Computex-Vorschau von Nvidia: Welche „KI-Atombomben“ wird Jensen Huang präsentieren?
Morgan Stanley erwartet, dass Nvidia-CEO Jensen Huang auf der bevorstehenden Computex-Messe umfassend die neue Generation der KI-Infrastruktur vorstellen wird, die auf der Rubin GPU und der Vera CPU basiert, und damit die Vormachtstellung des Unternehmens im Bereich der KI-Infrastruktur weiter festigen wird.
Laut ZF Trading Desk findet die Taipei International Computer Exhibition (COMPUTEX 2026) vom 2. bis 5. Juni unter dem Motto „AI together“ statt. Der Marktfokus richtet sich nun schnell auf Nvidias Rack-Level-Systemdesigns und die Entwicklungen im Bereich fortschrittliches Packaging.
Im neuesten Bericht erwartet Morgan Stanley, dass Nvidia KI-Fabriklösungen vorstellen wird, die auf die niedrigsten Kosten pro Token abzielen. Dieser Trend führt direkt dazu, dass die Produktionskapazitäten in der Lieferkette neu bewertet werden, was den entsprechenden Hardwareherstellern signifikante Wachstumserwartungen bringt.
Getrieben von einer starken Nachfrage nach KI-GPUs und -CPUs beschleunigt TSMC seine Erweiterung der CoWoS-Produktionskapazitäten für fortgeschrittenes Packaging. Morgan Stanley hat die Erwartungen an TSMCs CoWoS-Kapazität für 2027 deutlich nach oben korrigiert und bleibt in Bezug auf die Investitionen in Nvidias wichtigste Lieferkette äußerst positiv.
Mit dem näher rückenden Messetermin beobachten Investoren aufmerksam die Energieverbrauchsmanagement-Lösungen der Rubin-Chips sowie das Kommerzialisierungspotenzial der Vera CPU. Diese technischen Details werden in den kommenden Jahren die Ausrichtung und den Wettbewerb im globalen KI-Infrastrukturmarkt und die dazugehörigen Investitionen wesentlich mitbestimmen.
Rubin Rack-Design und Energieverbrauchslösungen
Die Analysten von Morgan Stanley um Charlie Chan betonen in ihrem Bericht, dass eines der Kernthemen auf der Computex das Server-Rack-Design der Rubin-Produktreihe ist. Nvidia wird voraussichtlich eine Kombination aus NVL, LPU, Vera CPU, BlueField und NVSwitch Racks präsentieren, die darauf abzielen, die zukünftigen „KI-Fabriken“ mit den niedrigsten Kosten pro Token zu betreiben.
In Bezug auf die Marktbefürchtungen, ob die Rubin GPU das ursprünglich anvisierte Ziel von 2,3 kW thermischer Designleistung (TDP) erreichen kann, gibt Morgan Stanley an, dass Rubin auf die ursprüngliche Kühlung zurückgegangen ist und nun eine TDP von 1,8 kW realisiert hat. Das Ziel von 2,3 kW kann jedoch weiterhin durch ein koordiniertes Kühlsystem auf Serverebene erreicht werden.
Für das Packaging-Design der Rubin Ultra Version muss Nvidia im Jahr 2027 eine neue Fotomaske einsetzen, um HBM4e-Speicher zu integrieren. Um eine gute Ausbeute zu gewährleisten und das Verziehen des Chips zu minimieren, wird Rubin Ultra voraussichtlich bei einem Design mit zwei Dies pro Package (anstatt den zuvor kolportierten vier) bleiben.
Vera CPU eröffnet Marktchancen im Wert von 20 Milliarden US-Dollar
Neben GPUs sorgt Nvidias Expansion in den CPU-Markt für große Aufmerksamkeit. Joe Moore, US-Halbleiteranalyst bei Morgan Stanley, erwartet, dass Nvidia auf der Messe weitere Details zur Vera CPU präsentiert und damit Marktchancen in Höhe von bis zu 20 Milliarden US-Dollar erschließt.
Laut Lieferketten-Recherchen weist TSMC der Vera CPU zusätzliche CoWoS-R-Kapazität und 3-Nanometer-Wafer zu. Entsprechend der aktuellen Planung hält Morgan Stanley eine Auslieferungsmenge von 1,5 Millionen unabhängigen Vera CPUs für angemessen.
Als Endkunden der Vera CPU gelten voraussichtlich Technologiekonzerne und Cloud-Service-Anbieter wie Microsoft, Meta, CoreWeave und Oracle. Die Markteinführung dieses Produkts wird Nvidias Compute-Ökosystem weiter vervollständigen und erhöht den direkten Wettbewerbsdruck auf traditionelle CPU-Hersteller.
TSMC hebt CoWoS-Kapazitätserwartung deutlich an
Die starke Nachfrage nach KI-Chips verändert die Strukturen des Foundry- und Packaging-Marktes deutlich. Morgan Stanley hat seine Prognose für TSMCs CoWoS-Kapazität im Jahr 2027 von 160.000 – 170.000 auf nun 200.000 Wafer pro Monat deutlich angehoben.
Um den sprunghaft steigenden Bestellungen gerecht zu werden, stellt TSMC derzeit einen Teil der 28/22-nm-Kapazitäten seiner Fab 15A auf die Produktion von 55-nm-Interposer um und erwartet für dieses Jahr eine zusätzliche Kapazität von etwa 10.000 Wafern/Monat. Durch diese Verdrängungseffekte könnte UMC im Jahr 2027 einen Teil der Überlaufaufträge für Sonys 28/22-nm-Bildsignalprozessoren (ISP) übernehmen. Morgan Stanley behält daher das „Overweight“-Rating für UMC bei.
Im Bereich SoIC (System Integration Chip) Kapazitäten erwartet Morgan Stanley für 2027 bzw. 2028 leichte Anpassungen auf 40.000 bzw. 70.000 Wafer pro Monat, die tatsächlichen Produktionsprognosen bleiben jedoch unverändert bei 30.000 bzw. 60.000 Wafern pro Monat. Zu den Hauptkunden dieser Technologie zählen neben Apple auch AMD und Nvidia.
Basierend auf den positiven Erwartungen an die Produktlinien Rubin und Vera hält Morgan Stanley an der „Overweight“-Bewertung für die Kern-Lieferkette von Nvidia fest.
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