Qualcomm kooperiert mit Amazon bei der Entwicklung maßgeschneiderter KI-Chips und optischer Interconnect-Lösungen für Rechenzentren

Qualcomm (QCOM.US) hat heute eine mehrjährige Zusammenarbeit mit Amazon (AMZN.US) angekündigt, um maßgeschneiderte Chips für groß angelegte KI-Rechenzentren bereitzustellen und gemeinsam die Entwicklung des KI-Reasonings voranzutreiben. Beide Parteien arbeiten zudem an der gemeinsamen Entwicklung von optischen Interconnect-Lösungen mit einer Bandbreite von bis zu 1,6T sowie zukünftigen Generationen. Qualcomm plant, die AWS KI-Infrastruktur (einschließlich Amazon Bedrock) für EDA-Workloads (Elektronische Designautomatisierung) intensiver zu nutzen, mit dem Ziel, die Chip-Designzyklen zu verkürzen. Qualcomm-Präsident und CEO Cristiano Amon äußerte, dass angesichts des beschleunigten KI-Bedarfs die Rechenzentrumsinfrastruktur sowohl in Bezug auf Rechenleistung als auch bei der Konnektivität Durchbrüche benötige. Qualcomm freue sich, mit AWS bei maßgeschneiderten Chips und Verbindungslösungen zusammenzuarbeiten. AWS Vice President Prasad Kalyanaraman erklärte, dass diese Zusammenarbeit auf einer soliden Partnerschaft aufbaue und man gemeinsam daran arbeite, Kunden eine effizientere sowie kostengünstigere Infrastruktur bereitzustellen.