Samsung Electronics（Samsung）新闻

OpenAI 9个月自研“超越Blackwell芯片”，英伟达还有护城河吗？

OpenAI联合博通推出的推理芯片Jalapeño首曝实测数据：每瓦算力领先英伟达同类系统1.5至1.9倍，响应速度快1.7至3.6倍。高盛认为，这不是"英伟达终结者"，而是AI硬件从垄断走向多元的信号枪——训练端护城河仍在，但推理端的利润蛋糕，正在被悄然切走。

苹果9月10日发布首款折叠iPhone，开启特努斯时代

苹果将于北京时间9月10日凌晨举行年度最大规模发布会，主题"惊喜绽放"。推出首款折叠屏iPhone，这是iPhone问世20年来外观形态最大变革，同时推出iPhone 18 Pro和Pro Max。本次发布会也是新任CEO特努斯首度主导苹果重磅产品发布。

短短 9 个月， OpenAI 自研 ASIC 芯片已超越英伟达 Blackwell ？

静待英伟达财报，半导体板块领涨亚太市场、韩股收涨0.97%，油价三连跌，债市走强

MSCI亚太股指上涨0.9%，三星电子与SK海力士贡献涨幅最为突出。日经225指数收涨0.6%报66262.16点，韩国首尔综指收涨0.97%报6808.21点。布伦特原油跌1.7%至每桶约87美元，本周跌幅累计达约8%，通胀压力的潜在缓解推动债券市场走强。

AI催生出海“吸金潮”！花旗：韩企2026年全球股债融资规模料创新高

花旗集团预计，2026年韩国企业将在全球债券和股票市场实现创纪录的融资规模。

花旗预计韩国企业2026年全球股债融资规模将创新高

三星电子与SK海力士计划在今年下半年增加对英伟达的8层HBM4内存供应量，这一安排主要受英伟达供应策略影响，目的是保障各类型HBM内存的供应稳定，同时兼顾产品发热量。据了解，8层内存极有可能成为下一代HBM4E的旗舰产品。(ZDNET Korea)。

Anthropic抛出30万亿美元TAM“超级叙事”，携“火箭式增长”冲刺2万亿美元IPO

据报道，人工智能公司Anthropic预计将向投资者表示，其总可寻址市场（TAM）规模超过30万亿美元，高于SpaceX此前预估的28.5万亿美元。

期权智投播报 | 三星恐慌后存储板块修复 美光跟涨 英伟达财报将至

随着投资者对人工智能交易的热情降温，以及监管机构加强抑制需求的措施，韩国与芯片制造商挂钩的杠杆ETF本月资金流出接近10亿美元。根据外媒汇编的数据，截至目前，追踪三星电子的杠杆产品8月资金流出3.81亿美元，追踪SK海力士的相关产品资金流出6.01亿美元。这将是这些产品自5月底推出以来首次出现月度资金流出。这些产品旨在实现芯片制造商每日股价变动两倍的收益，因此被指责放大了整体市场波动，尤其是在7月全球AI交易遭遇抛售期间。当时韩国Kospi指数经历了历史性暴跌，单月跌幅达到22%。此后，韩国监管机构提高了新投资者购买此类产品的最低保证金要求，并要求投资者进行为期5天的模拟交易。

亚太股市承压，韩股领跌、SK海力士一度跌6%，比特币上破8万美元，美债高位震荡

三星电子与SK海力士周一盘中跌幅双双超过4%与6%，拖累韩国KOSPI指数一度重挫逾4%，亚太科技股承压。三星股东回报计划不及预期、SK海力士工会否决薪资协议、英伟达创2022年以来最长连跌——多重利空交织之下，市场屏息等待本周英伟达财报与杰克逊霍尔会议。

三星、SK海力士加码中国NAND产能，西安、大连工厂投资明年前陆续落地

AI服务器需求爆发，韩国存储双雄加速押注中国产线。三星电子将西安工厂升级为280层V9 NAND量产基地，月产能剑指5万片，补充投资订单年底落地；SK海力士同步在大连第二工厂提速扩产，目标月产3万片。

美国施压韩半导体在美建厂，对韩国“湖南半导体集群计划”表达不满

据报道，韩国执政党官员透露，美方明确要求韩企赴美建内存工厂保供应，湖南半导体超大规模项目宣布后，半导体投资施压明显加剧，指责韩企在美半导体投资计划迟迟未能落地。韩国政府计划于9月某个时间节点公布首批对美投资项目。

估值超160亿美元！“AI指环”Oura最快9月IPO

智能戒指龙头Oura最快9月赴美IPO，目标估值逾160亿美元，较不足一年前的E轮融资估值暴涨45%。其底气来自亮眼的增长曲线——销量15个月翻番，预计2026年营收达15亿美元，是2024年的三倍。然而苹果、三星相继入局，能否守住先发优势，将成市场最大看点。

期权智投播报 | 三星大跌拖累存储板块 英伟达财报在即 期权预期波动±5.6%

三星电子股价重挫9% 股东回报计划高达800亿美元仍不及预期

三星电子股价跌幅扩大至9%。

高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出：存储与先进代工成主引擎

高盛最新报告将2026至2028年全球晶圆厂设备支出预测大幅上调至1500亿、2180亿及2810亿美元，增速预期远超此前判断。台积电N2制程扩产、三星SK Hynix押注HBM4、SpaceX与特斯拉Terafab项目168亿美元承诺，多重引擎共振，半导体资本开支景气周期有望一路延续至2028年。

三星制定“三阶段HBM路线图”：迈向真正的3D ZHBM，将DRAM直接堆叠在计算芯片上

三星在Hot Chips大会上发布三阶段HBM演进路线图，目标直指将DRAM垂直堆叠于计算芯片之上的“zHBM”架构。三星称，zHBM相比HBM4E可实现70%功耗降低、230%带宽提升，并为GPU额外释放100W热功耗余量。

SemiAnalysis：闪存制造正“由钨转钼”

SemiAnalysis分析，3D NAND闪存堆叠层数突破300层后，钨字线在电阻、化学兼容性和深孔填充三方面均触及物理极限，钼成为强制替代材料。三星已于2024年量产，美光2025年跟进，SK海力士计划2026年底推出375层钼工艺产品。预计钼沉积设备市场2027年销售额超10亿美元。

英伟达服务器被曝涨价15%，部分客户已收到涨价通知

媒体援引知情人士报道称，此次涨价将从明年初出货的系统开始生效，影响范围包括搭载旗舰级Vera Rubin和Grace Blackwell芯片的系统。给微软、谷歌和甲骨文等大厂代工服务器的工厂，已经发出了涨价通知。具体涨幅将取决于英伟达芯片的代际和存储配置。

为联合干预做准备？韩日外汇官员“碰头”商讨加强双边合作

韩国和日本最高级别外汇官员周五在东京举行会谈，讨论加强双边合作的方式。

伯恩斯坦解读：三星HBM4加速放量，Q3收入或反超SK海力士

韩国存储巨头大手笔回馈股东！韩元涨势或迎关键助攻

如果韩国两大存储芯片通过本地货币市场筹集资金为其股东回报计划提供支持，韩元可能得以延续近期涨势。

韩国芯片巨头股东回报计划或成韩元走强新推手，市场关注美元抛售效应

韩国半导体繁荣税收红利扩散，拟设超100万亿韩元基金支持青年与AI投资

韩国计划设立芯片收益基金，支持青年和人工智能投资。

韩国拟设“未来应对基金”，以芯片税收支持青年与AI投资，规模或超100万亿韩元

芯片出口价格飙升，AI缺货潮仍在加剧

Waymo：与AMD、美光、英伟达、三星、闪迪、Socionext和台积电合作开发自动驾驶计算系统。

贝森特压低美债利率，美元成最大“牺牲品”！替代性避险货币、新兴市场外汇应声大涨

美元或将成为美国扩大债券购买计划的最大输家。

三星晶圆代工近期在SAFE Forum 2026论坛上更新技术蓝图，调整1.4纳米量产时间，目前已预告预定2029年量产，相关目标将晚于台积电约一年（台积电A14计划于2028年如期进入量产）。三星晶圆代工最初在2022年曾发布新闻稿预告，2纳米2025年量产以及1.4纳米2027年量产。