博通(AVGO.US)為巨額AI融資「兜底」引發市場擔憂 信用風險指標攀升 華爾街警告「隱形槓桿」正在累積

CDS通常被市場用於衡量企業信用風險。其價格上升意味著投資者為對沖博通違約風險需要支付更高成本，也反映市場正在要求更高的風險補償。

此次信用風險指標上升，正值博通準備參與一項規模更加龐大的AI基礎設施融資計劃。據此前報導，博通正在與多家金融機構洽談籌集超過600億美元債務，用於一項AI晶片融資交易，Anthropic等AI公司預計將成為主要受益者。目前具體融資結構仍在討論之中，但博通可能為其中部分高級擔保債務提供信用擔保。

這並不是博通第一次通過自身信用實力支持客戶採購AI晶片。

今年早些時候，博通已經為另一筆約350億美元的融資計劃提供了大部分信用支持。在該交易中，包括阿波羅全球管理和黑石集團(BX.US)在內的投資者出資購買博通定制AI晶片，再將相關設備出租給Anthropic使用。

這種融資模式能夠幫助AI公司獲得建設數據中心所需的大量晶片，同時借助博通的資產負債表和信用評級降低融資成本。

Impax Asset Management投資級債券投資組合經理Tony Trzcinka認為，博通CDS價格近期上漲，更可能反映市場對公司自身資產負債表風險的擔憂，而不是投資者對整個AI投資熱潮普遍失去信心。他表示，這一變化可能與市場預計博通未來將在更多晶片融資交易中提供額外財務擔保有關。

隨著科技公司投入數以千億美元資金建設AI數據中心，類似的擔保和信用支持安排今年明顯增加。

在這類交易中，博通或英偉達(NVDA.US)等晶片供應商實際上是在將自身較強的資產負債表和信用能力提供給客戶使用，幫助後者獲得更多融資並擴大晶片採購規模。

對於晶片公司而言，這種模式能夠直接刺激產品銷售；對於AI公司而言，則可以在不立即投入全部資本的情況下快速獲得計算基礎設施。但隨著交易規模越來越大，其中隱藏的潛在風險也開始引起債券投資者關注。

市場最擔心的問題之一，是部分風險可能並不會直接體現為傳統意義上的公司債務。除了明確的債務擔保之外，AI基礎設施融資體系中還存在長期租賃合同、晶片採購承諾、設備剩餘價值擔保以及其他形式的信用支持。

這些安排在正常情況下可能不會給晶片公司的現金流造成明顯壓力，但如果未來AI行業出現大幅下行、客戶經營狀況惡化甚至無法履行付款義務，提供擔保的企業可能需要兌現相關承諾。

屆時，博通等公司可能在自身盈利同樣受到行業下行衝擊的情況下，還需要承擔數十億美元甚至更大規模的潛在付款義務。

摩根大通策略師Tarek Hamid週一在報告中針對博通潛在的600億美元融資交易表示，這進一步加劇了市場對於龐大AI生態系統內部不斷累積的「隱形槓桿」的擔憂。他指出，隨著租賃合同、採購承諾、剩餘價值擔保以及其他信用支持安排不斷增加，相關潛在義務規模未來可能達到數萬億美元。

這也意味著，AI基礎設施建設帶來的金融風險可能遠比企業財務報表上直接顯示的債務規模更加龐大。

整體來看，債券市場目前並非質疑博通核心AI業務的增長前景，而是開始重新評估公司為了推動AI晶片銷售而承擔的潛在融資風險。從此前約350億美元融資安排，到目前正在討論的超過600億美元新交易，博通正在越來越多地利用自身資產負債表為AI客戶提供信用支持。

隨著AI數據中心投資規模持續擴大，這種模式可以幫助博通進一步擴大晶片銷售，但債券收益率和CDS價格近期上升也表明，信用市場已經開始要求更高的風險補償。未來博通究竟為這些融資項目承擔多大規模的實際擔保責任，以及這些潛在義務是否會進一步增加，將成為債券投資者評估公司信用風險的重要焦點。

截至週一收盤，博通股價收跌2.63%，報358.76美元。