SK Hynix und SanDisk veröffentlichen weltweit ersten HBF-Standard, Google tritt dem Ökosystem bei

SK Hynix arbeitet gemeinsam mit SanDisk und setzt in der Wettbewerb um Speicherarchitekturen für künstliche Intelligenz einen Meilenstein.

Am 4. August haben SK Hynix und SanDisk gemeinsam die weltweit erste Standard-Spezifikation für High Bandwidth Flash (HBF) veröffentlicht – ein Meilenstein, der nur etwa sechs Monate nach der offiziellen Gründung der HBF-Allianz erreicht wurde und die Standardisierung der nächsten Generation von AI-Speichertechnologien beschleunigt.

Die genannte Spezifikation wurde auf dem "FMS 2026" Storage Summit in Santa Clara, Kalifornien, erstmals vorgestellt. Google und Tenstorrent haben sich der HBF-Allianz angeschlossen und erweitern damit das industrielle Ökosystem dieser Technologie.

Kim Chun-sung, Executive Vice President von SK Hynix, erklärte, HBF werde die Grenzen zwischen Arbeitsspeicher und Speicher durchbrechen und den Aufbau neuer Architekturen unterstützen, welche die Gesamteffizienz des Systems verbessern.

Die HBF-Technologie positioniert sich als neue Speicherschicht zwischen High Bandwidth Memory (HBM) und Solid State Drive (SSD) und zielt darauf ab, Bandbreitenengpässe und Herausforderungen bei der Kapazitätserweiterung im Bereich der AI-Inferenz zu lösen.

Zuvor hatte Citrini Research-Analyst Jukan im April auf der Social-Media-Plattform X angemerkt, Google sei derzeit der aktivste Treiber für die Implementierung von HBF, während Nvidia sich weniger interessiert zeigt, da sie glauben, dass bestehende eSSDs den Bandbreitenbedarf decken.

Die jetzt veröffentlichte HBF-Standardspezifikation ist das neueste Ergebnis der initialen Standardisierungskooperation zwischen SK Hynix und SanDisk, die im August 2025 begann; der offiziellen Start des Bündnisses liegt nur etwa sechs Monate zurück.

Der Standard deckt mehrere zentrale technische Dimensionen ab:

• Kapazität: Unterstützt zwei Stapelkonfigurationen (8- und 16-lagige NAND-Chips) und Spezifikationen von bis zu 512GB.
• Bandbreite: Unterteilt in drei Grade (Grade 1 bis 3), mit skalierbarer Leistung von etwa 0,4TB/s bis 3,0TB/s.
• Ferner werden Schnittstellen- und elektrische Eigenschaften, Zuverlässigkeit und Verpackungsleitlinien für die HBF-Chip-Stapelung sowie Software-I/O-Richtlinien abgedeckt.

In Bezug auf Verbindungsstandards setzt HBF auf UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), einen industrieoffenen Standard, der eine flexible Integration der HBF-Technologie mit unterschiedlichen Prozessortypen wie GPU und CPU ermöglicht.

SK Hynix verfolgt bei der Standardisierung von HBF einen offenen, kollaborativen Allianzweg.

Zu den Allianzmitgliedern zählen inzwischen Google und Tenstorrent. Über das Projekt Open Compute (OCP) wird die Spezifikation als offener Standard der gesamten Branche zur Verfügung gestellt, mit dem Ziel, HBF zu einem allgemein akzeptierten Industriestandard zu machen.

SK Hynix erklärte, das Release der Spezifikationen werde die Akzeptanz der HBF-Technologie auf dem AI-Speichermarkt fördern, das Ökosystem weiterentwickeln und auf Basis offener Kooperationen die Allianz ausbauen sowie Marktreife und Akzeptanz steigern.

Mit der kontinuierlichen Expansion von AI-Inferenzanwendungen und dem rasanten Datenwachstum können Einzel-Speichertypen den kombinierten Bedarf an hoher Bandbreite und großer Kapazität nicht mehr erfüllen; HBF rückt deshalb in den Fokus des Marktes.

Die HBF-Technologie erweitert die Kapazität mithilfe von NAND-Technik erheblich und ermöglicht zugleich eine fast HBM-ähnliche Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung – ein ausgewogenes Angebot bezüglich Bandbreite und Kapazitäts-Skalierbarkeit.

SK Hynix bezeichnet HBF als integralen Bestandteil der "Tiered Memory"-Architektur – ein Konzept, das verschiedene Speicherarten zu einem optimierten, einheitlichen System verbindet.

Kim Chun-sung (Executive Vice President) und Kang Uk-song (Vice President) von SK Hynix werden zur FMS 2026-Eröffnung eine gemeinsame Keynote mit dem Titel „Effiziente AI-Infrastruktur durch Tiered Memory im Agentic AI-Zeitalter“ halten und die Notwendigkeit und Zukunftsperspektiven neuer Speicherarchitekturen erläutern.

Am 6. August beteiligen sich SK Hynix-Vizepräsident Lim Eui-cheol, SanDisk-Vizepräsident Rajeev Nagabhirava und Google DeepMind Senior Engineer Xiaoyu Ma an einer Roundtable-Diskussion zum Thema „Mit HBF die Speicherwand durchbrechen“.

Auf der FMS 2026 zeigt SK Hynix erstmals seine sich in Entwicklung befindende zehnte Generation (V10) von 375-lagigen 4D NAND-Wafern und Produkten.

375-lagiges 4D NAND bietet gegenüber der Vorgängergeneration eine 2,5-fache Performance pro Watt und ist speziell für AI-Infrastrukturen in Rechenzentren entwickelt, bei denen höchste Energieeffizienz und Performance gefragt sind.

SK Hynix plant, Anfang nächsten Jahres mit der Massenproduktion leistungsstarker, großvolumiger eSSD-Produkte auf Basis dieser Technologie zu beginnen und damit seine Spitzenposition am AI-NAND-Markt zu stärken.

Darüber hinaus präsentiert SK Hynix am Messestand eine vielfältige Produktpalette aus den Bereichen Mobile, PC, Automotive und Robotik, um seine Innovationspartnerschaften mit Kunden im AI-Zeitalter zu zeigen.