SK Hynix и SanDisk выпустили первы й в мире стандарт HBF, Google присоединилась к экосистеме
SK Hynix и SanDisk совместно выпустили первую в мире стандартную спецификацию высокоскоростной флеш-памяти (HBF), всего через шесть месяцев после создания альянса. HBF позиционируется как новый уровень хранения данных между HBM и SSD, поддерживает максимальный объем 512 ГБ и пропускную способность от 0,4 до 3,0 ТБ/с, использует открытый интерфейсный стандарт UCIe. Google и Tenstorrent уже присоединились к альянсу, а спецификация открыта для всей отрасли через OCP.
SK Hynix совместно с SanDisk делают новые шаги в гонке архитектур хранения для искусственного интеллекта.
4 августа SK Hynix и SanDisk совместно объявили о публикации первой в мире стандартной спецификации для высокоскоростной флэш-памяти (HBF), знаменуя тем самым официальный старт стандартизации технологий хранения следующего поколения для AI всего через шесть месяцев после создания альянса HBF.
Спецификация была официально представлена на саммите по хранению данных "FMS 2026" в Санта-Кларе, штат Калифорния. Google и Tenstorrent уже присоединились к альянсу HBF, тем самым расширяя отраслевую экосистему данной технологии.
Исполнительный вице-президент SK Hynix Ким Чун-сон заявил: HBF разрушит границу между памятью и хранилищем, способствуя созданию архитектуры, повышающей общую эффективность систем.
Технология HBF позиционируется как новый уровень хранения между высокоскоростной памятью (HBM) и твердотельными накопителями (SSD), призванный одновременно решать задачи пропускной способности и масштабирования объёма в сценариях AI-инференса.
Ранее аналитик Citrini Research Джукан в апреле на платформе X отмечал, что Google на текущий момент является самым активным участником в продвижении HBF, а интерес Nvidia к HBF менее выражен, поскольку существующие eSSD уже удовлетворяют их требованиям по пропускной способности.
Первая стандартная спецификация HBF официально утверждена
Опубликованная сейчас спецификация HBF является последним результатом сотрудничества по стандартизации между SK Hynix и SanDisk, начавшемуся в августе 2025 года, всего через шесть месяцев после официального запуска альянса в феврале этого года.
Содержание спецификации охватывает несколько основных технологических аспектов:
- По ёмкости поддерживается две конфигурации стекования (8 и 16 слоёв чипов NAND) с объёмом накопителя до 512 ГБ;
- По пропускной способности предусмотрено три класса (Grade 1–3), масштабируемая производительность от примерно 0,4 ТБ/с до 3,0 ТБ/с.
- Кроме того, спецификация включает интерфейсные и электрические характеристики, рекомендации по надёжности технологии стекования HBF, гайд по упаковке, а также руководство по программному I/O.
Для стандартов взаимосоединения HBF использует отраслевой открытый стандарт UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), что позволяет гибко интегрировать технологию HBF с различными типами процессоров, такими как GPU и CPU.
В продвижении стандартизации HBF SK Hynix использует подход открытого альянса и отраслевого сотрудничества.
Членами альянса сейчас стали Google и Tenstorrent, а через проект Open Compute (OCP) спецификация доступна для всей отрасли в открытом стандарте с целью превратить HBF в общепромышленный стандарт.
В SK Hynix заявляют, что благодаря публикации спецификации будут продвигать внедрение HBF на рынке AI-хранения данных, продолжать развитие экосистемы вокруг технологии и стремиться к расширению альянса, увеличению зрелости технологии и её принятия рынком на основе открытого сотрудничества.
Технологическое позиционирование: заполнить пробел между HBM и SSD
По мере стремительного роста масштабов AI-инференса и увеличения объёма обрабатываемых данных один тип хранилища больше не способен удовлетворить двумерные требования по пропускной способности и объёму, поэтому технология HBF вызывает всё больший интерес рынка.
Технология HBF, используя NAND, существенно расширяет объём хранилища при обеспечении скорости передачи данных, близкой к HBM, что обеспечивает баланс между масштабируемостью пропускной способности и ёмкости.
В SK Hynix определяют её как ключевой элемент архитектуры "иерархической памяти" (Tiered Memory), когда разные технологии хранилища соединяются и оптимизируются в единую систему.
Исполнительный вице-президент SK Hynix Ким Чун-сон и вице-президент Кан Ук-сон выступят с совместным пленарным докладом на открытии FMS 2026 под названием "Создание эффективной AI-инфраструктуры через иерархическую память в эпоху Agentic AI", чтобы обозначить необходимость и направления развития архитектуры хранения следующего поколения.
6 августа вице-президент SK Hynix Лим Ый-чхоль, вице-президент SanDisk Раджив Нагабхирава и старший инженер Google DeepMind Сяоюй Ма примут совместное участие в панельной дискуссии "Преодоление стен памяти с помощью HBF".
Публичный дебют десятого поколения 4D NAND
На стенде FMS 2026 SK Hynix впервые публично представит свои 375-слойные 4D NAND-чипы десятого поколения (V10) и соответствующие продукты, находящиеся в разработке.
По сравнению с предыдущим поколением, 375-слойная 4D NAND обеспечивает рост производительности на ватт в 2,5 раза и оптимизирована для AI-инфраструктуры, такой как дата-центры, где крайне важны высокая энергоэффективность и производительность.
SK Hynix планирует начать массовое производство высокопроизводительных eSSD большого объёма на этой технологии в начале следующего года, чтобы укрепить лидирующие позиции на AI-рынке NAND.
Кроме того, на стенде SK Hynix будут представлены диверсифицированные продуктовые линейки для мобильных устройств, ПК, автомобильной промышленности и робототехники, демонстрируя результаты совместных инноваций с клиентами в эпоху AI.
Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.
Вам также может понравиться
Как Бессент осуществит «обратный выкуп государственных облигаций США»? Первые признаки появятся уже сегодня ночью
Сегодня в 23:00 по пекинскому времени Министерство финансов США опубликует данные о размере операции по обратному выкупу долгосрочных гособлигаций. Это первое раскрытие после объявления 19 августа о «по крайней мере двукратном увеличении выкупа». Рынок ожидает, что объем превысит 4 миллиарда долларов. По оценкам Morgan Stanley, верхний предел составляет около 10 миллиардов долларов, а по мнению Wrightson ICAP, разумной стартовой величиной являются 5–6 миллиардов долларов. Сообщение будет опубликовано за несколько часов до аукциона 10-летних облигаций, причём объем выкупа как выше, так и ниже ожиданий может привести к колебаниям на рынке.
Внезапный рост иены вызвал опасения по поводу арбитражных ликвидаций, но Morgan Stanley успокаивает: устойчивость сохраняется, паниковать не следует!
Morgan Stanley заявляет, что арбитражные сделки могут противостоять укреплению иены.
Риск "массового возврата" японского капитала нарастает! Доходность японских облигаций приближается к 30-летнему максимуму, позиции по американским облигациям на сумму более триллиона долларов вызывают обеспокоенность
По мере того как доходность государственных облигаций Японии достигает максимума почти за 30 лет, вновь привлекает внимание риск, который долго обсуждался на мировых рынках: вернутся ли огромные зарубежные капиталы Японии обратно на внутренний рынок.
За ночь на американском фондовом рынке: три основных индекса упали, Dow Jones снизился более чем на 600 пунктов, SK Hynix (SKHY.US) вырос на 4,8%
По итогам торгов индекс Dow Jones снизился на 626,72 пункта (-1,17%) и составил 52 787,53 пункта; индекс S&P 500 упал на 44,98 пункта (-0,58%) до 7 673,62 пункта; композитный индекс Nasdaq снизился на 85,58 пункта (-0,32%) и составил 26 421,41 пункта.
Цены на крипто
Далее
