インテルがAUOと提携しMicro LED先進パッケージを展開、CPOおよび高密度コンピューティング統合市場を狙う
報道によると、インテルは最新の特許を取得し、Micro LEDをガラス基板に組み込んで光電子の深度融合を実現することに初めて成功しました。AIインターコネクトのボトルネックを突破し、TSMCのCoWoS受注の流出を奪うために、インテルはガラスプロセス技術に強みを持つAUOと提携するとのことです。もし提携が実現すれば、インテルはAIコンピューティングパッケージング分野で差別化された優位性を確立でき、同時にAUOもディスプレイパネルから高付加価値の先端パッケージングへの重要な転換を果たせるでしょう。
华尔街见闻•2026-09-21 03:41