Wedbush: Komentar yield EMIB MediaTek "sepenuhnya mengkonfirmasi" Google TPU beralih ke Intel (INTC.US) untuk kemasan

Aplikasi Keuangan Zhihui melaporkan bahwa teknologi paket canggih Intel (INTC.US) sedang memasuki titik balik penting. MediaTek secara tegas menyatakan dalam konferensi pendapatan minggu lalu bahwa yield teknologi paket canggih Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) "telah mencapai tingkat yang sangat baik". Pernyataan ini segera menarik perhatian tinggi di Wall Street—analis Wedbush menunjukkan bahwa komentar MediaTek "lebih lanjut memverifikasi kemajuan Intel di bidang paket", dan mungkin berarti pesanan TPU Google (GOOGL.US) sudah semakin dekat.

Pengumuman Resmi MediaTek: Yield Memenuhi Standar, ASIC Generasi Kedua Siap Produksi Massal Tepat Waktu pada 2028

CEO MediaTek, Cai Lixing, dalam konferensi pendapatan minggu lalu memberikan penilaian positif paling jelas sejauh ini tentang kemajuan teknologi paket Intel EMIB-T. Ia menyatakan bahwa teknologi paket bagian belakang adalah bagian kunci dari keseluruhan ASIC kompleks, dan kerjasama MediaTek dengan pemasok sudah memasuki detail operasional seperti peningkatan yield substrate, pasokan kapasitas dan waktu siklus produksi, “dikelola satu per satu”.

Cai Lixing mengakui bahwa EMIB telah menunjukkan kemajuan baik dalam peningkatan yield dan kematangan teknologi, cukup untuk memenuhi jadwal produksi massal tahun 2028. CFO MediaTek, Gu Dawei, saat ditanya apakah perlu menyisakan kapasitas produksi CoWoS TSMC sebagai cadangan proyek generasi kedua, menyatakan—berdasarkan semua data dan hasil positif dari proyek kedua saat ini, MediaTek percaya diri menuntaskan produksi massal tepat waktu, sehingga jalur EMIB yang ada tidak perlu backup.

Menurut informasi rantai pasok, yield pasca paket EMIB-T Intel telah menembus 90%, mencapai ambang produksi massal, dan diperkirakan secara resmi produksi massal pada 2026. Dari segi biaya, EMIB-T menggunakan silicon bridge area kecil untuk menggantikan interposer silikon area besar yang mahal, sehingga biaya paket lebih murah lebih dari 40% dibanding solusi CoWoS TSMC.

Wedbush: Komentar MediaTek “Sepenuhnya Memverifikasi” Dugaan Alih Pesanan TPU Google

Analis Wedbush, Matt Bryson, dalam laporan terbaru menunjukkan bahwa pernyataan MediaTek tentang yield EMIB memiliki banyak makna.

Pertama, dugaan bahwa Google TPU menggunakan EMIB telah “sepenuhnya terkonfirmasi”. Sebelumnya pasar telah mengabarkan bahwa generasi berikutnya TPU Google akan meninggalkan CoWoS TSMC dan beralih ke paket EMIB-T Intel. Sebagai mitra inti desain ASIC TPU Google, penilaian positif MediaTek terhadap yield EMIB secara langsung memverifikasi kelayakan jalur teknologi tersebut.

Kedua, kerjasama MediaTek dan Google semakin intensif. Bryson mencatat, manajemen MediaTek dalam konferensi minggu lalu menaikkan target pangsa pasar ASIC AI tahun 2027 dari 10%-15% menjadi 15%-20%. Berdasarkan Serviceable Addressable Market (SAM) tahun 2027 sebesar 80 miliar USD, potensi pendapatannya mencapai 12 hingga 16 miliar USD. ASIC AI pertama diperkirakan mulai produksi massal kuartal keempat 2026, dengan kontribusi pendapatan 2 miliar USD.

“Double Breakthrough” Bisnis Paket Intel

Dukungan MediaTek bukanlah peristiwa terisolasi. Intel dalam bidang paket sedang memperoleh terobosan ganda baik dari aspek teknologi maupun komersial:

Dari sisi teknologi, EMIB-T adalah generasi baru teknologi paket canggih 2,5D dari Intel, diposisikan sebagai alternatif berbiaya rendah dari CoWoS TSMC. Dengan menggunakan through-silicon vias untuk suplai daya vertikal, menghilangkan interposer mahal, sehingga menurunkan biaya dan meningkatkan utilisasi wafer. Intel menyatakan pada 2026 dapat mencapai ukuran kombinasi masker 8 hingga 10 kali lipat.

Dari sisi komersial, bisnis foundry Intel (IFS) bulan lalu baru saja mengumumkan Fortinet (FTNT.US), perusahaan keamanan jaringan, sebagai pelanggan foundry eksternal pertama yang diumumkan secara publik. Jika pesanan paket Google TPU terealisasi, akan menjadi kerjasama pelanggan eksternal dengan bobot paling besar bagi IFS sejauh ini.

JP Morgan berpendapat bahwa kerjasama antara Intel dan Google kemungkinan terbatas pada bisnis paket, bukan foundry wafer—TPU masih akan diproduksi oleh TSMC, dan Intel hanya menangani paket. Meski demikian, bagi Intel ini tetap terobosan signifikan—paket canggih adalah salah satu bagian yang tumbuh paling cepat dalam manufaktur chip AI, sementara kapasitas CoWoS TSMC terus kekurangan pasokan.

Blue Print AI ASIC MediaTek: Dari 2 Miliar ke 16 Miliar USD

Bisnis ASIC AI MediaTek sedang menunjukkan tren pertumbuhan eksplosif:

MediaTek sekaligus menggunakan strategi dua paket CoWoS TSMC dan Intel EMIB-T, untuk memenuhi permintaan desain chip AI besar dari berbagai pelanggan. Cai Lixing menekankan, “performance per TCO” dan “performance per watt” dari ASIC generasi kedua akan meningkat tajam. Citi Bank bahkan lebih optimis memperkirakan pendapatannya pada 2027 bisa mencapai 18 miliar USD.

Penutup

Penilaian positif MediaTek terhadap yield EMIB menjadikan jalur teknologi Intel dalam bidang paket canggih mendapatkan dukungan tingkat tertinggi dari mitra inti. Wedbush meyakini hal ini “sepenuhnya memverifikasi” dugaan bahwa Google TPU akan menggunakan EMIB Intel.

Bagi Intel, jika pesanan paket Google TPU resmi terealisasi, ini akan menjadi kemenangan besar bagi strategi transformasi IDM 2.0—membuktikan bahwa Intel tidak hanya dapat menarik pelanggan luar di bidang pembuatan wafer (Fortinet), tetapi juga mampu bersaing secara langsung dengan TSMC di segmen paket canggih yang pertumbuhannya paling cepat. Dan bagi MediaTek, kurva pertumbuhan pendapatan ASIC AI yang meningkat dari 2 miliar dolar ke 16 miliar dolar kini tengah mendefinisikan ulang MediaTek dari “raja chip ponsel” menjadi “pemain penting chip AI”.