A grande tendência de IA ainda está em estágio inicial! TSMC (TSM.US) divulga as últimas análises no evento Goldman Sachs: agentes inteligentes expandirão a demanda por poder de processamento para CPUs, e a capacidade de produção de N3 e CoWoS continua extremamente apertada

De acordo com informações da Zhitong Finance APP, recentemente, o Diretor Financeiro da TSMC (TSM.US), Wendell Huang, participou da Conferência Communacopia + Technology organizada pelo Goldman Sachs e compartilhou informações sobre as perspectivas da indústria de Inteligência Artificial (IA) e sobre a operação interna da empresa.

O Goldman Sachs acredita que há três pontos principais neste encontro: a TSMC acredita que a IA ainda está em um estágio muito inicial de uma grande tendência de longo prazo, e que os agentes inteligentes de IA irão expandir a demanda dos aceleradores para as CPUs; o projeto da fábrica do Arizona está avançando sem problemas, com o rendimento da primeira fase já atingindo o mesmo nível de suas fábricas em Taiwan e tornando-se lucrativo; embora a produção em massa do processo N2 e a expansão internacional diluam as margens de lucro bruto no curto prazo, a diretoria ainda está confiante em atingir a meta de margem de lucro bruto de longo prazo acima de 56%.

Após o evento, o Goldman Sachs manteve a classificação "Compra" para a TSMC, com o preço-alvo das ações em Taiwan para 12 meses em 3.100 novos dólares taiwaneses e o preço-alvo do ADR em 620 dólares americanos.

IA ainda está no início de uma tendência de longo prazo, agentes inteligentes de IA aumentam demanda de poder computacional para CPUs

A gestão da TSMC continua vendo a IA como uma grande tendência de longo prazo, enfatizando que ainda estamos em um estágio muito inicial. A diretoria aponta que a IA está passando de inteligências artificiais generativas para agentes inteligentes de IA, o que fará com que a demanda computacional se expanda dos GPUs e aceleradores de IA customizáveis para as CPUs.

A TSMC não apenas se comunica diretamente com os clientes a jusante, mas também mantém diálogo com os clientes destes clientes. Com base nessas interações, a empresa está confiante na continuidade do ciclo da indústria de IA. A diretoria revelou que diálogos recentes presenciais com provedores de serviços de nuvem dos EUA reforçaram essa confiança: as empresas de nuvem estão bem preparadas em termos de fornecimento de energia e implantação geral de infraestrutura.

Além disso, a diretoria da TSMC acredita que modelos open source e a melhora contínua da eficiência computacional irão reduzir o custo dos tokens (unidades de linguagem), impulsionar a ampliação do uso de IA e aumentar sua popularidade, apoiando a demanda incremental por chips avançados. A TSMC já incluiu isso em seus planos de capacidade e continuará a expandir agressivamente a produção.

Embora a diretoria reconheça que a indústria de semicondutores ainda é cíclica, identificar as tendências de longo prazo subjacentes é mais importante do que prever oscilações de curto prazo.

O Arizona não é teste: primeira fase já é lucrativa, em cinco anos 30% da capacidade N2+ será internacional

A TSMC reafirmou dois principais motivos para a construção de fábricas fora de Taiwan: a demanda dos clientes por diversificação geográfica da cadeia de suprimentos e a obtenção de adequado apoio governamental.

Foi revelado que a primeira fábrica no Arizona utiliza a tecnologia N4, já está operacional, seu rendimento é comparável ao das fábricas em Taiwan, a qualidade e a confiabilidade estão de acordo com os padrões e já se tornou lucrativa. A diretoria considera isso um marco importante, comprovando que a TSMC pode produzir wafers de igual qualidade nos EUA e em Taiwan.

A TSMC informou que a segunda fábrica utilizará tecnologia N3, e a instalação de equipamentos irá começar em breve; a construção da terceira etapa já está iniciada; tanto a quarta fase quanto a primeira unidade de encapsulamento avançado dos EUA estão sendo paralelamente desenvolvidas.

Além do planejamento atual, a TSMC também adquiriu recentemente terrenos que poderão acomodar mais cinco a seis plantas de fabricação de wafers, para apoiar o investimento adicional de 100 bilhões de dólares recentemente anunciado nos EUA.

De acordo com o planejamento atual, em cinco anos, cerca de 30% da capacidade de produção do processo N2 e mais avançados será localizada fora de Taiwan, com a maior parte concentrada no Arizona. Contudo, as tecnologias mais avançadas ainda serão implementadas primeiro em Taiwan, com as linhas de produção internacionais seguindo somente após o amadurecimento e estabilização do processo.

A diretoria afirmou que, inicialmente, os clientes exigiam apenas fornecimento geograficamente disperso em pequena escala, mas, após o sucesso da validação do projeto no Arizona, essa demanda aumentou. A TSMC acredita que a diversificação geográfica da cadeia de suprimentos agrega valor adicional e pretende refletir esse valor nos preços dos seus produtos, e que os clientes estão cada vez mais dispostos a pagar um prêmio por isso.

N3 segue com oferta inferior à demanda, preços refletindo valor, meta de margem bruta acima de 56%

A TSMC revelou que a demanda pelo processo N3 é excepcionalmente forte, diferente dos ciclos anteriores em que a demanda começava a cair dois ou três anos após o lançamento da nova tecnologia; atualmente, a empresa segue ampliando a capacidade de N3 e prevê que a oferta continuará insuficiente. A capacidade de encapsulamento avançado também está apertada, CoWoS segue em alta demanda, e a TSMC já começou a terceirizar parte deste processo para parceiros OSAT.

No contexto de toda a cadeia de abastecimento de IA, a TSMC acredita que a oferta de energia e a memória podem ser gargalos potenciais; a expansão da capacidade de fabricação de wafers também é altamente desafiadora: uma fábrica leva de 2 a 3 anos para construir e mais 1 a 2 anos para aumentar o volume de produção.

A diretoria enfatizou que o desenvolvimento de encapsulamento avançado tem como objetivo garantir e impulsionar a demanda por wafers, e não tornar o encapsulamento um setor lucrativo separado. Em relação a preços, a TSMC não aumentará valores apenas porque a taxa de uso está alta no curto prazo, nem reduzirá porque ela enfraqueceu temporariamente: a política é precificar com base no valor entregue, garantindo cotações sustentáveis e estáveis.

No aspecto da margem de lucro bruto, espera-se que a produção em massa do N2 dilua a margem de 2026 em cerca de 2 a 3 pontos percentuais, enquanto a expansão internacional deve, nos primeiros cinco anos, diluir em 2 a 3 pontos percentuais, podendo atingir até 3 pontos percentuais com a entrada em operação de mais fábricas no exterior. Mas a diretoria permanece totalmente confiante, afirmando que o planejamento disciplinado de capacidade, a taxa de uso saudável, a redução de custos, o aumento de produtividade e a estratégia de preços baseada no valor agregado da TSMC, apoiarão o alcance do objetivo de "56% ou mais" de margem de lucro bruto no longo prazo e buscarão faixas ainda mais altas.

Por fim, a diretoria da TSMC reiterou que os dados de receita da IA divulgados nos relatórios financeiros têm definições restritas, contabilizando principalmente GPUs, aceleradores de IA customizados e wafers de memória; CPUs e chips de rede não estão incluídos, pois não é possível determinar com precisão se esses chips serão usados em sistemas de IA. À medida que os agentes inteligentes de IA impulsionam a demanda incremental por CPUs baseadas em x86, Arm, RISC-V, chips de rede e outros componentes, o negócio real relacionado à IA da TSMC é significativamente maior que a receita revelada com aceleradores de IA em seus relatórios. Até que seja possível determinar com mais precisão o destino final desses chips, a empresa manterá o padrão atual de contagem nas estatísticas divulgadas.