台湾積体電路製造とASMLが、より大型の半導体製造用マスクへの移行で協力

03:56 AM EDT、2026年9月8日（MT Newswires） -- Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSM）とASML（ASML）は、チップ製造をより大きな開口数を持つ極端紫外線フォトマスクに移行するプロジェクトで協力していると火曜日に発表しました。両社は、これまでの6インチマスクの利用に続き、12インチフォトマスクへの移行を目指しており、2031年までにパイロット生産ラインを準備し、2033年までに本格的な生産を開始する計画だと述べました。また、他の企業やサプライヤーもこの取り組みに参加する意向を示していると発表しています。