SK hynix (SKHY.US) y SanDisk (SNDK.US) presentan la primera especificación estándar global de HBF: Google se suma al ecosistema, apuntando a la "pared de memoria" en la era de la inferencia de IA

Según ha informado Zhitong Finance APP, en el contexto de la competencia en capacidad de cómputo de inteligencia artificial entrando en una etapa avanzada, los gigantes del sector de almacenamiento SK Hynix (SKHY.US) y SanDisk (SNDK.US) han presentado conjuntamente la primera especificación estándar para la High Bandwidth Flash (HBF) en la "Conferencia Futura de Almacenamiento y Memoria 2026" (FMS 2026) celebrada en Santa Clara, California, Estados Unidos.

Este logro pionero, impulsado conjuntamente por una alianza industrial durante unos 6 meses, marca la llegada oficial de un "jugador de peso" en la carrera por el almacenamiento para IA. HBF se posiciona como una nueva capa de almacenamiento entre la high bandwidth memory (HBM) y las unidades de estado sólido (SSD), con el objetivo de proporcionar una solución que combine alto ancho de banda y gran capacidad para satisfacer la creciente demanda de inferencia en IA.

Desbloqueo tecnológico: Rompiendo la "pared de memoria" de la era de la IA

A medida que la IA expande su aplicación de entrenamiento de modelos hacia inferencia a gran escala, la arquitectura de almacenamiento tradicional enfrenta serios desafíos: si bien la HBM ofrece un ancho de banda extremadamente alto, su coste es elevado y su capacidad limitada; la SSD, por otro lado, proporciona gran capacidad pero carece de suficiente ancho de banda. HBF surge precisamente para superar este cuello de botella conocido como la "pared de memoria".

De acuerdo con la especificación publicada, HBF equilibra el ancho de banda y la capacidad en los parámetros técnicos:

Capacidad y apilamiento: Soporta configuraciones de apilado de 8 y 16 capas de chips NAND, con una capacidad máxima de hasta 512GB.

Clasificación por ancho de banda: Se divide en tres niveles de rendimiento (Grade 1~3), cubriendo un rango de transferencia de datos escalable desde aproximadamente 0.4TB/s hasta 3.0TB/s.

Estándar abierto de interconexión: Utiliza la tecnología universal chiplet interconnect express (UCIe) como interfaz de conexión, estableciendo la base para la integración flexible de HBF con distintos procesadores como GPU y CPU.

Es relevante destacar que esta especificación no es un estándar privado empresarial, sino que ha sido publicada abiertamente para toda la industria a través de la organización de tecnología de centros de datos abiertos más grande del mundo, el Open Compute Project (OCP). Esta movida implica que HBF será un estándar abierto de uso común en el sector y se espera que acelere la maduración de todo el ecosistema de almacenamiento para IA.

Alianza del ecosistema: Google y Tenstorrent se suman

La estandarización es apenas el primer paso; construir el ecosistema industrial es la clave. Actualmente, la alianza HBF ha logrado atraer la incorporación de Google y la startup de chips de IA Tenstorrent.

SK Hynix presentará la estrategia de HBF mediante varias actividades durante FMS 2026:

Charla principal: Kim Cheonseong, Vicepresidente de Desarrollo de Soluciones de SK Hynix, y Kang Yucheng, Vicepresidente de Planificación de Productos de Nueva Generación, ofrecerán conjuntamente una ponencia titulada “Construcción de una infraestructura eficiente de IA basada en almacenamiento jerárquico en la era de la inteligencia artificial agente”.

Panel de discusión: El 6 de agosto, SK Hynix, SanDisk y Google DeepMind participarán en el panel temático “Superar la pared de memoria con HBF”.

Estrategia de avanzada: Debut de la NAND 4D de décima generación y 375 capas

Como destacado de este lanzamiento, SK Hynix también ha mostrado públicamente por primera vez en la feria FMS 2026 su oblea y productos en desarrollo de memoria flash NAND 4D de décima generación (V10) y 375 capas.

Según SK Hynix, en comparación con la generación anterior, este producto multiplica por 2,5 la relación rendimiento/consumo energético, lo que lo hace especialmente adecuado para entornos de centros de datos de IA con altas demandas de rendimiento y eficiencia energética. La compañía planea iniciar la producción masiva de unidades SSD empresariales de alto rendimiento y gran capacidad basadas en esta NAND a principios de 2027.

Desde la publicación del estándar HBF hasta la presentación de la nueva generación de tecnología NAND, SK Hynix está construyendo una matriz completa de soluciones de almacenamiento para IA, abarcando desde medios de almacenamiento hasta nuevas capas de almacenamiento.

El “creador de reglas” en la carrera del almacenamiento para IA

Para los inversores, la publicación del estándar HBF tiene múltiples repercusiones de amplio alcance.

En primer lugar, SK Hynix está evolucionando de ser “líder en HBM” a “definidor de arquitectura de almacenamiento para IA”. Sobre la base de su ya dominante posición en el mercado HBM, el lanzamiento de HBF amplía aún más su mapa tecnológico en el sector de almacenamiento para IA.

En segundo lugar, la estrategia de estándar abierto ayuda a acelerar la penetración en el mercado. Mediante la publicación abierta a través de OCP y la atracción de socios del ecosistema como Google, SK Hynix está impulsando a HBF a convertirse en la solución de almacenamiento predominante para escenarios de inferencia en IA.

En tercer lugar, esta estrategia tiene el potencial de abrir un mercado incremental completamente nuevo. A medida que la IA avanza del entrenamiento a la inferencia, la demanda de soluciones de almacenamiento que equilibren ancho de banda y capacidad crecerá exponencialmente. HBF apunta precisamente a este mercado emergente.

Kim Cheonseong, vicepresidente ejecutivo de SK Hynix, expresó: “A medida que las aplicaciones de IA se popularizan rápidamente, nos encontramos en un punto donde es necesario rediseñar la arquitectura completa de procesamiento de datos. A través de la tecnología HBF, SK Hynix expandirá los límites de la memoria y el almacenamiento, contribuyendo a la construcción de una nueva arquitectura que eleve la eficiencia global del sistema”.