Micron (MU.US) rozmowa kwartalna Q4: Zarząd podkreśla, że "nie widzimy momentu równowagi podaży i popytu", 75% dostaw na przyszły rok już zabezpieczone, rok 2028 będzie bardziej napięty niż 2027.

Aplikacja Sinolink Finance uzyskała informację, że po zamknięciu sesji giełdowej w USA 30 września czasu wschodniego, Micron Technology (MU.US) opublikowała raport z wynikami za czwarty kwartał fiskalny 2026 roku. Zarząd podczas telekonferencji wyraził optymistyczne nastawienie, deklarując, że popyt na pamięci napędzany przez AI nadal pozostaje mocny, a napięcie pomiędzy podażą i popytem utrzyma się w latach 2027 i 2028, co wzmacnia pewność firmy co do długoterminowego wzrostu. Zarząd poinformował, że ponad 75% wysyłek na rok fiskalny 2027 zostało już zabezpieczonych, umowy SCA pokrywają około 35% sprzedaży do 2030 roku; HBM rośnie szybciej niż tradycyjny DRAM, a ceny HBM na 2027 rok zostały znacząco podniesione. Pod względem podaży, ograniczenia wynikają z budowy cleanroomów, spadających zwrotów z transformacji technologicznej oraz wzrostu trade ratio dla HBM; firma obecnie nie widzi punktu równowagi pomiędzy podażą i popytem.

Kluczowe poglądy zarządu: Popyt na pamięci napędzany przez AI jest daleki od równowagi podaży i popytu, rynek w latach 2027 i 2028 pozostanie napięty, przy czym 2028 może być nawet bardziej napięty niż wcześniej przewidywano. Prezes i dyrektor operacyjny Manish Bhatia powiedział, że liczba serwerów będzie rosła również w roku 2027, a szybki wzrost generatywnej AI przynosi dodatkowy popyt na pamięci napędzane przez CPU; ponad 75% wysyłek na rok fiskalny 2027 zostało już zabezpieczonych, zaś negocjacje z klientami rozszerzono aż do 2028. Po stronie podaży występują ograniczenia strukturalne – spadające zwroty z transformacji technologicznej, HBM rośnie szybciej niż tradycyjny DRAM, trade ratio HBM wzrasta, a długi cykl budowy cleanroomów również ogranicza podaż, dlatego firma „nie widzi, kiedy na rynku nastąpi równowaga podaży i popytu”.

HBM pozostaje w centrum uwagi. Zarząd informuje, że wysyłki HBM będą rosły szybciej niż tradycyjnego DRAM, a udział HBM w sektorze będzie nadal wzrastał do 2028 roku; ceny HBM na 2027 rok zostały znacząco podniesione i będą resetowane na początku roku, aby zmniejszyć różnicę zysku względem tradycyjnego DRAM. W odniesieniu do udziału w rynku HBM, firma nie dąży do konkretnej liczby, lecz utrzymuje udział na poziomie zbliżonym do ogólnego udziału DRAM. Jeśli chodzi o HBM4E, Scott DeBoer poinformował, że firma od ponad roku współpracuje z Nvidia nad projektem NV HBM, który będzie pierwszym ważnym, dedykowanym produktem HBM – różnica polega na zużyciu energii, szybkości oraz jakości produktu, co ma zapewnić wysoką wartość i silny zwrot z inwestycji.

W kwestii umów strategicznych dotyczących klientów (SCA), firma podpisała już 26 SCA, pokrywając do 2030 roku około 35% sprzedaży, obejmując zarówno DRAM jak i NAND; udział DRAM jest nieco poniżej 35%, a NAND powyżej tego poziomu. Nowo podpisanych 10 klientów to zarówno mali, jak i duzi, a wszystkie jednostki biznesowe są objęte umowami. Około trzy czwarte przychodów ze SCA ma wyraźne ramy cenowe, zaś jedna czwarta podlega regularnym negocjacjom lub rynkowemu ustalaniu ceny, większość umów ma ustalone widełki, ale nowe umowy zostały ponownie wycenione zgodnie z bieżącymi warunkami rynkowymi i przewidywaniami przyszłego napięcia.

Jeśli chodzi o wydatki kapitałowe, CFO Mark Murphy stwierdził, że wzrost wydatków na budowę w roku fiskalnym 2027 koncentruje się głównie na budowie cleanroomów, które zostaną uruchomione pod koniec 2028 roku i później, aby przyspieszyć rozwój mocy produkcyjnych; nie przełoży się to od razu na wzrost produkcji bitów, a firma będzie elastycznie dobierać moce produkcyjne w zależności od trendów popytu i umów na dostawę sprzętu. Jeśli chodzi o Chiny, zarząd poinformował, że ekspozycja na ten rynek stale spada, w roku fiskalnym 2027 ma spaść do jednocyfrowych wartości; firma jest co najmniej dwa węzły technologiczne przed lokalnymi konkurentami, technologia 1-gamma DRAM już dominuje w produkcji bitów, a 1-delta zostanie wdrożona w drugiej połowie przyszłego roku, EUV stanowi kluczowy element różnicujący.

Jeśli chodzi o segment mobilny i klienta końcowego, zarząd przyznał, że wysyłki bitów spadły w porównaniu z poprzednim okresem, ale przychody wzrosły wskutek poprawy cen i składu asortymentu, a popyt na wysokiej klasy rozwiązania klienta końcowego oraz flagowe smartfony jest silny. Po stronie NAND przewiduje się, że branża wzrośnie o około 20% w latach 2027–2028, rynek pozostanie napięty; cleanroom w Singapurze przeznaczony jest na zaawansowane prace badawcze i pilotaż dla HBM, co sprawiło, że tegoroczny wzrost podaży jest niższy niż średnia w branży, lecz wspinanie się na G9 przyniesie wysoką wydajność i ROI. Ogólnie rzecz biorąc, zarząd uważa, że popyt na sprzęt AI, zamknięcie SCA i ograniczenia podaży będą wspierać długoterminową silną kondycję finansową, choć wyższe koszty rozpoczęcia produkcji i wolniejsze wzrosty cen mogą częściowo zniwelować ekspansję marż.

Poniżej znajduje się podsumowanie telekonferencji Micron Technology dotyczącej wyników za czwarty kwartał fiskalny 2026:

Satya Kumar

Wiceprezes ds. relacji inwestorskich i skarbu

Witam na telekonferencji dotyczącej wyników Micron Technology za czwarty kwartał fiskalny 2026 roku. W dzisiejszym spotkaniu uczestniczą prezes i dyrektor operacyjny Manish Bhatia, prezes oraz dyrektor ds. technologii i produktów Scott DeBoer oraz główny dyrektor finansowy Mark Murphy.

Przypominam, że dziś omawiane są kwestie dotyczące relacji podaży i popytu, trendów rynkowych, czynników napędzających, prognoz i wytycznych oraz innych zagadnień – są to wypowiedzi wybiegające w przyszłość. Takie wypowiedzi podlegają ryzyku i niepewności, mogą prowadzić do znaczących różnic względem faktycznych wyników. Proszę zapoznać się z dokumentami złożonymi do SEC, w tym najnowszym formularzem 10-K oraz nadchodzącym 10-Q, aby poznać ryzyka mogące mieć wpływ na wyniki.

Mimo że uważamy wyrażane prognozy za rozsądne, nie możemy zagwarantować przyszłych wyników, poziomu aktywności, osiągnięć czy sukcesów. Nie mamy obowiązku aktualizować wypowiedzi wybiegających w przyszłość tak, aby odzwierciedlały rzeczywiste wyniki. Teraz przechodzimy do sesji pytań i odpowiedzi.

Sesja pytań i odpowiedzi

Benjamin Reitzes

Melius Research LLC

Gratulacje dla nowo powołanego Scotta. Chciałbym porozmawiać o roku 2028. Dodaliście komentarze dotyczące tego roku, twierdząc, że relacja podaży i popytu będzie jeszcze bardziej napięta niż w 2027 czy w bieżącym roku. Jakie czynniki się zmieniły i co to oznacza dla marż? Wokół 2027 roku podzieliliście się większą ilością komentarzy na temat marż, ale nie sądzę, aby marże w 2028 roku odbiegały od tego, co sugerowaliście na 2027. Proszę o więcej szczegółów na 2028.

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Oczywiście, Ben. Najpierw odpowiem, a potem Mark może dodać coś od siebie. Dziękuję również za gratulacje. Zarówno jeśli chodzi o 2027, jak i 2028, widzimy czynniki napędzające popyt, które są mocniejsze niż wcześniej. Jak wspomnieliśmy, liczba serwerów będzie rosła w 2027 roku. Szybki wzrost generatywnej AI generuje także popyt na pamięci napędzane przez CPU. W planowaniu na rok podatkowy 2027 zabezpieczyliśmy ponad 75% wysyłek, co pokazuje wysokie zapotrzebowanie i pozwala nam prowadzić negocjacje z klientami aż do 2028.

To jeden z głównych źródeł naszego zaufania: perspektywy popytu na 2027 rok są lepsze niż wcześniej przewidywano. Oprócz tego, prowadząc z klientami negocjacje o długoterminowe umowy (SCA), również odczuwamy większą pewność co do przyszłości. Połączenie obu sprawia, że jesteśmy bardzo pewni perspektyw popytu aż do 2028 roku.

Po stronie podaży, nadal istnieją strukturalne ograniczenia, które wcześniej omawialiśmy: spadające zwroty z transformacji technologicznej; w 2028 roku HBM rośnie szybciej niż tradycyjny DRAM, co zwiększa udział HBM w mocy produkcyjnej sektora; do tego, nie tylko trade ratio dla obecnego HBM, lecz również wyższy trade ratio dla bardziej zaawansowanych HBM w przyszłości będzie ograniczał podaż.

Dodatkowo, cały sektor potrzebuje dłuższego czasu na budowę, certyfikację i wyposażenie nowych cleanroomów – nawet po rozpoczęciu produkcji trzeba kilku kwartałów, by osiągnąć znaczący poziom wysyłek. Ogólny obraz podaży i popytu sprawia, że obecnie nie widzimy punktu równowagi.

Mark Murphy

Wiceprezes wykonawczy i dyrektor finansowy

Ben, uzupełnię. Jak wspomniałeś, w 2027 roku wskazaliśmy, że w ciągu roku marże będą rosnąć, głównie z powodu dalszego wzrostu cen, choć tempo będzie już umiarkowane. Wcześniej wielokrotnie mówiliśmy, że tempo wzrostu cen w końcu zwolni. Wtedy, poza niewielkimi wzrostami cen, poprawi się skład produktów – będziemy optymalizować ofertę dzięki prowadzeniu technologii i produktów.

Rynek pozostanie napięty do 2028 roku, co będzie wspierać ceny i sprzyjał korzystnych zmianom w asortymencie; czynniki hamujące to koszty uruchomienia, ale to elementy, które kontrolujemy i spodziewamy się utrzymać dobre wyniki finansowe.

Benjamin Reitzes

Melius Research LLC

Pytanie dodatkowe: Sanjay był ważną postacią podczas lunchu Trumpa. Czy podziela optymizm w kwestii wzrostu rynku i zdolności do samoregulacji? Czy to wspiera optymistyczne prognozy? Czy na spotkaniu padły inne istotne informacje oraz czy pamięci były często tematem?

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Ben, Sanjay nie jest dostępny, więc wyjaśnię, co wiem. Byliśmy zadowoleni z udziału w forum. Micron został zaproszony razem z firmami modelowymi i akceleratorami, co pokazuje, jak ważne są pamięci. Ramy białej księgi zaprezentowane na spotkaniu zostały podpisane przez wiele firm modelowych – to ważny krok dla rozwoju infrastruktury AI, zwłaszcza sprzętowej.

Jednym z głównych tematów dyskusji było zarządzanie zagadnieniami bezpieczeństwa poprzez wdrożenie rozwiązań sprzętowych, wymagających zaawansowanych komponentów – wyższej wydajności oraz niższych opóźnień pamięci, a także większej przepustowości. Przyszłe bramki bezpieczeństwa, które mogą być wdrożone, będą chciały rozwiązywać kwestie szybkości reakcji, a to będzie zależało od dostępności wysokiej wydajności oraz niskiego opóźnienia pamięci.

Melissa Weathers

Deutsche Bank Research

Gratulacje dla dwóch nowo awansowanych. Ostatnie kilka kwartałów komentowaliście skumulowany TAM HBM na lata 2028 i 2030. Widać, że środowisko cenowe się zmieniło. Czy możecie podać nową oficjalną liczbę dla TAM HBM? Czy możecie oszacować, ile pochodzi ze wzrostu bitów, a ile z wyższych cen, i jak oceniany jest obecny rozmiar rynku?

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Melissa, dziękuję. Na razie nie aktualizujemy tej perspektywy TAM. Mówiliśmy, że wysyłki HBM będą rosły szybciej niż w przypadku tradycyjnego DRAM, co oznacza, że udział HBM w mocy produkcyjnej branży wzrośnie do 2028 roku. Jeśli chodzi o ceny, przynajmniej u nas, znacząco podnieśliśmy ceny HBM na 2027 rok, a na początku kalendarzowego roku ceny zostaną zresetowane, aby zmniejszyć różnicę zysku względem tradycyjnego DRAM. Poza tym nie komentujemy konkretnych perspektyw TAM HBM. Rynek nadal rośnie i pozostaje ważnym motorem – wdrożenie HBM jest kluczowe dla wykorzystania szerokiego potencjału AI, stanowi więc istotny składnik rynku.

Melissa Weathers

Deutsche Bank Research

Rozumiem. A jeśli chodzi o udział w rynku HBM, czy są nowe cele? Mówiliście wcześniej o docelowym poziomie ok. 20%. Czy dalej taki poziom zakładacie? Słyszałam również o HBM4E i współpracy z Nvidia – proszę o więcej informacji na temat postępów w 2027 roku oraz o HBM4E.

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Odpowiem najpierw, a potem Scott doda coś o HBM4E, ponieważ odpowiada za rozwój tego produktu. Jeśli chodzi o udział w rynku HBM, około rok temu osiągnęliśmy poziom udziału zbliżony do ogólnego udziału DRAM – informowaliśmy wtedy, że cele mogą się zmieniać w zależności od wielu czynników. Poza stwierdzeniem, że spodziewamy się utrzymania udziału HBM na poziomie ogólnego udziału DRAM, nie podajemy konkretnych celów i nie wyznaczamy sztywnej liczby.

Udział będzie się zmieniać w zależności od czynników rynkowych, ale, jak powiedziałem wcześniej, HBM jest kluczową częścią rynku, pozwalając nam pracować przy projektowaniu platform akceleratorów, które wdrażają klienci, i jest motorem rozwoju AI.

Scott DeBoer

Prezes i dyrektor ds. technologii i produktów

Dodam coś na temat współpracy z Nvidia. To będzie pierwszy ważny, dedykowany produkt HBM na rynku. Od ponad roku współpracujemy z Nvidia nad HBM4E, czyli tzw. NV HBM. Widzimy tu duży potencjał, bo wspólne projektowanie z kluczowym klientem pozwala zaoferować wartość większą niż standardowy HBM4E. Uważam, że wpłynie to na cały sektor, pokazując, jak w przyszłości systemy mogą optymalizować produkty.

Atif Malik

Citi Research

Pierwsze pytanie: 26 SCA, pokrywające 35% sprzedaży do 2030 roku. Czy obejmują zarówno DRAM, jak i NAND? Czy możecie podzielić się szczegółami?

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Atif, tak. Nie dzielimy szczegółowo, ale umowy SCA obejmują zarówno DRAM, jak i NAND, i są ważne do 2030 roku. Konkretnie, udział DRAM jest nieco poniżej 35%, a NAND bitów trochę wyżej. W przyszłości będziemy mieć więcej dostępnych bitów – jak mówiłem wcześniej, liczba ta może się zwiększyć wraz z dalszymi negocjacjami SCA.

Atif Malik

Citi Research

Rozumiem. Jakie są efekty konkurencji z Chinami – czy potwierdzacie, że ekspozycja na Chiny jest niewielka? Czy Scott może skomentować tempo zbliżania się chińskich konkurentów pod względem technologii?

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Pierwsze pytanie: tak. W ostatnich latach i kwartałach nasza ekspozycja na Chiny stale maleje, w roku podatkowym 2027 ma spaść do jednocyfrowych wartości.

Scott DeBoer

Prezes i dyrektor ds. technologii i produktów

Z technicznego punktu widzenia, obecnie jesteśmy co najmniej dwa węzły przed chińskimi konkurentami. Ważne jest dla nas utrzymanie przewagi technologicznej i realizacja rzeczywistej różnicy w produktach oraz konkurencji. Jak wspomniał wcześniej Manish, nasza technologia 1-gamma DRAM dominuje w produkcji bitów i ma szansę zostać największym węzłem w historii firmy. Technologia opiera się na EUV. Następna generacja 1-delta rozwija się dobrze i chcemy ją wdrożyć w drugiej połowie przyszłego roku. EUV jest kluczowy dla przyszłych zaawansowanych węzłów DRAM. Umiejętności w tym obszarze, współpraca z dostawcami technologii czy technologia maskowania pozostają kluczową przewagą firmy Micron.

Karl Ackerman

BNP Paribas Research

W większości segmentów notujecie silny popyt, tymczasem w tym kwartale widoczne jest drugi z rzędu spadek wysyłek bitów w segmencie mobilnym i klienta końcowego. Czy wyższe ceny pamięci osłabiają popyt w tym obszarze? SCA rośnie tu wolniej. Czy wzrost SCA pochodzi z tej grupy klientów?

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Dziękuję, Karl. Faktycznie widzimy spadek wysyłek bitów w segmencie mobilnym i klienta końcowego, ale dzięki wzrostowi cen i poprawie składu asortymentu przychody rosną. Warto podkreślić, że segment high-end klienta końcowego i flagowych smartfonów wykazuje silny popyt na rozwiązania o wyższej zawartości i wydajności – jest to obszar, na którym się skupiamy. Z tego powodu spodziewamy się wzrostu przychodów w sektorze PC i mobilnym, nawet jeśli liczba wysyłek maleje.

Jeśli chodzi o SCA, mamy je w każdym segmencie, także mobilnym i klienta końcowego. Nie dzielimy szczegółowo, ale utrzymanie SCA pomaga nam zdywersyfikować dostawy do każdej końcowej grupy odbiorców.

Karl Ackerman

BNP Paribas Research

Rozumiem. Pytanie do Scotta. Jak oceniasz konkurencyjność waszego bazowego chipu HBM4E względem konkurentów? Niektórzy klienci wybierają rozwiązania dedykowane. Czy złożoność i wartość ekonomiczna w większym stopniu trafiają do klientów obliczeniowych czy dostawców HBM?

Scott DeBoer

Prezes i dyrektor ds. technologii i produktów

Wyjaśnię jedną rzecz. Przy HBM4E współpracujemy z Nvidia, ale nie korzystamy jak w HBM4 z wewnętrznego chipu bazowego. Wspólny projekt HBM4E bazuje na technologii foundry – zarówno dla produktów dedykowanych, jak i standardowych JEDEC.

Kwestia różnicowania – jak pokazywaliśmy na wcześniejszych generacjach HBM, wyniki zależą od zużycia energii, wydajności, jakości produktu i współpracy z klientem. W przeszłości poszczególni dostawcy osiągali inne wyniki i uważamy, że to pozostanie naszym atutem.

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Karl, pod względem wartości ekonomicznej HBM jest produktem high-end. Jak mówi Scott, dedykowany NV HBM ma być także produktem o wysokiej wartości. Uważamy, że HBM przyniesie wysokie zwroty z inwestycji.

James Schneider

Goldman Sachs Research

Gratulacje dla Manisha i Scotta. Chciałbym zapytać o 10 nowych klientów SCA podpisanych w tym kwartale – czego oczekują? Szukają dostaw z dłuższą gwarancją, ale czy zmieniła się struktura cenowa? W latach 2027–2028 spodziewany jest napięty rynek – czy nie chcecie rezygnować z ustalania cen o stałym limicie?

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Dziękuję, Jim. Ramy SCA są podobne, ale negocjacje odzwierciedlają bieżące warunki rynkowe i przyszłe perspektywy cen. Kierunek cenowy cały czas rośnie. Elementy te ujęte są w rozmowach z klientami – wcześniejsze umowy podpisały się w warunkach CQ2. Informowaliśmy, że około trzy czwarte SCA ma wyraźne ramy cenowe, a jedna czwarta podlega regularnym negocjacjom lub dynamicznemu ustalaniu cen.

Ogólne ramy są podobne – większość umów ma ustalone widełki, lecz nowe umowy zostały ponownie wycenione zgodnie z bieżącymi warunkami i przewidywanym napięciem rynku.

James Schneider

Goldman Sachs Research

Rozumiem. Czy to oznacza, że wszystkie widełki cenowe zostały zresetowane do obecnych wyższych poziomów rynkowych? Czy struktura cen jest inna? Czy ujawniliście, że podpisaliście SCA z pierwszymi hyperscalowymi klientami? Czy to wlicza się do TAM?

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Jest wiele różnych ram. Większość umów z cenami ma widełki, ale nadal stosujemy różne wzorce. Od poprzedniej telekonferencji podpisaliśmy 10 nowych SCA, od małych po dużych klientów. Nie dzielimy szczegółowo, ale obecnie wszystkie jednostki biznesowe mają SCA, a klienci są zarówno mali, jak i duzi, w tym najnowsze 10 – łącznie 26.

Christopher Caso

Wolfe Research, LLC

Pierwsze pytanie – proszę o komentarz dotyczący wydatków kapitałowych na budowę i zakupy narzędzi. Według komentarza, wydatki na budowę rosną szybciej; nie jestem pewny czy to poprawnie rozumiem. Ograniczenie powierzchni cleanroomów utrudnia wprowadzenie narzędzi w tym roku. Jednak wzrost wydatków na budowę jest ważny, bo wpływ na produkcję bitów pojawi się dopiero w 2029 lub później.

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Chris, najpierw ja, potem Mark uzupełni. Rzeczywiście, głównym ograniczeniem sektora jest powierzchnia cleanroomów, ponieważ wzrost zapotrzebowania na AI pojawił się stosunkowo niedawno, a budowa cleanroomów trwa długo. Na tym się skupiamy. Wskazałeś poprawnie, że wydatki na budowę w roku 2027 wzrosły względem wcześniejszych planów, głównie na cleanroomy uruchamiane pod koniec 2028 roku i później. Pokazuje to, jak długi jest cykl budowy, dlaczego musimy teraz rozpocząć inwestycje i jak mocno wierzymy w długoterminowy popyt – zarówno ze względu na trendy rynkowe, jak i SCA oraz rozmowy z klientami o przedłużeniu umów do 2030 roku i dalej. SCA to dla nas przełom, pozwalają dopasować podaż do przyszłego popytu i inwestować z pewnością.

Mark Murphy

Wiceprezes wykonawczy i dyrektor finansowy

Chris, dopowiem: wzrost wydatków dotyczy głównie budowy i przyspieszenia dostępności cleanroomów od 2028 roku i później. Trend ten utrzyma się po roku 2027. Co ważne, te wydatki nie przekładają się od razu na wzrost produkcji bitów – fabryki będą wyposażane w narzędzia i uruchamiane zgodnie z naszą oceną rynku i strukturą SCA. SCA pomaga nam ocenić rynek i zapewnić zwrot z inwestycji.

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Jeszcze jedna rzecz, Chris – będziemy wyposażali cleanroomy i rozwijali moce produkcyjne zgodnie z trendami popytu. Z dostawcami sprzętu mamy długoterminowe umowy, aby móc uzyskać narzędzia, gdy będą potrzebne. Ale nadal będziemy dostosowywać wyposażenie i rozwój mocy produkcyjnych do bieżących trendów rynkowych.

Christopher Caso

Wolfe Research, LLC

Zrozumiałem. Kolejne pytanie: jak silne zapotrzebowanie CPU wpływa na ogólny popyt na bity i równowagę podaży/popytu? To chyba największa niespodzianka od początku roku. CPU nie mają efektu trade ratio jak HBM – jak bardzo to wpływa na nierównowagę rynku?

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Generatywne obciążenia realizowane za pomocą CPU to ważny czynnik napędzający. LP, DDR i SSD mają wysoką przyległość, aby wspierać te obciążenia. Te rozwiązania są wdrażane i przynoszą faktyczną wartość w firmach i dla konsumentów. To jeden z powodów, dla których liczba serwerów rośnie, z tempem przekraczającym kilkanaście procent. Logic chipy rosną, by wykorzystać trend AI – to napędza zapotrzebowanie na logic chipy i ogólną potrzebę obliczeń AI, a jednocześnie nakłada większe ograniczenia na podaż DRAM, pokazując, że to DRAM jest głównym ograniczeniem, a nie logic czy energia w data center.

Wspomniałem, że generatywne obciążenia mają różne realizacje programowe – po wydaniu Meta Muse nastąpił szybki postęp w ciągu kilku tygodni, pokazując, jak szybko generatywne obciążenia przynoszą rzeczywistą wartość konsumentom.

Joseph Moore

Morgan Stanley Research

W przyszłym roku wzrost podaży wyhamuje, co przy wysokich wydatkach capex jest zaskakujące. Wspominacie o ograniczeniu ze strony HBM, ale różnica nie powinna być aż tak duża. Proszę o wyjaśnienie – czemu podaż hamuje, skoro capex jest tak wysoki? Jakie są główne czynniki?

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Joe, pytasz o DRAM i NAND?

Joseph Moore

Morgan Stanley Research

Tak, głównie o DRAM.

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Mówiliśmy, że HBM rośnie szybciej niż tradycyjny DRAM. W miarę jak branża przechodzi z HBM3 na HBM4, a później pod koniec 2027 na HBM4E, trade ratio rośnie. Te efekty zachodzą jednocześnie i hamują możliwości wzrostu bitów. Do tego, zarówno u nas, jak i u innych uczestników rynku, wzrost bitów opiera się na nowych węzłach technologicznych – czas transformacji wpływa na wzrost bitów, a na nowych węzłach zwroty się zmniejszają.

To są czynniki ograniczające podaż, ale kluczowym ograniczeniem jest powierzchnia cleanroomów. Chociaż nasza fabryka w Idaho zacznie produkcję wafli w połowie 2027 roku, inni producenci też mogą otwierać cleanroomy, ale znaczący wzrost podaży wyma wymaga kilku kwartałów. To powód, dla którego przewidujemy ograniczenie podaży DRAM w przyszłym roku.

Joseph Moore

Morgan Stanley Research

Zrozumiałem. Jeśli podaż w branży jest konserwatywna, a w kolejnym roku będzie większa, to chyba jest dużo niezrealizowanego popytu. Niektóre szafy AI muszą z konieczności obniżać parametry – jeśli podaż wzrośnie, czy mogą wrócić do wyższych parametrów? Czy jestem zbyt optymistyczny?

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

To jest sedno sprawy. Sanjay na wcześniejszej telekonferencji powiedział, że klienci starają się maksymalizować wysyłki chipów obliczeniowych przy dostępnej podaży pamięci. To tworzy potencjalny popyt na większą ilość pamięci – może być podłączana do tych chipów, aby poprawić wydajność całego systemu i doświadczenie użytkownika. Gdy dostępna będzie większa ilość pamięci, bardzo łatwo można ją wykorzystać do większych obciążeń AI – zarówno dla akceleratorów, jak i CPU.

Mehdi Hosseini

Susquehanna Financial Group, LLLP, Research

Kilka pytań uzupełniających. Zwracacie uwagę, że w 2026 roku wysyłki NAND bitów były niższe niż średnia w branży. Jakie są perspektywy na 2027–2028? Czy popyt lub wysyłki NAND bitów mogą rosnąć w tempie 25% jak średnia w branży?

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Mehdi, szczerze mówiąc, nie komentujemy na tak długi okres DRAM ani NAND. Przewidujemy jednak, że warunki dla NAND będą napięte, nawet jeśli cała branża spodziewa się wzrostu o około 20% w latach 2027–2028. Nasza podaż rośnie pod wpływem kilku czynników: obecnie wykorzystujemy część powierzchni cleanroomu w Singapurze na linię badawczo-rozwojową dla nowych NAND, a jednocześnie przygotowujemy nową fabrykę HBM w Singapurze – część cleanroomu będzie służyć pilotażowi HBM, co ograniczy wzrost podaży w tym roku. Mamy jednak silną technologię i spodziewamy się, że wzrost na G9 będzie miał wysoki zwrot z inwestycji i efektywność kosztową. Ponadto, nowy cleanroom, którego budowę rozpoczęliśmy na początku roku, zostanie uruchomiony w drugiej połowie 2028 roku.

Mark Murphy

Wiceprezes wykonawczy i dyrektor finansowy

Mehdi, ze względu na czas uprzedzę kolejne pytanie – proszę je zadać, potem skomentuję.

Mehdi Hosseini

Susquehanna Financial Group, LLLP, Research

Przepraszam, Mark. Szybkie pytanie – chcę poznać opinię zespołu. Jeśli chodzi o DRAM, na poziomie wafli, sprzęt jest ten sam. Uważam, że DRAM na poziomie wafli jest zamienny, zróżnicowanie widoczne jest na końcu procesu. Ta zamienność na poziomie wafli nie była wcześniej widoczna, bo poprzednie cykle napędzał jeden produkt i bardzo skoncentrowani klienci. Czy moje założenie jest prawidłowe – czy zamienność DRAM na waflu pozwala lepiej zarządzać kosztami?

Scott DeBoer

Prezes i dyrektor ds. technologii i produktów

Powiem krótko. Jest tu nieco racji, ale mam odwrotny pogląd. Jeśli patrzeć na zmienność front-end, lub to, co robimy, by zoptymalizować HBM, high-performance SOCAMM, LPDRAM, DDR6, obecnie różnicowanie jest większe niż kiedykolwiek w historii DRAM. Na tym samym węźle trzeba tworzyć różne produkty i wdrażać więcej różnic. Manish, może coś dodać?

Manish Bhatia

Prezes i dyrektor operacyjny

Krótkoterminowo, możliwość produkcji różnych produktów na tej samej linii produkcyjnej pomaga nam elastycznie dostosowywać skład i nie wymaga prowadzenia osobnych fabryk – można wszystko robić na tej samej linii. Ale jak powiedział Scott, każda linia produktów ma swoje wektory optymalizacji – HBM wymaga specyficznych procedur procesowych dla przepustowości i TSV, DDR i LP również mają swoje własne procedury. Najważniejsze jest to, że możemy elastycznie dostosować skład, nawet do wymagań klientów – wszystko w tej samej fabryce – ale nie sądzę, by miało to wpływ na koszty.

Mark Murphy

Wiceprezes wykonawczy i dyrektor finansowy

Mehdi, kończymy telekonferencję. Cieszę się, że pytania dotyczyły podstaw technicznych i fundamentów biznesu. Spodziewałem się, że rutynowe pytania pojawią się wcześniej, więc dodam: prognoza na pierwszy kwartał obejmuje wzrost wysyłek DRAM i NAND o kilka procent kwartał do kwartału, koszt wzrośnie o kilkanaście procent – proszę uwzględnić to w modelowaniu. Po wyłączeniu wpływu programów motywacyjnych, wydatki na badania i rozwój wzrosną rok do roku powyżej 1 mld USD, a w 2027 przekroczą 1 mld USD – bo zwiększyliśmy nakłady. Jeszcze raz podkreślam, żeby uwzględnić te dane w modelowaniu.