大摩評蘋果(AAPL.US)進入“Ternus時代”:高端化、創新與 AI 全面加持 從“擠牙膏”到全面進攻
近日,2026 蘋果秋季新品發佈會正式落幕,大摩發佈研報,稱在新 CEO 領導下,蘋果正將 iPhone 重新定位為智慧個人中樞,而摺疊螢幕機型 Duo 與 Siri 人工智慧是該戰略的核心。
智通財經APP獲悉,近日,2026蘋果秋季新品發表會正式落幕,這是蘋果新任CEO John Ternus接手後的首場重磅發表會。大摩發布相關事件解讀研報,稱在新CEO領導下,蘋果正將 iPhone 重新定位為智慧個人中樞,而摺疊螢幕機型 Duo 與 Siri 人工智慧是該戰略的核心。配合持續迭代的產品創新(明年春季將帶來電池、相機、健康等多項升級)、半導體與軟體層面的顯著差異化優勢,以及定價層面的利好因素,大摩預計蘋果在 2027 財年將實現高於行業平均水準的增長,極度看好其在FY27實現超趨勢增長,並將目標價上調至360美元。
蘋果此次發表會最大的基調變化,不是某一款新品,而是新CEO John Ternus首次公開亮相,宣告蘋果正式進入「Ternus時代」。其戰略核心清晰可見:硬體創新明顯加速、定價全面高端化、AI深度整合進真實生活場景。這基本代表蘋果正在擺脫過去幾年「擠牙膏」的形象。
摺疊螢幕iPhone Duo:1999美元是進攻信號
首款摺疊螢幕iPhone Duo起售價1999美元,遠低於市場預期的2300至2500美元以上,甚至比三星Galaxy Fold7還便宜1美元。這一激進定價釋放出明確信號:蘋果現階段戰略是「搶佔摺疊螢幕市占率」和「推動普及」,而不是死抠這台機器的短期利潤率。大摩預計其初期極易售罄。換言之,蘋果寧願以價格換取規模,先拿下摺疊螢幕入口,再通過生態和服務變現。
iPhone 18系列:硬體大跨越,定價策略反常
iPhone 18系列硬體升級顯著:首發台積電2nm A20晶片、4800萬像素可變光圈主攝,續航史詩級提升,Pro Max影片播放達45小時。但價格策略更值得玩味:Pro系列漲價100美元,舊款機型不僅沒按慣例降價,反而也漲了100美元。用白話文總結,蘋果為了抵消2nm和記憶體成本上漲,寧願接受一定利潤率壓力,也要保「總利潤額」。同時,蘋果通過提高舊機折抵價值——平均提升13%——以及電信商高額補貼,最高1200美元,來降低消費者的付錢痛感。這是一套「漲價+補貼」的組合拳,既守住高端定位,又盡量不讓銷量失速。
Apple Intelligence:從原生App走向30萬第三方App
AI是本次發表會的核心增量。Siri日請求量已達25億次,追平一年前ChatGPT的日查詢量。最大的驚喜在於,AI不再侷限於蘋果原生App,已開始深度聯動和控制超過30萬個第三方App,如WhatsApp、Outlook等。同時,AI能力下放到Apple Watch,支援音頻智慧、Siri回顧等功能。這意味蘋果AI戰略正從「系統功能」升級為「生活層入口」,其護城河不再是單一硬體,而是跨應用、跨裝置的場景控制力。
穿戴與健康:從數據收集到行動建議
Apple Watch Series 12和Ultra 4搭載全新健康感測系統,全天候每5秒測一次心率。更關鍵的是核心轉變:從「單純收集用戶數據」進化為「提供可執行的行動建議」,推出Readiness準備就緒分數與Health Age健康年齡。健康生態由此成為硬體高端化的重要支撐,也強化了蘋果在可穿戴領域的差異化優勢。
整體來看,這場發表會表明蘋果不再滿足於微創新,而是以Ternus時代為起點,用硬體加速、高端定價、AI整合三箭齊發。摺疊螢幕低價搶市、iPhone漲價保總額、AI開放第三方、健康提供行動建議,構成一套清晰的增長組合拳。大摩看好FY27超趨勢增長,目標價360美元。挑戰在於:高端定價能否被補貼和折抵對沖,AI開放能否轉化為持續收入,摺疊螢幕能否真正推動普及。若執行到位,蘋果有望重回增長快車道。
免責聲明:文章中的所有內容僅代表作者的觀點,與本平台無關。用戶不應以本文作為投資決策的參考。
您也可能喜歡
PPI爆了、加息概率衝到七成:今晚20:30 CPI三種劇本,這15只美股對號入座!
日本央行升息預期加快至每季!警惕「套息交易盤」退潮放大股債波動
所有52位日本央行觀察人士都預測,在9月18日為期兩天的會議結束時,日本央行將提高借貸成本,其中93%預計到1月份還會再採取另一項舉措。經濟學家預測政策正常化步伐將加快,約46%的經濟學家認為日本央行升息速度將加快至大約每季度一次。

美聯儲加息未必終結牛市狂歡!歷史數據揭示:市場真正懼怕的是「一輪緊縮」
華爾街對股市牛市終結有一套規則,但目前這兩個條件都不具備,儘管利率風險正在悄然回歸。根據歷史數據,對多頭構成威脅的是完整的升息週期,而不是單一的升息舉措。

大摩回擊「AI資本開支見頂論」,預計2028年AI半導體資本開支繼續「超車」,2.5D封裝產能再增50%
摩根士丹利在一份研究報告中表示,CSP資本支出增速可能降至12%,但CoWoS/CoPoS/EMIB-T擴產、ASIC與HBM需求依然強勁,聯發科、台積電、英特爾將成為焦點。

