Malaysia ay nagbabalak bumuo ng advanced packaging alliance sa loob ng dalawang taon, mag-i-invest ng mahigit 185 milyong ringgit.

```htmlGolden Ten Data, Mayo 8 — Plano ng Malaysia na paunlarin ang kanilang advanced na semiconductor packaging capabilities sa loob ng susunod na dalawang taon sa pamamagitan ng pagtatatag ng Malaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC). Ayon kay Chang Lih Kang, Ministro ng Agham, Teknolohiya, at Inobasyon ng Malaysia, ang MAPC ay nabuo sa pamamagitan ng limang lokal na kumpanya at pamahalaan, gamit ang matched funding at "national collaboration", na naglalayong pagsamahin ang pampubliko at industriya na mga resources upang magtatag ng advanced packaging capabilities. Ipinahayag ni Chang Lih Kang, "Pinayagan na ng gobyerno ang paglalaan ng 92 milyong ringgit na R&D funding sa loob ng 24 na buwan para sa proyektong ito, habang ang industriya ay maglalaan naman ng 93 milyong ringgit, kaya't ang kabuuang investment ay umaabot sa 185 milyong ringgit. Pangunahing layunin nito ang isulong ang Malaysia na papataas sa semiconductor value chain." Ayon kay Nasrul Azwar, Ministro ng Ekonomiya ng Malaysia, ang pag-unlad ng semiconductor ay isa sa mga pangunahing larangan sa ilalim ng ika-13 Malaysian Plan (13MP), lalo na pagdating sa high-impact at high value-added industries.```