De « suivre la lumière » à « remonter vers la source de la lumière » ! Morgan Stanley affirme : sous le tsunami de puissance de calcul, la toile de fibre de verre et le foil de cuivre déclenchent un super cycle des matériaux

L'APP de Zhihui Finance a appris que Morgan Stanley a publié son dernier rapport de recherche, indiquant que l'expansion effrénée des infrastructures mondiales en intelligence artificielle se propage des GPU et de la fonderie de puces en aval à l'ensemble du secteur des matériaux de base critiques en amont. Cette tendance redéfinit non seulement les chaînes d'approvisionnement dans les circuits imprimés (PCB) et les condensateurs céramiques multicouches (MLCC), mais engendre également un « super-cycle » de matériaux amont caractérisé par sa longévité et son haut degré de certitude.

L'IA contribue quasiment à la totalité de la croissance nette du secteur

D'après les calculs de Morgan Stanley, le marché mondial des PCB devrait croître à un taux de croissance annuel composé de 18 %, passant d'environ 58 milliards de dollars en 2025 à 135 milliards en 2030 ; la demande liée à l’IA/aux centres de données devrait être multipliée par plus de six, de 13 milliards à 86 milliards de dollars, faisant passer sa part des revenus sectoriels de 20–25 % à 64 %. Autrement dit, d'ici 2030, l'IA et les centres de données représenteront presque la totalité de la croissance nette du secteur, la demande terminale pour les autres usages restant stable.

La croissance de la carte CCL (circuit imprimé cuivre laminé) est encore plus marquée : la taille du marché mondial passera d'environ 19 milliards de dollars à 47 milliards de dollars (TCAC env. 20 %), tandis que la demande de CCL pour l'IA/les centres de données va exploser, passant de 4 milliards à plus de 30 milliards de dollars (TCAC env. 47 %), représentant environ 90 % de la croissance nette du secteur. La plateforme Nvidia passe du niveau M8 de Blackwell au M8.5 du Rubin, puis au M9/M10 attendu du Feynman, ce qui ne cesse d’augmenter la quantité et la valeur des matériaux utilisés par machine.

La complexité de fabrication évolue également radicalement : le délai de production complet d’un PCB d'IA avancé est d'environ 100 jours, soit 2,2 fois celui d'une carte multicouche classique (46 jours) ; les cartes informatiques de niveau Nvidia nécessitent 22 couches et cinq étapes de pressage, tandis qu’une carte de 12–16 couches standard n’en demande qu’une seule.

Les trois matériaux les plus sous tension

Numéro un : tissu en fibre de verre haut de gamme. Soumis à la triple contrainte de la limitation d’approvisionnement des métiers à tisser Toyota (seulement 300 unités/mois prévues fin 2027), de la rareté des fils de fibre de verre haut de gamme et des barrières technologiques, le prix du tissu de fibre de verre en Chine a déjà doublé cette année et les stocks sont à un niveau extrêmement bas. Morgan Stanley prévoit un déficit d'offre d’environ 40 % en 2026, aggravé en 2027 avant une amélioration à près de 30 % en 2028. Le prix moyen du tissu japonais est passé de 3274 yens/kg en 2023 à 4589 yens/kg en 2025, soit une hausse de 40 %. Nittobo a fortement relevé ses investissements cumulés pour 2025–2028, passant de 80 à 120 milliards de yens.

Numéro deux : feuille de cuivre à très faible profil HVLP4+. Selon CBC Metals, la demande en feuille de cuivre HVLP pour serveurs d’IA augmentera de 260 % en glissement annuel en 2026 pour atteindre 24 000 tonnes, puis encore de 108 % en 2027 à environ 50 000 tonnes ; le taux d’utilisation des capacités de production du secteur chinois de la feuille de cuivre est déjà supérieur à 93 %. Le modèle de Morgan Stanley indique un déficit offre/demande d’environ 31 % en 2027 (demande mensuelle de 3270 tonnes, capacité de seulement 2495 tonnes), et d’environ 20 % encore en 2028. L’offre est fortement concentrée, Mitsui Metal contrôlant 41 % des capacités mondiales en 2026, ce qui en fait le principal bénéficiaire sur le volume et le prix.

Numéro trois : fibre optique, le prix atteint un sommet en sept ans. Les mégacentres de données d’IA consomment 5 à 10 fois plus de fibre optique que les centres classiques, certaines estimations situant la consommation par baie à 5–36 fois supérieure ; de 2025 à 2030, la demande de fibre optique des centres de données tirée par l’IA devrait connaître un TCAC de plus de 20 %, avec une hausse de 69 % d'une année sur l’autre en 2026. Corning s’est engagé à augmenter de 50 % sa capacité de production de fibre optique aux États-Unis et à multiplier par 10 sa capacité de connexion, Lumen ayant à elle seule réservé 10 % de sa capacité mondiale pour 2025–2026.

Évaluation : la correction offre une seconde chance

Le secteur des matériaux pour l’IA a progressé de 91 % sur les 12 derniers mois, mais reste en retrait par rapport à la progression de 147 % du secteur PCB/CCL sur la période ; depuis les sommets de 52 semaines atteints en mai-juin 2026, le secteur a en moyenne corrigé d’environ 36 %. Le PER sectoriel attendu pour 2026 est d’environ 26, contre 35 pour les PCB/CCL, ce qui suggère un potentiel de resserrement de l’écart de valorisation. Morgan Stanley insiste : « La prochaine phase portera sur la valeur ajoutée, pas la quantité » : leur prévision d’un marché CCL à environ 47 milliards USD en 2030 — nettement supérieure au consensus du marché de 30–35 milliards — reflète la sous-évaluation actuelle de la valeur unitaire par machine. Les investissements restent très solides : Morgan Stanley anticipe environ 1 200 milliards de dollars de dépenses d’investissement en nuage pour 2026 (+104 % en glissement annuel), et environ 1 600 milliards en 2027 (+38 %).

Sélection et effets de longue traîne

Les actions privilégiées par Morgan Stanley sont : Nittobo, Grace Fabric, Mitsui Metal, Co-Tech, Corning, Furukawa Electric, Mitsubishi Gas Chemical et Denka.

Les résines (PPE/OPE, BMI, cyanate d’ester) bénéficieront structurellement mais sont moins rares ; sur le marché MLCC, le ratio commandes/expéditions de Murata a atteint 1,47 sur avril–juin, un sommet depuis 2004, avec un taux d’utilisation d’environ 95 %.

À plus long terme, figurent parmi les options : le diamant synthétique (la plateforme Rubin atteint une consommation de 2300 W, l’évacuation thermique classique par le cuivre ne suffit plus, la conductivité thermique des composites diamant-cuivre atteint 600–1 000 W/m·K, le diamant CVD haute pureté atteint 2 000–2 400), le remplacement des matériaux tungstène/molybdène (le 3D NAND passant du tungstène au molybdène), ainsi que les terres rares et l’oxyde de scandium (solution SOFC pour l’alimentation des centres de données).

Avertissement sur les risques

L’expansion agressive de la capacité de production de fibre optique à moyen terme pourrait rééquilibrer l’offre et la demande, et peser sur les prix ; les blocages des métiers à tisser Toyota demeurent sans solution à court terme, limitant l’expansion du tissu de fibre de verre ; la hausse des prix de la poudre céramique pour MLCC nécessite des négociations ardues avec les acteurs en aval, ce qui risque de réduire la rentabilité des composants.

Conclusion

La principale analyse de Morgan Stanley est que la valorisation du matériel IA en aval intègre déjà la plupart des perspectives, alors qu’à l’amont — notamment sur le tissu de fibre de verre haut de gamme, la feuille de cuivre HVLP et la fibre optique — la tension sur l’offre devrait durer au moins jusqu’en 2028. C’est là que réside le plus grand différentiel d’attentes de ce super-cycle.