Zakupy wafli krzemowych przez SK Hynix wzrosły o 104% miesiąc do miesiąca: „Walka o surowce” i gra o podwyżkę cen w wyścigu zbrojeń przechowywania danych dla AI

W czasach, gdy rosnące zapotrzebowanie na moc obliczeniową AI nieustannie przekształca strukturę łańcucha dostaw półprzewodników, giganci rynku pamięci próbują zdobyć przewagę w nadchodzącym cyklu ekspansji produkcji i walki kosztowej poprzez agresywne strategie magazynowania surowców.

1 września, według DIGITIMES, wartość zakupów wafli krzemowych przez SK Hynix w drugim kwartale 2026 roku wzrosła o 104% w porównaniu z poprzednim kwartałem, wyraźnie przewyższając konkurenta Samsung Electronics. Tak znaczący wzrost zakupów bezpośrednio wskazuje na oczekiwania wzrostu cen wafli krzemowych w górnym łańcuchu dostaw oraz presję związaną z magazynowaniem chipów pamięci dla AI.

Ten ruch nie tylko podkreśla agresywne ambicje SK Hynix w obszarze pamięci o wysokiej przepustowości (HBM) i zaawansowanego DRAM-u, ale również wysyła wyraźny sygnał rynkowy: supercykl pamięci napędzany przez AI przenosi presję kosztową na kluczowe materiały z górnego łańcucha dostaw, a równowaga podaży i popytu podstawowych surowców staje się kluczowym czynnikiem wpływającym na rentowność firm półprzewodnikowych.

Logika „wyścigu po surowce” i obrona przed wzrostem cen kryjąca się za podwojeniem zakupów

Ze względu na stale rosnące zapotrzebowanie na AI oraz oczekiwania wzrostu cen wafli krzemowych, SK Hynix znacznie zwiększył swoje zakupy tych surowców.

W kosztach produkcji półprzewodników wafle krzemowe mają kluczowy udział; podwojenie wartości zakupów to w istocie strategia SK Hynix polegająca na zajęciu pozycji przed spodziewanym wzrostem cen wafli.

Poprzez masowe zabezpieczenie surowców od dostawców, SK Hynix zamierza zminimalizować przyszłe wahania kosztów zakupów. Warto zauważyć, że poziom zakupów jest znacząco wyższy niż u Samsung Electronics w tym samym okresie.

Ta różnica odzwierciedla strategiczne rozbieżności obu firm na rynku pamięci AI: SK Hynix stosuje bardziej agresywną strategię magazynowania, zapewniając, że jego zdolności produkcyjne w obszarach HBM i zaawansowanego DRAM-u nie będą ograniczone niedoborem surowców, co pozwala umocnić przewagę oraz pewność dostaw w łańcuchu AI.

Rozwój produkcji i rezonans supercyklu pamięci AI

Agresywne „magazynowanie surowców” przez SK Hynix na poziomie materiałów odzwierciedla jego strategię ekspansji produkcji i przyspieszonego rozwoju technologicznego.

Aby wesprzeć produkcję kolejnej generacji HBM4, SK Hynix zwiększył plany rozbudowy produkcji DRAM 1C do prawie podwójnej wartości względem pierwotnego celu; do końca pierwszego kwartału 2027 roku miesięczna produkcja ma osiągnąć od 170 000 do 200 000 sztuk.

Jednocześnie firma planuje inwestycję 4 mld USD w budowę nowej fabryki opakowań HBM w stanie Indiana w USA, aby dalej zwiększać moce produkcyjne zaawansowanych pamięci.

Pod względem innowacji technologicznych, SK Hynix opracował już chip 1c 16GB LPDDR6, oferujący znacznie wyższą prędkość przetwarzania danych i efektywność energetyczną; firma ukończyła również walidację produkcji 375-warstwowej pamięci NAND, po raz pierwszy wprowadzając molibden dla metalowej bramki przewodzącej w miejsce tradycyjnego wolframu, planując masową produkcję do końca roku.

W pierwszym kwartale 2026 roku SK Hynix osiągnął przychody w wysokości 52,58 bilionów KRW, co oznacza wzrost o 298% r/r; zysk operacyjny wyniósł 37,61 bilionów KRW, marża netto przekroczyła 70%, a średnie ceny DRAM i NAND osiągnęły historyczne rekordy kwartalne. Silny przepływ gotówki daje firmie odpowiedni kapitał do zabezpieczenia kluczowych surowców, takich jak wafle krzemowe, z wyprzedzeniem.

Przyspieszone przekazywanie kosztów: Przekształcenie siły cenowej w górnym łańcuchu dostaw

Działania SK Hynix w zakresie magazynowania mają wpływ nie tylko na rynek wafli krzemowych, ale odzwierciedlają także fundamentalną zmianę siły cenowej w całym górnym łańcuchu dostaw półprzewodników. Oprócz aktywnych zakupów surowców, SK Hynix wykazuje także gotowość do zaakceptowania wzrostu kosztów po stronie zakupów urządzeń.

Ostatnio SK Hynix złamał dotychczasowe bariery rynkowe, otwierając okno na zmianę cen dla kluczowych dostawców sprzętu, wyrażając zgodę na podwyżki cen dla wybranych dostawców o 3%–4% i kończąc trwającą od pięciu lat tendencję spadku cen sprzętu.

Ponadto, podczas oceny urządzeń do obsługi molibdenowego procesu 375-warstwowej pamięci NAND, SK Hynix zdecydował się ostatecznie na piecowe urządzenia Tokyo Electron, zastępując dotychczasowe jednokostkowe urządzenia Lam Research, co wskazuje na silną zależność od specyficznych procesów technologicznych.

Od podwojenia zakupów wafli krzemowych po zgodę na wzrost cen dla kluczowych dostawców sprzętu, działania SK Hynix pokazują, że w wyścigu zbrojeń o wydajność napędzanym przez AI, giganci rynku pamięci coraz bardziej polegają na górnym łańcuchu dostaw.

Dla inwestorów oznacza to, że dywidendy z wydatków kapitałowych w półprzewodnikach coraz szybciej przenoszą się na producentów wafli krzemowych i kluczowych dostawców urządzeń; elastyczność wyników i siła cenowa materiałów i urządzeń z górnej części łańcucha będą stanowić ważną kotwicę wyceny rynku w przyszłości.