AI велика тенденція все ще перебуває на дуже ранній стадії! TSMC (TSM.US) на конференції Goldman Sachs оприлюднила новітні оцінки: агенти розширять попит на потужності до CPU, потужності N3 та CoWoS все ще дуже напружені.

Ukrainian Odaily отримала інформацію, що нещодавно фінансовий директор TSMC (TSM.US) Wendell Huang виступив на конференції Goldman Sachs Communacopia + Technology та поділився своїм баченням перспектив індустрії штучного інтелекту (AI) і внутрішнього управління компанією.

Goldman Sachs вважає, що основна інформація, озвучена на конференції, складається з трьох пунктів: TSMC переконана, що AI перебуває на дуже ранній стадії багаторічного тренду, і AI-агенти переміщують попит з акселераторів на CPU; проект заводу в Арізоні просувається успішно, yield першої фази вже співставний з виробництвом на Тайвані та приносить прибуток; незважаючи на те, що масштабування N2 процесу та закордонне розширення короткостроково призведуть до розмиття маржі, менеджмент впевнений у досягненні довгострокової цілі понад 56% маржинальності.

Після цієї конференції Goldman Sachs зберігає рейтинг “купувати” по TSMC, а 12-місячна цільова ціна для акцій у тайванському фондовому індексі становить 3100 NTD, ADR–620 доларів США.

AI все ще на ранній стадії багаторічного тренду, AI-агенти переміщують попит на обчислення до CPU

Менеджмент TSMC і надалі вважає AI багаторічним трендом, і підкреслює, що ми перебуваємо на дуже початковій стадії. Вони відзначили, що AI зараз переходить від генеративного AI до AI-агентів, що переміщує обчислювальний попит від GPU та спеціалізованих AI-акселерторів до CPU.

TSMC безпосередньо співпрацює із downstream-клієнтами, а також спілкується із їхніми downstream-партнерами. Виходячи із цього, компанія впевнена у стабільності циклу AI-індустрії. Менеджмент поділився, що нещодавня комунікація із американськими провайдерами хмарних сервісів (CSP) додатково зміцнила цю впевненість: CSPs добре підготовані щодо енергозабезпечення та розгортання інфраструктури.

Крім того, керівництво TSMC вважає, що комбінація open-source моделей та підвищення ефективності обчислень знизить вартість Token (словознавча одиниця), розширить масштаби AI-застосувань, підвищить рівень проникнення, і таким чином підтримуватиме надлишковий попит на передові чіпи. TSMC вже врахували це у плануванні потужностей і продовжують активно розширювати виробництво.

Незважаючи на те, що менеджмент визнає циклічність напівпровідникової індустрії, вони вважають, що ідентифікація довгострокових фундаментальних трендів значно важливіша, ніж прогнозування кожної короткострокової флуктуації.

Арізона — не експеримент: перша фаза вже прибуткова, за п’ять років 30% N2+ потужностей буде за кордоном

TSMC підкреслює дві основні причини будівництва закордонних заводів: бажання клієнтів до географічної диверсифікації ланцюга постачання і отримання відповідної державної підтримки.

Як було повідомлено, перша фаза заводу в Арізоні використовує технологію N4, вже введена в експлуатацію, yield співставний із тайванськими фабриками, якість та надійність відповідають вимогам, вже приносить прибуток. Для менеджменту це ключовий етап, що підтверджує можливість TSMC виготовляти wafer в США із тією ж якістю, що й на Тайвані.

TSMC зазначає, що друга фаза заводу впровадить технологію N3, обладнання буде внесено найближчим часом; третя фаза вже стартувала; четверта фаза і перший американський завод із передовим пакуванням синхронно просуваються.

Окрім раніше оголошених планів TSMC, було придбано додаткові ділянки земель для розміщення 5-6 нового wafer-заводів, щоб підтримати нещодавно оголошені додаткові інвестиції на $100 млрд у США.

Згідно з поточним планом, приблизно 30% потужностей N2 та більш передових процесів за п’ять років буде розміщено за межами Тайваню, більшість — у Арізоні. Проте найпередовіші технології спочатку масштабуються на Тайвані, а закордонні лінії запускаються лише після стабілізації процесу.

Менеджмент відзначає, що клієнти спочатку вимагали лише невелику географічну диверсифікацію поставок, а після успішної верифікації Арізонського проекту ці вимоги ростуть. TSMC вважає географічну диверсифікацію є додатковою цінністю, планує відобразити її у ціноутворенні, і клієнти дедалі більше готові платити премію.

N3 все ще в дефіциті, ціноутворення базується на цінності, цільова маржа понад 56%

TSMC зазначає, що попит на процес N3 надзвичайно високий, на відміну від попередніх технологічних вузлів, де попит починав знижуватися через 2-3 роки після запуску, тут вони продовжують нарощувати потужності N3 і прогнозують дефіцит. Потужності передового пакування також гостро обмежені, CoWoS все ще перенапружений, TSMC вже почала аутсорсити частину пакувальних процесів OSAT-партнерам.

За ланцюгом постачання AI, TSMC прогнозує, що потенційними “вузькими місцями” стануть електроенергія та пам'ять; збільшити потужності wafer foundry вкрай важко: будівництво заводу займає 2-3 роки, а масштабування виробництва ще 1-2 роки.

Менеджмент підкреслює, що розвиток advanced packaging насамперед має забезпечити та стимулювати попит на wafer, а не зробити пакування окремим прибутковим напрямком. У питанні ціноутворення TSMC не планує підвищувати ціни через тимчасово високий utilization rate чи знижувати — через тимчасово низький, а встановлює ціну на основі цінності, яку надає, задля забезпечення стабільної та стійкої політики ціноутворення.

Щодо маржі, очікується, що масштабування виробництва N2 знизить маржу у 2026 приблизно на 2-3 процентні пункти, а закордонна експансія на ранніх етапах наступних п’яти років також на 2-3 процентні пункти, з подальшим розширенням до 3 пунктів із запуском додаткових закордонних wafer-заводів. Однак менеджмент абсолютно впевнений, що дисципліноване планування потужностей, здоровий utilization rate, зниження витрат, підвищення продуктивності та ціноутворення, яке відображає цінність TSMC, забезпечать досягнення “56% і більше” довгострокової маржі, з потенціалом для зростання у ще більший діапазон.

На завершення менеджмент TSMC далі наголошує, що в фінансовому звіті AI revenue визначається досить вузько — переважно рахуються GPU, спеціалізовані AI-акселертори та bare-die memory; CPU та мережеві чіпи не включаються у статистику, адже складно точно визначити, чи використовуються вони у AI системах. Оскільки AI-агенти підвищують попит на x86, Arm, RISC‑V CPU, мережеві та інші супутні чіпи, реальний бізнес TSMC, пов’язаний з AI, суттєво більший, ніж розкривається у звіті по AI-акселерторах. До того моменту, коли можна буде точно верифікувати кінцеве використання чіпу, компанія зберігатиме поточний підхід до статистики.