Від "погоні за світлом" до "руху до джерела світла"! Morgan Stanley стверджує: на тлі цунамі обчислювальної потужності скловолоконна тканина і мідна фольга запускають суперцикл матеріалів

За інформацією APP Zhihui Finance, Morgan Stanley опублікувала останню аналітичну доповідь, в якій підкреслює, що шалене розширення глобальної інфраструктури AI поширюється від нижнього рівня — GPU та виробництва мікросхем — до верхнього рівня ключових базових матеріалів. Ця тенденція не лише докорінно змінює ланцюжок постачання друкованих плат (PCB) і багатошарових керамічних конденсаторів (MLCC), але й створює новий довгий цикл із високою визначеністю — “суперцикл” для матеріалів верхнього рівня.

AI майже повністю забезпечує чисте зростання галузі

Morgan Stanley підрахувала, що світовий ринок PCB зростатиме з річним складним темпом роста (CAGR) 18%: з приблизно $58 млрд у 2025 році до близько $135 млрд у 2030-му. При цьому попит, пов’язаний з AI та дата-центрами, збільшиться більш ніж у шість разів — з приблизно $13 млрд до $86 млрд, і частка доходів від цього сегменту підскочить з 20–25% до 64%. Іншими словами, до 2030 року AI і дата-центри забезпечать майже весь чистий приріст доходів галузі, а інші кінцеві потреби залишаться на стабільному рівні.

Схил для покритої міддю плити (CCL) ще крутіший: світовий ринок виросте з приблизно $19 млрд до $47 млрд (CAGR близько 20%), а попит на CCL для AI/дата-центрів підскочить більш ніж у сім разів — з приблизно $4 млрд до $30 млрд (CAGR — близько 47%), забезпечивши близько 90% чистого зростання. Платформа NVIDIA від Blackwell рівня M8 переходить до Rubin M8.5, а потім до очікуваних Feynman M9/M10, що постійно підвищує розхід матеріалів на одну машину й їхню вартість.

Виробнича складність також кардинально змінюється: термін виробництва передової AI PCB від початку до кінця становить близько 100 днів — удвічі більше, ніж звичайної багатошарової плати (46 днів); обчислювальні плати рівня NVIDIA вимагають 22 шари і п’ять циклів пресування, тоді як стандартні плати з 12–16 шарами — лише один цикл пресування.

Три найбільш дефіцитних матеріали

Перше місце — високоякісна скловолоконна тканина. Через обмеження поставок Toyota Weaving Machinery (на кінець 2027 року лише 300 одиниць у місяць), дефіцит високоякісної скловолоконної нитки й технологічний бар’єр, ціна на склотканину в Китаї за рік подвоїлась, а запаси знаходяться на надзвичайно низькому рівні. Morgan Stanley прогнозує дефіцит постачання приблизно 40% у 2026 році, який посилиться у 2027 році і лише у 2028 році знизиться до близько 30%. Середня ціна японської склотканини зросла з 3274 ієн/кг у 2023-му до 4589 ієн/кг у 2025 році — на 40%. Nittobo суттєво підвищила сукупні капітальні витрати за 2025–2028 фінансові роки з 80 млрд ієн до приблизно 120 млрд ієн.

Друге місце — HVLP4+ ультранизькопрофільна мідна фольга. За даними CBC Metals, попит на HVLP мідну фольгу для AI серверів у 2026 році зросте на 260% у річному обчисленні — до 24 тис. тонн, а у 2027 році ще на 108% — до близько 50 тис. тонн; виробниче навантаження китайської галузі мідної фольги перевищило 93%. Модель Morgan Stanley показує дефіцит близько 31% у 2027 році (місячний попит — 3270 тонн, потужності — лише 2495 тонн), а у 2028 році — біля 20%. Постачання сильно сконцентровано, Mitsui Metals займає 41% глобальної потужності у 2026 році й є найбільшим бенефіціаром обсягу та ціни.

Третє місце — оптичне волокно, ціна досягла семирічного максимуму. Для надмасштабних AI дата-центрів витрати оптоволокна у 5–10 разів більші, ніж у традиційних дата-центрах, а окремі оцінки показують збільшення у 5–36 разів на серверну шафу; у 2025–2030 роках попит на концентратори оптичного волокна, стимульований AI, очікується з CAGR понад 20%, а у 2026 році попит з боку дата-центрів зросте на 69%. Corning пообіцяла збільшити американську потужність з виробництва оптоволокна на 50% і розширити виробничу потужність з оптоволоконних підключень у 10 разів; Lumen лише для себе зафіксувала 10% глобальної потужності Corning на 2025–2026 роки.

Оцінка: корекція створила другу можливість

Минулий рік сектор AI матеріалів зріс на 91%, але все ж відстав від сегменту PCB/CCL, який за цей же період зріс на 147%; з максимуму за 52 тижні у травні–червні 2026 року середній відкат склав близько 36%. Поточний прогнозний P/E сектору на 2026 рік — близько 26 разів, порівняно з PCB/CCL близько 35 разів, що залишає можливість скорочення оцінки. Morgan Stanley підкреслює: "Наступний етап — це не кількість, а зміст": її прогноз розміру ринку CCL у 2030 році — близько $47 млрд, значно перевищує консенсус ($30–$35 млрд), що свідчить про недооцінку цінності матеріалів на одну машину. Фон капітальних витрат все ще потужний: Morgan Stanley прогнозує капітальні витрати хмарних компаній у 2026 році на рівні $1,2 трлн (+104% рік до року), а у 2027 році — $1,6 трлн (+38%).

Портфель і довгий хвіст

Головним вибором Morgan Stanley є: Nittobo, Grace Fabric, Mitsui Metals, Co-Tech, Corning, Furukawa Electric, Mitsubishi Gas Chemical і Denka.

Смоли (PPE/OPE, BMI, ціанатестер) структурно виграють, але їхня дефіцитність менша; у сегменті MLCC, Murata має співвідношення замовлень до відвантажень 1,47 у квітні–червні — найвище з 2004 року, коефіцієнт використання потужностей близько 95%.

Більш далекі опціони: синтетичні алмази (Rubin споживає потужність 2300W, традиційне мідне охолодження вже недостатнє, теплопровідність матеріалів з алмазу та міді може досягати 600–1000 W/m·K, високочисті CVD алмази — 2000–2400), заміна матеріалів — вольфрам і молібден (3D NAND переходить з вольфраму на молібден), а також рідкісні землі та оксид скандію (SOFC рішення для живлення дата-центрів).

Попередження про ризики

Агресивне розширення потужностей з виробництва оптоволокна у середньостроковій перспективі може нормалізувати баланс попиту й пропозиції та тиснути на ціни; вузькі місця Toyota Weaving Machinery у короткостроковій перспективі не мають рішення, що обмежує розширення виробництва склотканини; зростання цін на порошок MLCC досі потребує складних переговорів із нижчим рівнем, що може тиснути на прибуток компонентів.

Висновок

Головний висновок Morgan Stanley: оцінка нижчого рівня AI-апаратного забезпечення вже врахувала більшість історії, а дефіцит постачання матеріалів верхнього рівня — особливо високоякісної склотканини, HVLP мідної фольги й оптоволокна — триватиме щонайменше до 2028 року. Саме там знаходиться найбільша розбіжність у очікуваннях цієї суперциклічної хвилі.