SK hynix (SKHY.US) e SanDisk (SNDK.US) pubblicano il primo standard globale HBF: Google entra nell'ecosistema, puntando al "muro della memoria" nell'era dell'AI reasoning

Secondo quanto riportato da InvestireIntelligente App, mentre la corsa alla potenza di calcolo nell'intelligenza artificiale entra nella sua fase più avanzata, i giganti del settore dello storage SK hynix (SKHY.US) e SanDisk (SNDK.US) hanno annunciato congiuntamente il primo standard ufficiale per la memoria flash ad alta larghezza di banda (High Bandwidth Flash, HBF), durante il “Future Memory and Storage Conference 2026” (FMS 2026) tenutosi a Santa Clara, California, USA.

Questo risultato, frutto di un’alleanza industriale durata circa sei mesi, rappresenta una pietra miliare che segna ufficialmente l’ingresso di un “player di peso” nello scenario dell’AI storage. HBF è posizionata come un nuovo livello di memoria tra High Bandwidth Memory (HBM) e Solid State Drive (SSD), con l’obiettivo di offrire una soluzione che combini alta larghezza di banda e grande capacità per rispondere alle crescenti esigenze di inferenza AI.

Svolta tecnologica: superare il “muro della memoria” nell’era dell’AI

Con l’AI che si sta spostando dal training dei modelli all’applicazione su larga scala dell’inferenza, le architetture di storage tradizionali si trovano di fronte a nuove sfide: le HBM offrono una larghezza di banda elevatissima ma hanno costi elevati e capacità limitata, mentre le SSD hanno grandi capacità ma larghezza di banda insufficiente. HBF è stata creata proprio per superare questo “collo di bottiglia” noto come “muro della memoria”.

Secondo lo standard appena pubblicato, HBF raggiunge un equilibrio tra larghezza di banda e capacità attraverso le seguenti specifiche tecniche:

Capacità e stacking: supporta configurazioni con 8 o 16 layer di chip NAND, arrivando fino a una capienza massima di 512GB.

Classi di larghezza di banda: suddivisa in tre categorie di prestazioni (Grade 1~3), con una capacità di trasferimento dati scalabile da circa 0,4TB/s fino a 3,0TB/s.

Standard aperti di interconnessione: utilizza la tecnologia UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), uno standard industriale, come interfaccia di collegamento, ponendo la base per un'integrazione flessibile fra HBF e processori di tipo GPU, CPU e altri ancora.

È importante notare che questo standard non è proprietario di una singola azienda, ma è stato pubblicato per tutto il settore tramite l'organizzazione OCP (Open Compute Project), la più grande associazione mondiale per le tecnologie dei data center aperti. Questa iniziativa rende HBF uno standard aperto, con il potenziale di accelerare la maturazione dell’intero ecosistema di archiviazione AI.

Formazione dell’ecosistema: ingresso di Google e Tenstorrent

La standardizzazione è solo il primo passo; la costruzione di un ecosistema industriale è cruciale. Attualmente, l’alleanza HBF ha già attirato partner come Google e la startup di chip AI Tenstorrent.

SK hynix presenterà la sua strategia HBF in vari eventi durante il FMS 2026:

Keynote: Kim Cheon-sung, Vicepresidente responsabile dello sviluppo soluzioni, e Kang Uk-sung, Vicepresidente responsabile della pianificazione prodotti di nuova generazione, terranno una presentazione congiunta intitolata “Nell’era dell’intelligenza artificiale agente, costruzione di infrastrutture AI efficienti basate su uno storage stratificato”.

Tavola rotonda: il 6 agosto, SK hynix, SanDisk e Google DeepMind parteciperanno insieme a una discussione tematica su “Superare il muro della memoria con l’HBF”.

Profondità strategica: debutto della decima generazione di NAND 4D a 375 layer

Come supporto strategico a questo annuncio, SK hynix ha presentato per la prima volta durante il FMS 2026 il wafer e i prodotti NAND 4D da 375 strati di decima generazione (V10), attualmente in fase di sviluppo.

Secondo SK hynix, rispetto alla generazione precedente, questa nuova soluzione migliora il rapporto performance/consumo energetico di 2,5 volte, rendendola particolarmente adatta ai data center AI più esigenti in termini di performance ed efficienza. L’azienda prevede di iniziare la produzione di massa di SSD aziendali (eSSD) ad alte prestazioni e alta capacità basati su questa NAND all’inizio del 2027.

Dallo standard HBF al debutto delle tecnologie NAND di nuova generazione, SK hynix sta costruendo una gamma completa di soluzioni di storage AI, dal supporto hardware alle nuove classi di memoria.

Le “regole del gioco” nello storage AI

Per gli investitori, lo standard HBF rappresenta un risultato dalle molteplici implicazioni a lungo termine.

Innanzitutto, SK hynix sta evolvendo da “leader nell’HBM” a “definitore dell’architettura di storage AI”. Forte della sua posizione dominante nel mercato HBM, il lancio di HBF amplia ulteriormente i suoi orizzonti tecnologici nello storage AI.

Inoltre, la strategia degli standard aperti accelera la penetrazione di mercato. Pubblicando lo standard tramite OCP e attirando partner come Google nell’ecosistema, SK hynix sta promuovendo HBF come soluzione di riferimento per lo storage nei modelli di inferenza AI.

Infine, questa linea strategica potrebbe aprire nuovi mercati in espansione. Con la transizione dell’AI dal training all’inferenza, la richiesta di soluzioni di storage che uniscano larghezza di banda elevata e grande capacità è destinata a una crescita esponenziale, e proprio questo è il target individuato da HBF.

Kim Cheon-sung, Vicepresidente esecutivo di SK hynix, ha dichiarato: “Con la rapida diffusione delle applicazioni AI, ci troviamo di fronte alla necessità di ridisegnare completamente le architetture di elaborazione dati. Attraverso la tecnologia HBF, SK hynix espanderà i confini di memoria e storage, contribuendo alla creazione di una nuova architettura che aumenti l’efficienza complessiva dei sistemi.”