Qnity lanza una plataforma de materiales para el embalaje avanzado de chips

07:12 AM EDT, 25/08/2026 (MT Newswires) -- Qnity (Q) ha lanzado una plataforma escalable de materiales que integra tecnologías para empaquetar semiconductores avanzados, informó la compañía el martes. La plataforma admite diseños de chips 2.5D y 3D, así como arquitecturas a nivel de panel, e incluye soluciones para recubrimiento de cobre, micro-bumps, materiales dieléctricos y patrones de líneas finas, según la compañía. Qnity indicó que la plataforma puede soportar metalización con anchos de línea y espacio tan pequeños como 2 micrones. Qnity presentará la plataforma en la Heterogeneous Integration Global Summit durante SEMICON Taiwan 2026 el 1 de septiembre, según la compañía. Las acciones de la compañía subían un 1,8% en la actividad previa a la apertura de mercado del martes.