Wedbush: Komentarz dotyczący wydajności EMIB firmy MediaTek „całkowicie potwierdza” przeniesienie zamówień na pakowanie Google TPU do firmy Intel (INTC.US)

Aplikacja finansowa InteligentFinance informuje, że zaawansowana technologia opakowań Intel (INTC.US) stoi teraz na progu kluczowego momentu. MediaTek podczas zeszłotygodniowej konferencji wynikowej jasno zaznaczył, że zaawansowana technologia opakowań EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) Intela osiągnęła „bardzo wysoki poziom wydajności”. Ta wypowiedź szybko wywołała duże zainteresowanie na Wall Street — analityk Wedbush wskazał, że komentarz MediaTek „dodatkowo potwierdza postępy Intela w obszarze opakowań”, a może również sugerować, że zamówienia TPU od Google (GOOGL.US) są już bardzo blisko realizacji.

MediaTek oficjalnie: Wydajność spełnia normy, druga generacja ASIC gotowa do produkcji seryjnej w 2028 roku

CEO MediaTek, Cai Lixing, podczas zeszłotygodniowej konferencji wynikowej udzielił dotychczas najbardziej jednoznacznej pozytywnej opinii na temat postępów technologii opakowań EMIB-T Intela. Podkreślił, że opakowania końcowej fazy są kluczowe przy produkcji złożonych układów ASIC. Współpraca MediaTek z dostawcami weszła już w szczegółowe zarządzanie poprawą wydajności laminatów, dostawami mocy produkcyjnych oraz czasem cyklu produkcyjnego.

Cai Lixing przyznał, że EMIB odnotowuje znaczące postępy zarówno w poprawie wydajności, jak i dojrzałości technologicznej, co pozwala na dotrzymanie harmonogramu seryjnej produkcji w 2028 roku. Dyrektor finansowy MediaTek, Gu Dawei, pytany, czy trzeba zarezerwować moce produkcyjne CoWoS od TSMC jako alternatywę dla drugiej generacji projektu, odpowiedział wprost — bazując na wszystkich pozytywnych danych i wynikach z drugiego projektu, MediaTek jest pewny realizacji produkcji na czas, a obecna ścieżka EMIB nie wymaga rezerwy.

Z informacji od dostawców wynika, że wydajność produkcji w końcowej fazie opakowań EMIB-T Intela przekroczyła 90%, osiągając próg seryjnej produkcji; start planowany jest na 2026 rok. Jeśli chodzi o koszty, EMIB-T zastępuje drogie, dużopowierzchniowe warstwy pośrednie mniejszymi mostkami silikonowymi, dzięki czemu koszt opakowania jest ponad 40% niższy niż w rozwiązaniu CoWoS od TSMC.

Wedbush: Komentarz MediaTek „w pełni potwierdza” spekulacje o przeniesieniu zamówień Google TPU

Analityk Wedbush, Matt Bryson, w najnowszym raporcie zaznacza, że stanowisko MediaTek dotyczące wydajności EMIB ma wiele znaczących implikacji.

Po pierwsze, spekulacje o zastosowaniu EMIB przez Google TPU zostały „w pełni potwierdzone”. Wcześniej pojawiały się już informacje, że nowa generacja Google TPU zrezygnuje z CoWoS od TSMC na rzecz opakowań EMIB-T Intela. Jako kluczowy partner projektowy ASIC TPU od Google, pozytywna opinia MediaTek bezpośrednio potwierdza możliwości tej ścieżki technologicznej.

Po drugie, współpraca MediaTek i Google nabiera tempa. Bryson zwraca uwagę, że kierownictwo MediaTek podczas zeszłotygodniowej konferencji podniosło cel udziału rynkowego AI ASIC na 2027 rok z 10%-15% do 15%-20%. Przy rynku SAM o wartości 80 mld USD w 2027 roku, potencjalne przychody mogą sięgnąć 12-16 mld USD. Pierwszy układ AI ASIC ma trafić do produkcji seryjnej w czwartym kwartale 2026 roku, z pewnym wkładem przychodowym na poziomie 2 mld USD.

Podwójny przełom Intela w biznesie opakowań

MediaTek nie jest jedynym partnerem Intela. Intel świętuje obecnie podwójny — technologiczny i biznesowy — przełom w dziedzinie opakowań:

Pod względem technologicznym EMIB-T jest nową generacją zaawansowanej technologii 2.5D opakowań Intela, pozycjonowaną jako tańszą alternatywę dla CoWoS od TSMC. Dzięki wprowadzeniu pionowego zasilania przez otwory w silikonie, rezygnuje z kosztownej warstwy pośredniej, znacząco zmniejszając koszty i poprawiając wykorzystanie wafla. Intel deklaruje, że w 2026 roku będzie w stanie osiągnąć powierzchnię maski nawet 8-10 razy większą.

Pod względem biznesowym, foundry Intela (IFS) w ubiegłym miesiącu ogłosiła, że Fortinet (FTNT.US) został jej pierwszym publicznie nazwanym klientem zewnętrznym. Jeżeli zamówienia TPU od Google zostaną zrealizowane, będą największą współpracą zewnętrzną IFS do tej pory.

Według JPMorgan, współpraca Intela i Google powinna ograniczyć się do opakowań, a nie produkcji wafli — TPU będzie nadal produkowane przez TSMC, a Intel odpowiadał wyłącznie za opakowania. Mimo to, z perspektywy Intela, to ogromny postęp — zaawansowane opakowania to najszybciej rosnący segment produkcji chipów AI, a moce CoWoS od TSMC od dawna są przeciążone.

AI ASIC MediaTek — od 2 mld do 16 mld USD

Biznes AI ASIC MediaTek dynamicznie przyspiesza:

MediaTek korzysta jednocześnie z dualnej strategii opakowań CoWoS od TSMC i EMIB-T od Intela, by realizować zlecenia na duże chipy AI wymagane przez różnych klientów. Cai Lixing podkreśla, że druga generacja ASIC odznaczy się znaczącą poprawą parametru „performance per TCO” i „performance per watt”. Citibank prognozuje jeszcze optymistyczniej przychody powiązane na poziomie 18 mld USD w 2027 roku.

Podsumowanie

Pozytywna opinia MediaTek na temat wydajności EMIB to najwyższy stopień uznania dla technologicznej ścieżki Intela od kluczowego partnera. Wedbush uważa to za „pełne potwierdzenie” spekulacji o zastosowaniu EMIB przez Google TPU.

Dla Intela, jeżeli zamówienia na opakowania TPU od Google zostaną potwierdzone, będzie to ważne zwycięstwo w strategii transformacji IDM 2.0 — dowód, że Intel nie tylko zdobywa zewnętrznych klientów (Fortinet) jako foundry, ale też skutecznie konkuruje z TSMC w najszybciej rosnącym segmencie zaawansowanych opakowań. Dla MediaTek, zaś, gwałtowny wzrost przychodów AI ASIC od 2 do 16 mld USD przekształca firmę z „króla chipów do smartfonów” w „ważnego gracza na rynku chipów AI”.