A revoluç ão dos materiais avançados para encapsulamento: o início de um mercado bilionário de substratos de vidro, do “teste de tecnologia” à “véspera da produção em massa”
Os substratos de vidro estão passando da “verificação tecnológica” para a “véspera da produção em massa”, e até 2026 espera-se que se tornem o primeiro ano de envios comerciais em pequena escala de substratos de vidro no campo de encapsulamento de semicondutores. Com a rápida evolução dos chips de computação de IA em direção a maiores tamanhos e alta integração, os substratos orgânicos tradicionais já estão próximos de seus limites físicos — as cinco grandes questões de deformação térmica em altas temperaturas, perda de sinal, gargalos de dissipação de calor e insuficiente densidade de interconectividade estão se tornando cada vez mais evidentes. Graças ao coeficiente de expansão térmica altamente compatível com o silício, baixíssima perda dielétrica, razão de profundidade para largura do TGV de até 20:1, largura de linha inferior a 2μm e notável potencial de custo, os substratos de vidro estão se tornando o material estratégico central para a próxima geração de encapsulamento avançado adotada por gigantes da indústria como TSMC, Intel e Samsung.
O presidente da TSMC, Mark Liu, também revelou que está construindo uma linha piloto para a tecnologia de encapsulamento CoPoS e estima-se que, em poucos anos, ela possa entrar na fase de produção em massa. Seu objetivo de longo prazo é substituir as interposições de silício por substratos de vidro a fim de reduzir custos, aumentar a eficiência da produção e atender à grande demanda dos clientes de chips de IA. A Intel já investiu mais de 1 bilhão de dólares no Arizona para desenvolver linhas de P&D e produção em massa exclusivas para substratos de vidro, anunciando oficialmente em janeiro de 2026 que a tecnologia de substrato de vidro entrará na produção em larga escala. A LG Display entrou oficialmente no negócio de substratos de vidro e criou um grupo especial, enquanto a Apple aprofunda sua configuração de hardware de IA próprio, tendo já iniciado os testes de substratos de vidro avançados para chips de servidor de IA com o codinome “Baltra”.
Aviso Legal: o conteúdo deste artigo reflete exclusivamente a opinião do autor e não representa a plataforma. Este artigo não deve servir como referência para a tomada de decisões de investimento.
Talvez também goste
A tempestade de vendas no mercado de títulos não para! Se o rendimento dos títulos do Tesouro dos EUA de 10 anos atingir 5%, pode provocar uma correção de 10% nas ações americanas?
A pesquisa mais recente do Markets Pulse mostra que a venda intensificada de títulos está impulsionando os rendimentos dos títulos do governo dos Estados Unidos para níveis que podem causar um impacto significativo no mercado de ações.
Expectativas de aumento de juros do Banco Central do Japão aceleram para cada trimestre! Atenção para a volatilidade ampliada de ações e títulos devido à retirada de operações de carry trade
Todos os 52 observadores do Banco Central do Japão preveem que, ao término da reunião de dois dias em 18 de setembro, o Banco Central do Japão aumentará o custo dos empréstimos, sendo que 93% esperam outra medida até janeiro. Economistas preveem que o ritmo de normalização da política deverá se acelerar, com cerca de 46% deles acreditando que o Banco Central do Japão aumentará a taxa de juros aproximadamente uma vez por trimestre.
O aumento das taxas de juros pelo Federal Reserve não necessariamente põe fim à euforia do mercado de alta! Dados históricos revelam: o que o mercado realmente teme é um “ciclo de aperto”.
Wall Street tem um conjunto de regras para o fim de um mercado de ações em alta, mas atualmente nenhuma dessas condições está presente, apesar do risco de aumento das taxas de juros estar retornando discretamente. De acordo com dados históricos, o que representa uma ameaça para os investidores otimistas é um ciclo completo de aumento das taxas, e não apenas uma única ação de elevação dos juros.
Preços de criptomoedas
Mais
