Mitsubishi Electric memimpin 'tiga-dalam-satu': Bekerja sama dengan Toshiba dan Rohm mengintegrasikan bisnis chip daya, menargetkan posisi nomor satu dunia

Aplikasi keuangan cerdas APP melaporkan bahwa Mitsubishi Electric Corp. sedang berusaha mencapai kesepakatan dengan pesaingnya Toshiba Corp. dan Rohm Co. untuk mengintegrasikan bisnis semikonduktor daya ketiga pihak paling lambat pada bulan September.

Langkah ini akan menggabungkan tiga pemasok utama di bidang rantai pasok elektronik global yang tumbuh paling cepat. Seiring dengan meningkatnya tren pembangunan infrastruktur kecerdasan buatan, pentingnya chip daya semakin meningkat—sistem seperti platform Vera Rubin generasi berikutnya dari Nvidia Corp. terus meningkat dalam kompleksitas dan konsumsi daya, posisi krusial chip pengatur daya pun semakin menonjol.

CEO Mitsubishi Electric, Kei Uruma, dalam wawancara menyatakan: "Tujuan kami adalah mengintegrasikan penjualan, manufaktur, dan R&D, membentuk perusahaan tunggal yang kuat." Ketiga pihak sedang merampungkan detail perjanjian dan melakukan penyesuaian, "Kami berharap paling lambat pada September dapat mengumumkan rencana pendirian perusahaan patungan."

Selama bertahun-tahun, Kementerian Ekonomi dan Industri Jepang telah mendorong produsen chip domestik untuk melakukan integrasi guna bersaing lebih efektif dengan pesaing seperti Infineon Technologies AG dari Jerman. Menurut data Omdia, Infineon menguasai hampir seperlima pasar semikonduktor daya global, sementara Mitsubishi Electric, Toshiba, dan Rohm—yang juga memiliki banyak lini produk lainnya—masing-masing hanya menguasai kurang dari 5% pangsa pasar.

Chip daya digunakan untuk pengendalian dan konversi listrik pada mobil, pusat data, robot industri, peralatan rumah tangga, serta perangkat elektronik. Meskipun kurang menonjol dibanding chip logika, chip ini memiliki arti strategis penting—jika terjadi kelangkaan, upaya Jepang untuk meningkatkan efisiensi energi akan melemah, atau bahkan menghambat rencana ekspansi perusahaan industri domestik.

Pada Maret tahun ini, Mitsubishi Electric, Toshiba, dan Rohm mengumumkan bahwa mereka telah memulai pembicaraan untuk integrasi bisnis chip. Sebelumnya, Rohm juga pernah menerima proposal akuisisi dari pemasok suku cadang otomotif Denso Corp., namun Denso kemudian menarik tawaran tersebut.

Uruma menyatakan bahwa setelah penggabungan bisnis chip daya dari ketiga perusahaan, entitas baru berpotensi merebut posisi puncak pangsa pasar. Dia menunjukkan bahwa terlalu banyak pemain domestik menyebabkan pemborosan sumber daya, sementara kerja sama dengan Rohm dan Toshiba akan menyederhanakan R&D dan meningkatkan nilai tambah chip. “Gabungan kekuatan akan memungkinkan kami bersaing langsung dengan pesaing global,” ujarnya, seraya menambahkan bahwa telah ada kesepakatan awal, dengan Mitsubishi Electric memimpin operasi entitas baru tersebut.

Analis industri senior Masahiro Wakasugi dan Tatsuo Yoshida menilai penggabungan bisnis semikonduktor daya Mitsubishi Electric, Rohm, dan Toshiba sangat strategis. Rohm dan Toshiba masing-masing menguasai sekitar 2%-3% pasar semikonduktor diskret, sehingga sulit bersaing dengan raksasa seperti Infineon dan Texas Instruments. Jika tujuannya memperluas penjualan ke produsen mobil, pemasok suku cadang, dan pelanggan perangkat industri, Mitsubishi Electric tampaknya adalah mitra yang lebih kuat.

Uruma menunjukkan bahwa jenis produk yang akan dipasok oleh entitas baru merupakan tantangan besar. Toshiba dan Rohm meminta perusahaan patungan baru meliputi chip analog seperti konverter, driver, dan lain-lain guna terus melayani pelanggan yang ada, sementara Mitsubishi Electric berharap entitas baru berfokus pada chip daya.

Karena diskusi pada tingkat operasional mengalami kebuntuan, pimpinan ketiga perusahaan Jepang telah bertemu langsung untuk mencari konsensus. "Diskusi tanpa henti hasilnya terbatas," kata Kei Uruma, "Pada titik tertentu, kamu harus mengambil keputusan yang tepat dan bertindak."

Pemerintah Jepang untuk mendorong integrasi perusahaan chip, menetapkan bahwa perusahaan chip daya yang ingin memperoleh subsidi harus melakukan investasi minimal 200 miliar yen (sekitar 1,2 miliar dolar AS) ke perusahaan lain. Sebagai perbandingan, dalam kerangka kebijakan PM Sanae Takaichi untuk mendorong manufaktur chip domestik, ambang investasi proyek semikonduktor lainnya hanya 30 miliar yen.

Uruma menilai ambang batas ini terlalu tinggi. Ia mengatakan bahwa meskipun kompetisi global sedang berlomba memperluas kapasitas produksi, Mitsubishi Electric sampai saat ini belum menerima dukungan pemerintah untuk bisnis chipnya. Sementara itu, pemerintah justru memberikan subsidi miliaran dolar kepada startup Rapidus Corp. yang bertujuan memproduksi chip canggih. Ia menekankan bahwa subsidi pemerintah sangat penting untuk bertahan bersaing dengan pesaing luar negeri yang menerima bantuan serupa.

"Tanpa dukungan seperti ini, sekalipun mendirikan perusahaan patungan, biaya kami akan tetap lebih tinggi dari pesaing," ujarnya, "Kami hanya menginginkan lingkungan persaingan yang adil."