¡La gran tendencia de la IA aún se encuentra en una etapa muy temprana! TSMC (TSM.US) en el foro de Goldman Sachs revela su último análisis: los agentes inteligentes expandirán la demanda de computación hasta el CPU, y la capacidad de N3 y CoWoS sigue siendo muy limitada.

Según ha informado Zhihui Caijing APP, recientemente el director financiero de TSMC (TSM.US), Wendell Huang, asistió a la conferencia Goldman Sachs Communacopia + Technology para compartir sus perspectivas sobre el futuro de la industria de inteligencia artificial (AI) y la información operativa interna de la empresa.

Goldman Sachs considera que hay tres puntos clave en esta reunión: TSMC opina que la AI aún está en una fase muy temprana de una tendencia de varios años, y que los agentes inteligentes de AI expandirán la demanda de aceleradores hacia las CPU; el proyecto de la planta en Arizona avanza sin contratiempos, la rentabilidad de la primera fase ya es equiparable a la de sus instalaciones en Taiwán y es rentable; aunque la producción en masa del proceso N2 y la expansión en el extranjero diluirán el margen bruto a corto plazo, la directiva sigue confiando en alcanzar el objetivo a largo plazo de un margen bruto superior al 56%.

Tras la reunión, Goldman Sachs mantiene la calificación de "Compra" para TSMC, fijando un precio objetivo de 3.100 NTD para el mercado bursátil taiwanés a 12 meses, y de 620 USD para los ADR.

La AI todavía está en las primeras etapas de una tendencia a largo plazo, y los agentes inteligentes de AI impulsan la demanda de computación hacia la CPU

La dirección de TSMC continúa considerando la AI como una gran tendencia de varios años y enfatiza que aún se encuentra en una etapa muy temprana. La directiva señala que la AI está evolucionando de la generación de contenidos (generative AI) hacia agentes inteligentes, lo que ampliará la demanda de computación desde las GPU y aceleradores AI personalizados hacia las CPU.

TSMC no solo conecta directamente con los clientes aguas abajo, sino que también dialoga con sus clientes finales, lo que les da confianza en la continuidad del ciclo de la industria de AI. Además, la dirección ha revelado que los recientes encuentros in situ con proveedores de servicios en la nube (CSP) de Estados Unidos han reforzado aún más esa confianza: los proveedores de servicios en la nube están muy preparados en el suministro eléctrico y el despliegue general de infraestructuras.

Por otro lado, la directiva de TSMC considera que la combinación de modelos de código abierto y la mejora continua de la eficiencia computacional reducirán los costes de Token (tokens de palabras), lo que impulsará la ampliación y adopción de aplicaciones de AI, apoyando así la demanda creciente por chips avanzados. Actualmente, TSMC ya ha incorporado esto a la planificación de su capacidad y continúa expandiendo activamente la producción.

Aunque la directiva reconoce que la industria de semiconductores sigue siendo cíclica, considera más importante identificar las tendencias subyacentes a largo plazo que intentar predecir cada fluctuación de corto plazo.

Arizona no es un experimento: la primera fase ya es rentable, en cinco años el 30% de la capacidad N2+ estará fuera de Taiwán

TSMC reiteró dos motivos principales para la construcción de fábricas en el extranjero: la demanda de los clientes por diversificación geográfica de la cadena de suministro y recibir apoyo gubernamental moderado.

Según se ha revelado, la primera fábrica en Arizona utiliza tecnología N4, ya está en funcionamiento, la rentabilidad es equiparable a la de las plantas en Taiwán, la calidad y fiabilidad están garantizadas y ya es rentable. La directiva lo considera un hito importante que demuestra que TSMC puede fabricar obleas con la misma calidad en Estados Unidos que en Taiwán.

TSMC afirma que la segunda planta utilizará tecnología N3, y la instalación de equipos comenzará pronto; la tercera fase también ha iniciado su construcción; la cuarta fase y la primera planta de encapsulado avanzado en Estados Unidos avanzan de forma simultánea.

Además de la planificación actual, TSMC ha adquirido nuevas tierras que pueden albergar 5 a 6 fábricas adicionales de obleas para respaldar su reciente anuncio de invertir 100 mil millones de dólares en Estados Unidos.

Según el plan actual, en cinco años aproximadamente el 30% de la capacidad del proceso N2 y más avanzado estará fuera de Taiwán, la mayor parte en Arizona. Sin embargo, la tecnología más avanzada siempre se implementará primero en Taiwán; las líneas de producción en el extranjero solo se instalarán una vez la tecnología sea madura y estable.

La dirección señaló que los clientes al principio solo pedían una pequeña diversificación de suministro, pero tras el éxito comprobado en Arizona, la demanda ha seguido aumentando. TSMC cree que la diversificación geográfica de la cadena de suministro tiene un valor adicional que se reflejará en el precio de los productos, y los clientes están cada vez más dispuestos a pagar una prima por ello.

La N3 sigue con oferta insuficiente, precios basados en valor, objetivo de margen bruto superior al 56%

TSMC reveló que la demanda del proceso N3 es especialmente fuerte; a diferencia de otros nodos donde la demanda tiende a caer tras dos o tres años, TSMC sigue aumentando la capacidad de N3 y prevé que la oferta continuará siendo insuficiente. La capacidad de encapsulado avanzado también está ajustada, CoWoS sigue siendo limitado y TSMC ya ha delegado parte del proceso de encapsulado a socios OSAT.

Mirando toda la cadena de suministro de AI, TSMC considera que el suministro eléctrico y la memoria pueden convertirse en cuellos de botella potenciales; mientras que la expansión de la capacidad de fundición de obleas es muy compleja: construir una fábrica toma de 2 a 3 años, luego la producción en masa requiere 1 a 2 años más.

La dirección enfatizó que el principal objetivo del desarrollo del encapsulado avanzado es asegurar y fomentar la demanda por obleas, no convertir el encapsulado en un segmento independiente de generación de beneficios. En cuanto a la política de precios, TSMC no planea subir precios solo porque la tasa de utilización sea alta a corto plazo, ni bajarlos si la utilización es temporalmente baja; la fijación de precios se basa en el valor que ofrece la empresa para lograr cotizaciones sostenibles y estables.

En cuanto al margen de beneficio bruto, se espera que la escalada de la producción de N2 diluya el margen bruto de 2026 en 2 a 3 puntos porcentuales, y que la expansión en el extranjero reduzca el margen bruto en otros 2 a 3 puntos en los primeros cinco años, ampliándose hasta 3 puntos porcentuales a medida que entran en funcionamiento más fábricas. Aun así, la directiva está convencida de que una planificación disciplinada, una buena utilización, la reducción de costes, la mejora de la productividad y una estrategia de precios que refleje el valor de TSMC apoyarán el objetivo a largo plazo de un margen bruto del “56% o más”, acercándose incluso a tramos superiores.

Por último, la directiva de TSMC reiteró que la definición de ingresos AI reportados en los estados financieros es relativamente estrecha, incluyendo principalmente GPU, aceleradores AI personalizados y obleas de memoria base; las CPU y chips de red no se contabilizan porque no se puede determinar con exactitud si al final se utilizan en sistemas de AI. A medida que los agentes inteligentes de AI aumenten la demanda incremental de CPU con arquitectura x86, Arm, RISC-V, chips de red y otros componentes asociados, el volumen real de negocio de TSMC relacionado con la AI es significativamente mayor que los ingresos por aceleradores de AI reportados. Por ahora, y hasta que no se pueda discriminar con mayor precisión el uso final de los chips, la empresa mantendrá el actual criterio de reporte.