Wedbush : les commentaires de MediaTek sur le rendement EMIB « confirment entièrement » le transfert de la commande Google TPU vers l’emballage Intel (INTC.US)

Selon Jinse Finance, l'application Zhihu Caijing a appris que la technologie de packaging avancé d'Intel (INTC.US) est en train de vivre un tournant décisif. MediaTek a clairement indiqué lors de la réunion financière de la semaine dernière que le rendement de la technologie avancée EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) d'Intel “atteint désormais un niveau très satisfaisant”. Cette déclaration a immédiatement attiré une grande attention de Wall Street — les analystes de Wedbush ont souligné que les commentaires de MediaTek « confirment encore les progrès d’Intel dans le domaine du packaging » et pourraient signifier que les commandes TPU de Google (GOOGL.US) sont imminentes.