Tren besar AI masih dalam tahap awal! TSMC (TSM.US) di Konferensi Goldman Sachs merilis analisa terbaru: Agent AI akan memperluas permintaan daya komputasi ke CPU, kapasitas produksi N3 dan CoWoS masih sangat ketat

Aplikasi keuangan Zhihui Intelligence melaporkan bahwa baru-baru ini, CFO TSMC (TSM.US), Wendell Huang, tampil di konferensi teknologi Goldman Sachs Communacopia + Technology untuk berbagi pandangannya tentang prospek industri kecerdasan buatan (AI) serta operasi internal perusahaan.

Goldman Sachs berpendapat bahwa terdapat tiga poin inti dari konferensi ini: TSMC beranggapan bahwa AI masih berada di tahap sangat awal dari tren jangka panjang selama bertahun-tahun, dan AI agent akan memperluas permintaan dari accelerator ke CPU; proyek pabrik Arizona berjalan mulus, yield tahap satu sudah sebanding dengan fasilitas di Taiwan dan telah menghasilkan keuntungan; meskipun peningkatan produksi massal proses N2 dan ekspansi luar negeri mungkin akan mengencerkan margin kotor dalam jangka pendek, manajemen tetap yakin dapat mencapai target margin kotor jangka panjang di atas 56%.

Setelah konferensi, Goldman Sachs tetap mempertahankan peringkat "Beli" untuk TSMC, dengan target harga saham Taiwan untuk 12 bulan ke depan sebesar 3.100 dolar Taiwan, dan target harga ADR sebesar 620 dolar AS.

AI Masih di Tahap Awal Tren Jangka Panjang Bertahun-tahun, AI Agent Mendorong Permintaan Komputasi ke CPU

Manajemen TSMC terus melihat AI sebagai tren jangka panjang selama bertahun-tahun dan menekankan bahwa saat ini masih berada pada tahap yang sangat awal. Pihak manajemen menyatakan bahwa AI tengah beralih dari generative AI ke AI agent, yang akan memperluas kebutuhan komputasi dari GPU, accelerator AI kustom ke CPU.

TSMC tidak hanya berkomunikasi langsung dengan pelanggan downstream, tetapi juga dengan pelanggan dari pelanggan downstream mereka. Berdasarkan komunikasi ini, perusahaan yakin akan keberlanjutan siklus industri AI. Manajemen juga mengungkapkan bahwa komunikasi langsung terbaru dengan penyedia layanan cloud (CSP) di Amerika Serikat semakin memperkuat keyakinan ini: para penyedia cloud siap dengan dukungan listrik dan infrastruktur secara keseluruhan.

Selain itu, manajemen TSMC berpendapat bahwa kombinasi model open source dan peningkatan efisiensi komputasi akan menurunkan biaya Token (unit kata), mendorong perluasan skala aplikasi AI dan meningkatkan tingkat adopsi, yang pada gilirannya mendukung permintaan tambahan untuk chip canggih. TSMC kini telah memasukkan hal tersebut ke dalam perencanaan kapasitas dan terus secara aktif memperluas kapasitas produksi.

Meskipun manajemen mengakui bahwa industri semikonduktor masih bersifat siklikal, namun dibandingkan dengan memprediksi fluktuasi jangka pendek setiap siklus, mengenali tren jangka panjang dasar lebih penting.

Arizona Bukan Uji Coba: Tahap Satu Sudah Menguntungkan, Lima Tahun 30% Kapasitas Proses N2+ Akan Berada di Luar Negeri

TSMC menegaskan kembali dua alasan utama untuk membangun pabrik luar negeri: permintaan pelanggan terhadap diversifikasi geografi rantai pasokan serta mendapatkan dukungan pemerintah yang memadai.

Diungkapkan bahwa pabrik tahap satu di Arizona menggunakan teknologi N4, kini telah beroperasi, yield sebanding dengan fasilitas di Taiwan, kualitas dan keandalan memenuhi standar, serta sudah menghasilkan keuntungan. Manajemen melihatnya sebagai tonggak penting yang membuktikan TSMC dapat memproduksi wafer di Amerika Serikat dengan kualitas setara Taiwan.

TSMC menyatakan bahwa pabrik tahap dua akan menggunakan teknologi N3 dan segera memulai pemasangan peralatan; konstruksi tahap tiga juga telah dimulai; tahap empat dan fasilitas canggih packaging pertama di Amerika Serikat juga sedang berlangsung secara bersamaan.

Selain rencana yang ada, TSMC juga telah membeli tanah tambahan yang dapat menampung 5 hingga 6 pabrik wafer tambahan untuk mendukung investasi tambahan sebesar 100 miliar dolar AS di Amerika Serikat yang baru-baru ini diumumkan.

Berdasarkan rencana saat ini, dalam lima tahun ke depan sekitar 30% dari kapasitas proses N2 dan yang lebih maju akan dialokasikan di luar Taiwan, sebagian besar berlokasi di Arizona. Namun teknologi paling canggih tetap akan dimulai di Taiwan, dan jalur produksi luar negeri baru akan mengikuti setelah teknologi matang dan stabil.

Manajemen menyatakan bahwa pada awalnya pelanggan hanya meminta diversifikasi pasokan dalam skala kecil, namun setelah keberhasilan proyek Arizona, permintaan terkait dari pelanggan terus meningkat. TSMC berpendapat diversifikasi rantai pasokan geografis mempunyai nilai tambah, dan berencana merefleksikan nilai tersebut dalam penetapan harga produk, sementara pelanggan juga semakin bersedia membayar premium.

N3 Masih Lebih Banyak Permintaan daripada Pasokan, Penetapan Harga Berdasarkan Nilai, Target Margin Kotor di Atas 56%

TSMC mengungkapkan bahwa permintaan untuk proses N3 sangat tinggi, berbeda dari node sebelumnya yang biasanya permintaan mulai menurun dua hingga tiga tahun setelah diluncurkan, TSMC masih menambah kapasitas N3 dan memperkirakan pasokan tetap tidak cukup. Kapasitas packaging canggih juga sangat ketat, CoWoS masih sangat penuh, sehingga TSMC telah mulai mengoutsourcing sebagian proses packaging ke mitra OSAT.

Dalam rantai pasokan AI secara keseluruhan, TSMC berpendapat bahwa pasokan listrik dan memori akan menjadi potensi bottleneck; sementara perluasan kapasitas produksi wafer sendiri sangat sulit: pembangunan satu pabrik memerlukan waktu 2-3 tahun, dan peningkatan produksi penuh membutuhkan waktu tambahan 1-2 tahun.

Manajemen menegaskan, pengembangan packaging canggih terutama bertujuan memastikan dan mendorong permintaan wafer, bukan untuk menjadikan packaging sebagai unit bisnis laba independen. Dalam hal penetapan harga, TSMC tidak berniat menaikkan harga hanya karena utilitas jangka pendek tinggi, juga tidak akan menurunkan harga saat utilitas sementara turun; prinsip penetapan harga didasarkan pada nilai yang diberikan untuk mencapai harga yang berkelanjutan dan stabil.

Dari sisi margin kotor, peningkatan produksi massal N2 diperkirakan akan mengencerkan margin kotor tahun 2026 sekitar 2 hingga 3 poin persentase, ekspansi luar negeri di awal periode lima tahun ini juga diperkirakan akan mengurangi margin kotor sekitar 2 hingga 3 poin persentase, dan kemudian meningkat hingga 3 poin persentase seiring lebih banyak pabrik wafer luar negeri mulai berproduksi. Namun manajemen tetap sangat yakin bahwa perencanaan kapasitas secara disiplin, utilisasi yang sehat, pengurangan biaya, peningkatan produktivitas, serta strategi penetapan harga yang merefleksikan nilai TSMC akan mendukung perusahaan untuk mencapai target margin kotor jangka panjang "56% atau lebih tinggi", serta terus mendekati kisaran yang lebih tinggi.

Pada akhirnya, manajemen TSMC menegaskan bahwa definisi pendapatan AI yang diungkapkan dalam laporan keuangan cukup sempit, terutama hanya meliputi GPU, accelerator AI kustom, dan wafer memori dasar; CPU dan chip jaringan tidak dimasukkan karena sulit untuk memastikan apakah chip tersebut akhirnya digunakan dalam sistem AI. Seiring dengan AI agent yang mendorong permintaan tambahan untuk CPU berbasis arsitektur x86, Arm, RISC‑V, chip jaringan, dan chip terkait lainnya, bisnis aktual TSMC yang terkait dengan AI jauh lebih besar daripada pendapatan AI accelerator yang dilaporkan. Hingga penggunaan akhir chip dapat diidentifikasi lebih tepat, perusahaan akan tetap mempertahankan definisi pelaporan yang ada.