TSMC расширяет аутсорсинг CoW-упаковки AI-чипов, что может снять ограничения по производственным мощностям.

TSMC значительно открывает ядро ​​упаковочного процесса своих AI-чипов для внешних подрядчиков — этот шаг считается ключевой мерой в ответ на продолжающиеся узкие места в поставках и, как ожидается, приведёт к волне инвестиций в оборудование для заключительных этапов производства полупроводников.

Согласно корейскому изданию Electronic News, TSMC решила передать дополнительные операции CoW (Chip on Wafer) в своей технологии упаковки CoWoS на аутсорсинг компаниям OSAT (аутсорсинговые предприятия по упаковке и тестированию полупроводников), таким как ASE Group. Ранее масштаб аутсорсинга CoW у TSMC был весьма ограничен, и это расширение отмечает стратегический сдвиг. Соответствующие OSAT-компании активно ведут закупки оборудования для новых производственных линий и уже проводят переговоры о закупочных заказах (PO) с корейскими производителями материалов, компонентов и оборудования.

Ожидается, что это расширение аутсорсинга непосредственно вызовет рост спроса на оборудование для заключительных этапов производства, особенно для процессов резки пластин и интерпозеров, а также бондинга (Bonding); инвестиции в оборудование этих этапов производства могут существенно увеличиться, что принесёт выгоду корейским производителям оборудования.

Архитектура технологии CoWoS: CoW — основной узкий момент

CoWoS — это 2,5D упаковочная технология TSMC, предназначенная для производства AI-чипов. Её производственный процесс состоит в том, чтобы разместить процессоры AI (SoC), такие как GPU, в центре и окружить их высокоскоростной памятью (HBM), соединяя оба через интерпозер (Interposer).

TSMC называет процесс совмещения чипа с интерпозером CoW, а процесс соединения интерпозера с главным субстратом — WoS (Wafer on Substrate). Ранее TSMC в основном отдавала WoS на аутсорсинг, компании такие как ASE Group, Amkor, SPIL уже получили лицензии на технологии TSMC и производили соответствующую продукцию. CoW частично был отдан на аутсорсинг, но масштаб оставался крайне ограниченным.

Существенное расширение аутсорсинга CoW TSMC обусловлено взрывным ростом спроса на AI-чипы. Крупнейшие мировые дизайнеры AI-чипов (Fabless), такие как NVIDIA, демонстрируют высокий спрос, а операторы AI-центров обработки данных разрабатывают и внедряют собственные кастомные чипы, что приводит к резкому общему росту спроса.

В настоящее время TSMC, по оценкам, занимает около 90% мирового рынка производства AI-чипов. Однако, несмотря на постоянные инвестиции в увеличение упаковочных мощностей, проблема узких мест в упаковке так и не была полностью решена. Один из отраслевых экспертов отметил: «Это расширение аутсорсинга — активная попытка TSMC совместно с основными партнёрами-OSAT увеличить производственные мощности на фоне растущего рыночного спроса».

Корейские производители оборудования получают новые заказы

По мере того как OSAT-компании, внедряющие CoW, ускоряют инвестиции в оборудование, корейская цепочка поставок оборудования для заключительных этапов производства полупроводников может получить прямую выгоду. По словам ряда представителей южнокорейской индустрии оборудования, в данный момент ведутся переговоры по поставкам специализированного лазерного оборудования и модулей бондинга для CoW, причём инвестиции, скорее всего, сосредоточатся на оборудованиях для резки пластин и интерпозеров и для бондинга.

Конкретный объём инвестиций пока официально не раскрывается, однако отрасль ожидает, что соответствующие OSAT-компании значительно нарастят существующие мощности, а связанный с этим спрос на оборудование будет существенным.