Qualcomm und Amazon schließen mehrjährige Partnerschaft zur gemeinsamen Entwicklung maßgeschneiderter KI-Chips für Rechenzentren

Laut Jinse Finance hat Qualcomm (QCOM.O) am 8. September bekannt gegeben, eine mehrjährige Zusammenarbeit mit Amazon (AMZN.O) einzugehen, um maßgeschneiderte Chips für groß angelegte KI-Rechenzentren bereitzustellen und gemeinsam KI-Inferenzlösungen voranzutreiben. Beide Seiten entwickeln zudem gemeinsam eine optische Interconnect-Lösung mit einer maximalen Bandbreite von 1,6T sowie zukünftige Generationen.

Qualcomm plant, die Nutzung der AWS KI-Infrastruktur (einschließlich Amazon Bedrock) für elektronische Design-Automatisierungs-Workloads (EDA) zu vertiefen, mit dem Ziel, den Chip-Design-Zyklus zu verkürzen. Cristiano Amon, President und CEO von Qualcomm, erklärte, dass angesichts der beschleunigten KI-Nachfrage Rechenzentren bei Rechenleistung und Konnektivität einen Durchbruch benötigen, und dass Qualcomm sich freut, mit AWS an maßgeschneiderten Chip- und Konnektivitätslösungen zusammenzuarbeiten.

Prasad Kalyanaraman, Vice President bei AWS, betonte, dass diese Zusammenarbeit auf einer starken Partnerschaft aufbaut und darauf abzielt, Kunden effizientere und kostengünstigere Infrastrukturen bereitzustellen.