日本三井金屬工業（Mitsui Kinzoku）5706.T 週一表示，計劃透過在馬來西亞興建新工廠，在2030年之後擴大其高性能銅箔產品的產能，以滿足來自人工智慧和晶片產業日益增長的需求。
這座新工廠將建於公司計劃收購的、現有馬來西亞廠房相鄰土地上，預計於2031年開始運營，月產能為1,200公噸VSP銅箔及400萬平方米MicroThin銅箔。
VSP銅箔用於伺服器、路由器和交換器的高頻電路板，隨著AI基礎設施專案採用更高級產品，對此的需求持續上升。
公司表示，MicroThin銅箔用於半導體封裝基板、光學模組及智慧型手機主機板，預計也將因AI伺服器、資料中心及記憶體應用的需求增加而受益。
擴產後，預計至2033財政年度，總月產能將提升至2,600公噸VSP銅箔及1,200萬平方米MicroThin銅箔。投資細節尚待決定，公司發言人表示。
本月稍早，Mitsui Kinzoku表示，將於2030財政年度前投資約300億日圓（1.89億美元）以擴大MicroThin銅箔產能至每月800萬平方米。
這項涵蓋日本上尾工廠與馬來西亞子公司的投資，將加速早前的擴產計劃，產能將於2028財政年度提升至每月600萬平方米，並於2030財政年度達到800萬平方米。
此外，公司亦宣布將投資70億日圓擴大台灣及馬來西亞廠的VSP銅箔產能，預計至2030財政年度，月產能將由原計劃2028年度的1,200公噸提升至1,400公噸。
（1美元 = 158.9700日圓）
（報導：Yuka Obayashi；編輯：Alexandra Hudson）
