SK Hynix collabora con SanDisk per lanciare la prima specifica standard HBF globale, Google si unisce all'ecosistema
SK hynix e SanDisk hanno pubblicato congiuntamente la prima specifica standard globale per high bandwidth flash (HBF), a soli sei mesi dalla fondazione dell'alleanza. HBF è progettato come un nuovo livello di memoria tra HBM e SSD, supportando fino a 512GB di capacità e una larghezza di banda da 0,4 a 3,0TB/s, utilizzando lo standard di interconnessione aperta UCIe. Google e Tenstorrent si sono uniti all'alleanza, e la specifica è resa disponibile all'intera industria tramite OCP.
SK Hynix collabora con SanDisk, facendo una mossa congiunta nella competizione per le architetture di storage dedicate all'intelligenza artificiale.
Il 4 agosto, SK Hynix e SanDisk hanno annunciato congiuntamente la pubblicazione della prima specifica standard globale per High Bandwidth Flash (HBF), un traguardo raggiunto a circa sei mesi dalla fondazione ufficiale della HBF Alliance, marcando così un'accelerazione nella standardizzazione delle tecnologie di archiviazione di nuova generazione per l'AI.
La sopracitata specifica è stata presentata ufficialmente al summit "FMS 2026" a Santa Clara, California. Google e Tenstorrent hanno già annunciato la loro adesione alla HBF Alliance, ampliando ulteriormente l'ecosistema industriale di questa tecnologia.
Kim Chun-sung, Vicepresidente Esecutivo di SK Hynix, ha dichiarato che HBF romperà i confini tra memoria e storage, contribuendo alla costruzione di nuove architetture che migliorano l'efficienza complessiva del sistema.
La tecnologia HBF si posiziona come un nuovo livello di storage tra High Bandwidth Memory (HBM) e dischi a stato solido (SSD), con l'obiettivo di risolvere sia i colli di bottiglia della larghezza di banda sia le difficoltà di estensione della capacità negli scenari di inferenza AI.
Secondo l'analista di Citrini Research, Jukan, che ad aprile ha espresso la sua opinione sulla piattaforma social X, Google è attualmente l'attore più attivo nella promozione dell'implementazione di HBF, mentre Nvidia mostra un interesse relativamente limitato, ritenendo che gli attuali eSSD soddisfino già le esigenze di banda richieste.
Pubblicata la prima specifica standard di HBF
La specifica HBF appena rilasciata rappresenta il risultato più recente della collaborazione tra SK Hynix e SanDisk, iniziata con una partnership di standardizzazione nell'agosto 2025 e proseguita con la formalizzazione dell'alleanza lo scorso febbraio, a soli sei mesi di distanza.
La specifica copre diversi ambiti tecnologici fondamentali:
- Capacità: Supporta due configurazioni di stacking (chip NAND a 8 e 16 strati) e una capacità massima fino a 512GB;
- Larghezza di Banda: Suddivisa in tre livelli (Grade 1 a 3), le prestazioni scalano da circa 0,4TB/s fino a 3,0TB/s.
- Inoltre, la specifica copre anche interfacce di connessione e caratteristiche elettriche, affidabilità del processo di stacking dei chip HBF e linee guida per l'incapsulamento, oltre alle istruzioni software per l'I/O.
Per quanto riguarda gli standard di connessione, HBF adotta UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), uno standard aperto di settore che getta le basi per l'integrazione flessibile della tecnologia HBF con diversi tipi di processori come GPU e CPU.
SK Hynix, nel promuovere lo standard HBF, ha adottato un approccio parallelo di alleanza aperta e collaborazione industriale.
Attualmente Google e Tenstorrent fanno già parte dell'alleanza, e tramite Open Compute Project (OCP) la specifica è stata resa pubblica come standard aperto per l'intera industria, con l'obiettivo di fare di HBF uno standard generalizzato nel settore.
SK Hynix ha dichiarato che con la pubblicazione della specifica verrà promosso l’adozione della tecnologia HBF nel mercato AI storage, con la volontà di sostenere l'ecosistema correlato e ampliarne la base sfruttando la collaborazione aperta per incrementare la maturità tecnologica e l'accettazione di mercato.
Posizionamento tecnologico: colmare il divario tra HBM e SSD
Con l'espansione su larga scala delle applicazioni di inferenza AI e la crescita esplosiva dei dati da processare, una singola tipologia di storage fatica a soddisfare sia la necessità di elevata larghezza di banda sia quella di ampia capacità, attirando così l'attenzione su HBF.
La tecnologia HBF sfrutta le potenzialità della NAND per aumentare notevolmente la capacità, offrendo al contempo una velocità di trasferimento dati prossimo a quella di HBM, fornendo una soluzione equilibrata tra scalabilità di banda e capacità.
SK Hynix definisce questa tecnologia come parte fondamentale dell'architettura "Tiered Memory", che connette ed ottimizza diversi tipi di storage in un unico sistema.
Kim Chun-sung, Vicepresidente Esecutivo, e Kang Uk-song, Vicepresidente di SK Hynix, terranno il discorso principale d'apertura al FMS 2026 intitolato "Costruire un'infrastruttura AI efficiente tramite la Tiered Memory nell'era dell'Agentic AI", in cui spiegheranno le necessità e gli orientamenti futuri delle architetture di storage di nuova generazione.
Il 6 agosto, Lim Eui-cheol (VP di SK Hynix), Rajeev Nagabhirava (VP di SanDisk) e Xiaoyu Ma (Senior Engineer di Google DeepMind) parteciperanno congiuntamente alla tavola rotonda dal titolo "Superare il Memory Wall con HBF".
Anteprima assoluta della decima generazione di 4D NAND
Allo stand FMS 2026, SK Hynix ha inoltre presentato per la prima volta il wafer e i prodotti della sua decima generazione (V10) di 4D NAND a 375 strati in fase di sviluppo.
Rispetto alla generazione precedente, la 4D NAND a 375 strati migliora le prestazioni per watt di 2,5 volte, ed è ottimizzata per infrastrutture AI come i data center, dove sono richieste efficienza energetica e prestazioni ai massimi livelli.
SK Hynix prevede di avviare la produzione di massa di eSSD ad alte prestazioni e capacità basati su questa tecnologia all'inizio del prossimo anno, rafforzando così la sua posizione di leadership nel mercato AI NAND.
Inoltre, lo stand SK Hynix ospiterà una vasta gamma di prodotti per i settori mobile, PC, automotive e robotico, mostrando i risultati della collaborazione con i clienti nell’era dell’AI.
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