クアルコムとAmazonは複数世代にわたる提携を締結し、AIデータセンター向けカスタムチップを共同推進する

金色财经によると、9月8日、Qualcomm（QCOM.O）は本日、Amazon（AMZN.O）と複数世代にわたる協力を発表し、大規模なAIデータセンター向けにカスタマイズされたチップを提供し、AI推論の推進を共同で進めると明らかにした。両社は最大1.6Tおよび将来世代に対応する光インターコネクトソリューションの共同開発にも取り組んでいる。Qualcommは、AWSのAIインフラストラクチャ（Amazon Bedrockを含む）を活用した電子設計自動化（EDA）ワークロードをさらに深め、チップ設計のサイクル短縮を目指す計画だ。Qualcommの社長兼最高経営責任者（CEO）であるCristiano Amon氏は、「AI需要の加速により、データセンターのインフラストラクチャには計算と接続の両面でのブレイクスルーが求められている。Qualcommはカスタマイズされたチップおよび接続ソリューションにおいてAWSと協力できることを嬉しく思う」と述べた。AWSのバイスプレジデントPrasad Kalyanaraman氏は、「今回の協力は強固なパートナーシップに基づいており、顧客により効率的でコスト効率の高いインフラを提供するため共に取り組んでいる」と語った。