AI資本支出從GPU向全產業鏈「溢出」！康寧(GLW.US)、高通(QCOM.US)同日拿下大單，數據中心支出信心獲強力背書

智通財經APP獲悉，當AI資本開支的熱潮從英偉達的GPU向更廣闊的產業鏈蔓延時，兩家截然不同的公司——玻璃製造商康寧(GLW.US)與行動晶片巨頭高通(QCOM.US)——在同一日宣布的兩筆重量級交易，正在重新定義AI基礎設施投資的邊界。

週二(9月8日)，康寧宣布與Verizon簽署一項持續至2032年的數十億美元光纖供應協議；高通則披露已向亞馬遜發行價值40億美元的認股權證，作為AWS最高600億美元伺服器晶片採購協議的一部分。兩筆交易共同傳遞了一個清晰信號：AI數據中心的資本開支正在從「晶片層」向「網路傳輸層」全面外溢，而受益者的名單正急遽擴大。

康寧：從玻璃製造商到AI光網路「關鍵先生」

康寧與Verizon的協議涵蓋了2027年至2032年期間超過8000萬英里高密度光纖及連接方案。Verizon將利用這筆訂單同時推進兩大戰略：一是將家庭光纖寬頻覆蓋擴展至4000萬至5000萬個接入點；二是構建連接AI超大規模數據中心的長途骨幹網。Verizon Business執行長Kyle Malady表示，公司正部署一套「融合架構」，將行動連接和寬頻統一為無縫體驗，同時構建AI超大規模客戶所需的高容量、低延遲骨幹網。

這已是康寧近期鎖定的第四筆AI基礎設施大額長單。此前，康寧已與Meta達成最高60億美元的多年期光纖供應協議；與英偉達合作擴大美國光連接製造產能，並獲後者承諾投資最高32億美元用於新建三座光纖製造工廠；與亞馬遜簽署數十億美元的數據中心光纖供應協議。康寧CEO Wendell Weeks此前透露，與兩家未具名超大規模客戶的交易規模甚至「大於」Meta的60億美元協議。

這些訂單背後是一個關鍵數據：AI數據中心單節點所需光纖量約為傳統交換機的16倍。從雲端廠商到晶片公司，再到如今接棒的電信運營商，AI對光纖的需求正在形成一個前所未有的結構性增長週期。受此提振，康寧股價週二上漲8%，年內累計漲幅已達90%。

高通：從手機晶片到AWS客製化晶片的「關鍵一躍」

如果說康寧的故事是「AI需求從晶片向外圍擴散」，那麼高通的故事則是「一家手機晶片公司正試圖在AI數據中心撕開一道口子」。

根據高通提交的監管文件，公司已向亞馬遜發行認股權證，允許AWS以每股161.26美元的價格購買最多2500萬股高通股票，潛在持股價值約40億美元。認股權證將根據亞馬遜對高通的下單金額分批歸屬，相關訂單總額最高可達600億美元。這筆交易是高通與亞馬遜「跨多代」客製化晶片合作的一部分，雙方將共同開發面向AI推理的客製化晶片，並聯合開發速率延伸至1.6T及更高規格的光學互聯解決方案。

高通首席財務官Akash Palkhiwala週二在高盛會議上確認，為亞馬遜製造晶片的收入將從12月季度開始實現，並將成為公司實現2029財年150億美元數據中心收入目標的「核心組成部分」。他同時透露，高通「正以類似方式推進與另一家數據中心客戶的合作」——暗示繼Meta之後，高通的數據中心客戶名單仍在擴展。

今年6月，高通發佈了面向數據中心的Dragonfly C1000處理器，主打代理式AI工作負載。美國銀行預測，全球CPU市場規模可能從2025年的270億美元增加逾一倍，至2030年達600億美元。高通的這場轉型，正是押注AI推理時代CPU需求重新定價的宏觀趨勢。

AI基建投資的「外溢效應」：從英偉達到整個科技產業鏈

兩筆交易在同一天宣布，並非偶然。它們共同指向一個正在加速的結構性趨勢：AI數據中心支出的受益者正從GPU製造商向更廣泛的基礎設施產業鏈全面擴散。

週二盤後，英特爾(INTC.US)與AMD(AMD.US)分別上漲9%和6%，慧與科技(HPE.US)上漲8%，光子學公司Coherent(COHR.US)上漲7%。今年以來，慧與科技和AMD市值均已翻倍，英特爾市值幾乎翻了三倍。高盛同日上調了光模組行業預期，Coherent收漲7.24%；德意志銀行首次覆蓋AI硬體板塊，將Coherent和Lumentum列為「最高确信度」AI硬體標的。

這一擴散趨勢的宏觀背景是：AI資本開支正從「要不要投」進入「能投多少就投多少」的階段。美國四大CSP(微軟、谷歌、亞馬遜、Meta)二季度資本支出同比增長86%，預計2026年合計將突破8867億美元。TrendForce已將美系五大CSP加中系四家合計資本支出預估上調至約8300億美元。

繁榮之下的隱憂：71%美國人的反對聲

然而，AI基礎設施的狂熱擴張並非沒有代價。蓋洛普2026年5月的民意調查顯示，71%的美國人反對在其社區建設數據中心。這一社會抵制情緒已直接轉化為財務風險——據悉，Anthropic正準備在其即將發布的IPO招股說明書中，將「公眾對AI和數據中心的負面看法」列為風險因素。

與此同時，全球債券收益率的持續攀升也在對AI資本開支的融資成本構成實質性壓力。10年期美債收益率已升至4.81%附近，30年期逼近5.25%，這意味著未來AI基礎設施的債務融資成本正在系統性上升。

總結

康寧與高通在同一天宣布的兩筆交易，為市場提供了AI基建投資仍在加速擴散的最新證據。從玻璃光纖到客製化晶片，從電信運營商到雲端巨頭，AI資本開支的受益鏈條正以前所未有的速度延伸。正如康寧CEO所言，這家擁有175年歷史的玻璃公司正在「以光速引領AI革命」。但71%的民意反對與持續攀升的融資成本，也在提醒市場：這場AI基建的盛宴，並非沒有天花板。