Ang pag-bili ng silicon wafer ng SK Hynix ay tumaas ng 104% buwan-sa-buwan: "Agawan ng supply" at labanan sa presyo sa gitna ng AI storage arms race

Habang patuloy na binabago ng pangangailangan sa AI computing power ang kaayusan ng supply chain ng semiconductor, ang mga higante ng storage ay agresibong nagtatabi ng mga hilaw na materyales, na layuning makalamang sa susunod na yugto ng pagpapalawak ng kapasidad at labanan sa gastos.

Noong Setyembre 1, ayon sa ulat ng DIGITIMES, Bumili ang SK Hynix ng silicon wafers para sa ikalawang quarter ng 2026 na may halaga na tumaas ng 104% quarter-on-quarter, na lampas nang malaki sa kakompetensyang Samsung Electronics. Ang dobleng pagtaas na ito sa procurement ay tumutukoy sa inaasahang pagtaas ng presyo sa upstream silicon wafers at presyur sa stockpiling ng AI storage chips.

Hindi lang ipinapakita ng hakbang na ito ang agresibong layunin ng SK Hynix na palawakin ang kapasidad sa high bandwidth memory (HBM) at advanced DRAM, kundi nagpapadala rin ito ng malakas na signal sa merkado: Ang AI-driven na storage supercycle ay itinutulak pataas ang cost pressure sa pangunahing materyales, kaya’t nagiging pangunahing salik ng kita ng semiconductor companies ang balance ng supply at demand ng pangunahin at konsumo materyales.

Ang “Labanan sa Stockpiling” at Pagtatanggol sa Presyo sa Likod ng Dobleng Pagbili

Dahil sa patuloy na pagtaas ng demand mula sa AI at inaasahang pagmahal ng wafers, malaki ang itinaas ng SK Hynix sa pagbili ng silicon wafers.

Ang silicon wafer ay may malaking bahagi sa kabuuang gastos ng paggawa ng semiconductor; ang dobleng pagtaas ng halaga ng pagbili ngayon ay isang estratehiya ng SK Hynix upang maagapan ang inaasahang pagmahal ng wafers sa hinaharap.

Sa pamamagitan ng malawakang pag-lock ng mga hilaw na materyales, layunin ng SK Hynix na ma-stabilize ang posibleng pagbabago-bago ng gastos sa hinaharap. Kapansin-pansin, mas mataas nang malayo ang procurement nito kumpara sa Samsung Electronics sa kaparehong panahon.

Ang pagkakaibang ito ay nagpapakita ng magkaibang estratehiya ng dalawang kumpanya sa AI storage: ginagampanan ng SK Hynix ang mas agresibong anti-shortage strategy upang matiyak na hindi maaantala ang produksyon nito ng HBM at advanced process DRAM sa kakulangan ng materyales, kaya napalalakas ang kakayahan nitong mauna at masiguro ang supply sa AI value chain.

Pagpapalawak ng Kapasidad at Resonan sa AI Storage Supercycle

Ang agresibong “stockpiling” ng SK Hynix sa mga hilaw na materyales ay nagsisilbing salamin ng kabuuang estratehiya nito sa pagpapalawak ng kapasidad at teknikal na pag-unlad.

Para suportahan ang produksyon ng next-generation HBM4, itinaas ng SK Hynix ang plano ng pagdagdag ng 1C DRAM production capacity sa halos doble ng orihinal na target, na itinakda ang monthly capacity goal sa 170,000 hanggang 200,000 wafers pagsapit ng katapusan ng unang quarter ng 2027.

Samantala, plano ng kumpanya na mag-invest ng $4 bilyon para magtayo ng next-generation HBM packaging plant sa Indiana, USA, upang higit pang mapalawak ang advanced memory capacity.

Sa larangan ng teknikal na inobasyon, matagumpay nang nadevelop ng SK Hynix ang 1c process 16GB LPDDR6 chip, kung saan kapwa ang bilis ng data processing at energy efficiency ay napahusay; natapos din ang mass production validation ng 375-layer NAND flash, kung saan unang ginamit ang molybdenum na materyal kapalit ng tradisyunal na tungsten sa word line metal gate, na may balak na umpisahan ang mass production bago matapos ang taon.

Sa unang quarter ng 2026, nakamit ng SK Hynix ang revenue na 52.58 trilyong won, tumaas ng 298% year-on-year; ang operating profit ay umabot sa 37.61 trilyong won, na may net profit margin na higit sa 70%, at parehong DRAM at NAND ay nagtala ng pinakamataas na seasonal average price. Ang matatag na cash flow nito ang nagbibigay ng sapat na puhunan upang maagang ma-secure ang mga pangunahing materyales gaya ng silicon wafers.

Pabilis na Paglipat ng Gastos: Pagbabago sa Kapangyarihan ng Presyo ng Upstream Supply Chain

Hindi lamang apektado ng SK Hynix ang silicon wafer market sa pamamagitan ng pag-iimbak ng materyales, kundi sumasalamin din ito sa pagbabago ng kapangyarihan sa presyo ng buong upstream supply chain ng semiconductor. Kasabay ng agresibong pagbili ng mga hilaw na materyales, nagpakita rin ang SK Hynix ng pagsang-ayon sa pagtaas ng presyo ng mga kagamitan.

Kamakailan, binasag ng SK Hynix ang tradisyong pang-industriya sa pagbubukas ng price adjustment window sa pangunahing equipment suppliers, na ipinahintulot na itaas ng 3% hanggang 4% ng ilang pangunahing supplier ang presyo— winakasan nito ang limang taon ng sunod-sunod na pagbaba ng presyo ng mga equipment supplier.

Dagdag pa rito, sa pagsusuri ng molybdenum-process equipment para sa 375-layer NAND, pinili ng SK Hynix ang Tokyo Electron’s furnace equipment bilang pamalit sa single-wafer processing equipment ng Lam Research, ipinapakita ang mataas na level ng dependency nito sa partikular na equipment process.

Mula sa dobleng pagtaas ng procurement sa silicon wafers, hanggang sa implicit na pagsang-ayon sa pagtaas ng presyo ng core equipment, ipinapakita ng SK Hynix na sa AI-driven capacity arms race, lumalalim ang dependency ng mga memory giant sa upstream supply chain.

Para sa mga mamumuhunan, nangangahulugan ito na ang mga benepisyo ng capital expenditure sa semiconductors ay mabilis na naililipat sa mga silicon wafer manufacturers at core equipment suppliers, at ang kakayahang magtaas ng presyo at ipamalas ang kita ng upstream materials at equipment segment ang magiging mahalagang batayan sa pagpepresyo ng merkado sa hinaharap.