サムスン電機は釜山に15兆ウォンを投資し、パッケージ基板とMLCCの競争力を強化する

格隆汇7月3日｜Samsung Electro-Mechanicsは、今後の事業および経営計画の発表の中で、今年から2040年までに釜山地域へ累計15兆ウォンを投資することを発表しました。今回の投資の主な目的は、AIデータセンター専用パッケージ基板およびMLCCの競争力強化です。このため、Samsung Electro-Mechanicsは、釜山工場を高性能パッケージ基板、高付加価値MLCCマザーライン（Mother-line）の中核拠点および研究開発（R&D）の拠点として整備する計画です。