Ang Intel ay nakipagsanib-puwersa sa AUO para sa Micro LED advanced packaging, na nakatuon sa CPO at high-density computing integration market

Pinalalawak ng Intel ang kanilang advanced packaging strategy sa larangan ng Micro LED substrate, at lumabas ang ulat na nakipag-ugnayan sila sa malaking kumpanya ng display panel sa Taiwan na AUO upang magpatuloy sa malalim na kooperasyon. Magkasama nilang itinutulak ang CPO (Co-Packaged Optics) at high-density computing chip integration solutions, na nagpapakita na ang ruta ng optoelectronic heterogeneous integration technology ay mas pinapabilis papunta sa commercialisasyon.

Ayon sa ulat ng Taiwanese media na "Economic Daily News" noong Setyembre 21, ibinunyag ng mga source sa industriya na nakuha na ng Intel ang U.S. licensed patent na tinatawag na "IC Package with Micro LEDs." Ang pangunahing teknikal na ruta ay ang pagsasama ng semiconductor chips sa loob ng glass substrate, at gamit ang Through Glass Via (TGV) upang makamit ang electrical interconnection sa pagitan ng Micro LED at ng packaging substrate, na hindi na nangangailangan ng karagdagang external components upang magawa ang on-chip lighting display, customized lighting effects, at in-situ optoelectronic testing function. Malinaw na ipinahayag noon ni Chairman Pang Shuanglang ng AUO sa earnings call na nakumpleto na ng kompanya ang layout sa advanced packaging at glass substrate, at kasalukuyang nakikipagtulungan sa mga partner para sa co-development.

Sa likod ng mga bali-balitang kooperasyon na ito, makikita ang mataas na pagkakatugma ng mga teknikal na ruta ng dalawang panig. Malalim na nakaposisyon ang AUO sa Micro LED CPO, glass substrate, RDL (redistribution layer), at larangan ng optical interconnection, na napakataas ng overlap sa teknikal na direksyon na tinutukoy ng patent ng Intel. Para sa merkado, kung magkatotoo ang kooperasyon na ito, magbibigay ito sa Intel ng natatanging competitive edge sa AI computing packaging track, at para sa AUO, bubuksan nito ang mahalagang oportunidad mula display panel papunta sa high-value advanced packaging transformation.

Ipinapakita ng Patent ng Intel ang Ruta ng Optoelectronic Fusion Packaging

Ang layout ng Intel sa advanced packaging ng Micro LED ay mayroong kongkretong implementasyon sa antas ng patent.

Sa nakuha nilang "IC Package with Micro LEDs" U.S. licensed patent, ang semiconductor chip ay isinasama kahit bahagya sa loob ng glass substrate, kung saan kasabay na isinisingit ang TGV hole sa glass substrate, at ang TGV ay electrically coupled sa semiconductor chip upang magbigay ng power sa Micro LED. Ang arkitekturang ito ay nagpapahintulot ng malalim na integration ng Micro LED at IC packaging, na hindi na nangangailangan pa ng karagdagang external components, kaya nagiging posible sa packaging level ang visualization ng chip working state, customized lighting effect display, at maging ang in-situ optoelectronic testing function.

Ayon sa ulat, sinabi ng mga source sa industriya na ang pinakapunto ng patent na ito ay ang crossover integration ng advanced packaging at Micro LED—ang pre-embedded na integration ng Micro LED sa IC packaging glass substrate, gamit ang TGV upang matamo ang electrical interconnection, at magbigay ng optoelectronic heterogeneous integration solutions para sa CPO at high-density computing packaging. Ito ay bahagyang naiiba sa kasalukuyang mainstream na glass substrate process: ang tradisyonal na paraan ay gumagamit ng single-sided glass backplane, na ang driving IC ay naka-bind sa glass front edge gamit ang COG method, at hindi na kinailangan ng TGV via, kaya ang teknikal na kasalimuotan at antas ng integration ay mas mababa kaysa sa tinutukoy ng Intel na packaging-level application.

Mataas na Pagkakatugma ng Teknikal na Akumulasyon ng AUO at Ruta ng Intel

Naging potensyal na kolaborator ng Intel ang AUO dahil sa mga teknikal nitong harang na bunga ng maraming taong pagsusumikap.

Ayon sa ulat, binigyang-diin ni Pang Shuanglang sa earnings call na sa halos 30 taong karanasan ng AUO sa glass process, may mataas silang teknikal na kakayahan sa RDL at TGV, at may kapasidad sa pananaliksik at pag-develop ng heterogeneous integration. Na-extend na ng kumpanya ang mga teknolohiyang ito sa mas mataas na value fields, kabilang ang low earth orbit satellite glass antennas pati na rin ang CPO packaging technology na konektado sa Micro LED, at umuusad na rin ang glass substrate business na mayroon nang kasalukuyang partner.

Ayon sa ulat ng industriya, kasalukuyang sistematikong inaayos ng AUO ang Micro LED CPO＋glass substrate＋RDL＋optical interconnection, na sobrang tugma sa teknikal na ruta na nilahad sa patent ng Intel, kaya ito ang itinuturing na direktang dahilan kung bakit naging aktibo ang Intel sa paghanap ng kooperasyon. Sinabi rin ni Pang Shuanglang na ngayong taon, mas marami na ang product lines na gagamit ng Micro LED kaysa nakaraang taon, at sinimulan na nila ang investment preparations para sa pilot production lines na may kasamang TGV, RDL, at CPO technology, ipinapakita na itinutulak ng AUO ang transition ng mga teknolohiyang ito mula R&D papunta sa mass production layout.

Agawan sa CoWoS Spillover Orders, Buong Bilis na Pinapabilis ng Intel ang Advanced Packaging

Ang potensyal na kooperasyon ng Intel at AUO ay bahagi ng pagpapabilis ng kanilang advanced packaging strategy.

Ayon sa ulat, sinabi ng mga source sa industriya na patuloy ang Intel sa pag-push ng EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) series technology, aktibong nilalabanan ang TSMC CoWoS capacity spillover orders, at sabay pinagpapasok ang application ng glass substrate na may apat na pangunahing benepisyo: high flatness, high temperature resistance, low coefficient of thermal expansion, at low signal loss, na kamakailan lamang ay pumasok rin sa advanced packaging field ng Micro LED substrate.

Ayon sa analisis, malinaw ang strategic intent ng layout na ito: habang patuloy na lumalaki ang demand para sa AI computing power, ang CPO technology ay itinuturing na mahalagang ruta para malampasan ang high-density chip interconnection bottleneck, at ang direct integration ng Micro LED light source sa packaging substrate ay may potensiyal na magdala ng breakthroughs sa optoelectronic signal conversion efficiency at system integration. Sa pamamagitan ng patent positioning at external collaborations, umaasang makakalabang agad ang Intel sa emerging track na ito, at mabigyan ng differentiated technical endorsement ang kanilang foundry services.