Ilg‘or qadoqlash materiallari inqilobi: shisha asosli substratlar yuz milliardli ko‘k okeanga yo‘l olmoqda, “texnologik tasdiqlash”dan “ommaviy ishlab chiqarish oldi”gacha
Shisha substratlari "texnologiyani tasdiqlash" bosqichidan "ommaviy ishlab chiqarish arafasiga" o‘tmoqda, 2026-yilda yarimo‘tkazgichlarni qadoqlash sohasida shisha substratlarning kichik hajmda tijoriy yetkazib berilishi uchun boshlang‘ich yil bo‘lishi kutilmoqda. AI hisoblash quvvatiga ega chiplar katta o‘lcham va yuqori integratsiyaga tez rivojlanyapti, natijada an’anaviy organik substratlar jismoniy chegaraga yaqinlashib qoldi — yuqori haroratda egilish, signal yo‘qolishi, issiqlik tarqalishidagi muammolar, yetarlicha yuqori o‘zaro ulanish zichligi yetishmasligi kabi beshta asosiy muammo tobora yaqqol namoyon bo‘lmoqda. Shisha substratlari kremniy bilan juda mos issiqlik kengayish koeffitsiyenti, juda past dielektrik yo‘qotish, 20:1 darajasidagi TGV chuqurlik-eni nisbati, 2μm dan past chiziq kengligi va ancha yuqori narx salohiyati bilan ajralib turib, TSMC, Intel, Samsung kabi soha gigantlari tomonidan yangi avlod ilg‘or qadoqlash texnologiyasining asosiy strategik materiali sifatida tanlanmoqda.
TSMC boshqaruvi raisi Wei Zhejia ham, CoPoS qadoqlash texnologiyasining pilot ishlab chiqarish liniyasi qurilayotgani va bir necha yildan so‘ng ommaviy ishlab chiqarish bosqichiga o‘tilishi mumkinligini ma’lum qildi. Uning uzoq muddatli maqsadi shisha substratlari yordamida kremniy oraliq qatlamlarini almashtirib, tannarxni kamaytirish, ishlab chiqarish quvvatini oshirish hamda AI chip mijozlarining katta talabini qondirishdir. Intel Arizona shtatida shisha substratlari uchun maxsus R&D va ishlab chiqarish liniyasiga jami 1 milliard dollardan oshiq sarmoya kiritdi va 2026-yil yanvar oyida shisha substrat texnologiyasi keng koʻlamli ommaviy ishlab chiqarish bosqichiga o‘tgani haqida rasmiy e’lon qildi. LG Display ham rasmiy ravishda shisha substratlari faoliyatiga kirib, maxsus loyiha guruhi tashkil etdi, Apple o‘zining AI apparat ta’minoti sohasidagi mustaqil tadqiqotlarini yanada chuqurlashtirib, kod nomi “Baltra” bo‘lgan AI server chiplariga ilg‘or shisha substratlarini test qilishni boshladi.
Mas'uliyatni rad etish: Ushbu maqolaning mazmuni faqat muallifning fikrini aks ettiradi va platformani hech qanday sifatda ifodalamaydi. Ushbu maqola investitsiya qarorlarini qabul qilish uchun ma'lumotnoma sifatida xizmat qilish uchun mo'ljallanmagan.
Sizga ham yoqishi mumkin
Uol-stritga yana Lululemon (LULU.US) short pozitsiya qo‘shildi! Narx cho‘qqisidan 81% ga qulaganidan so‘ng BMO hali qiyin kunlar oldinda deb ogohlantirdi
BMO Capital Marketsga ko‘ra, Lululemonning foydaga o‘tish jarayoni tez yoki oson bo‘lmaydi. Bu sport kiyimlari kompaniyasi bozor ulushini raqobatchilarga boy berayotgani va savdo hajmining pasayishi tobora kuchayib bormoqda.
"Amerika fond bozori 'buffer yostiqchasi' yo‘qoladimi?"
Bir tomondan AI sarmoyalarini oshirayotgani, bir tomondan esa xarajatlarni nazorat qilishga harakat qilmoqda! Oracle (ORCL.US) 2026-moliya yili restrukturizatsiya xarajatlari yana 700 million dollarga oshdi
Oracle juma kuni taqdim etgan tartibga soluvchi hujjatlarda ma’lum qilishicha, ishdan bo‘shatishlarni o‘z ichiga olgan qayta tuzilish rejasining bir qismi sifatida xarajatlar taxminan 700 million dollarga oshadi.
Kripto narxlari
Ko'proq
