La production de masse de l’iPhone 18 Pro/Ultra rencontre des défis, Apple est en urgence
IT之家, le 6 août - Selon des informations, le journaliste technologique indépendant Gao Canming (Tim Culpan) a publié hier (5 août) un billet de blog déclarant qu'Apple procède en urgence à l'achat de puces mémoire DRAM pour sa série iPhone 18 Pro et pour son tout premier téléphone pliable (qui devrait porter le nom d'iPhone Ultra à sa sortie).
Selon des sources publiques consultées par IT之家, Gao Canming est un journaliste indépendant expérimenté dans le domaine technologique, ayant travaillé chez Bloomberg pendant 18 ans, période durant laquelle il a révélé en exclusivité plusieurs affaires majeures du secteur de la technologie et remporté de nombreux prix de journalisme. En 2024, il a quitté Bloomberg pour devenir créateur indépendant et a fondé Culpium, proposant directement aux lecteurs des analyses approfondies sur les puces mondiales, l'infrastructure IA et la chaîne d'approvisionnement matérielle.
Dans son dernier billet de blog, il rapporte qu'à moins de six semaines de la conférence de lancement des nouveaux produits de l'automne 2026, Apple achète en urgence de la mémoire DRAM afin de répondre à la demande d'approvisionnement pour la série iPhone 18 Pro et l'iPhone Ultra après leur sortie.
Dans ses tweets, Gao Canming souligne que TSMC est chargé de la production sous contrat de la puce A20 Pro pour le nouvel iPhone d'Apple, en utilisant un procédé d'encapsulation CoWoS destiné au mobile, mais que le principal goulot d'étranglement actuel est le manque de puces DRAM, ce qui limite la capacité de production de la puce A20 Pro.
Selon un précédent rapport de IT之家, la puce Apple A20 Pro adoptera un emballage WMCM, la mémoire DRAM n'étant plus empilée sur le dessus de la puce, mais placée sur le côté du boîtier de la puce. Ce média estime que cette solution d'emballage est plus favorable à la dissipation thermique et aide à soulager la pression thermique en cas de forte charge.
Le rapport indique que Apple dépend principalement des DRAM de Micron Technology et procède en urgence à des achats auprès de SK Hynix et Samsung. De plus, il est rapporté qu'Apple envisage récemment d'intégrer CXMT (Yangtze Memory Technologies) dans sa chaîne d'approvisionnement.
Selon le tweet, l'insuffisance de DRAM empêche TSMC de poursuivre les travaux d'encapsulation, provoquant ainsi une accumulation continue en entrepôt de la partie CPU des puces A20 Pro produites en série.
Avertissement : le contenu de cet article reflète uniquement le point de vue de l'auteur et ne représente en aucun cas la plateforme. Cet article n'est pas destiné à servir de référence pour prendre des décisions d'investissement.
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