Süni intellekt hesablama gücünə görə rəqabət "irəli paketləmə"yə qədər genişlənir: Nvidia (NVDA.US) Amkor Technology (AMKR.US) şirkətinə 1,5 milyard dollar sərmayə yatırır və birlikdə Arizona-da qablaşdırma və test zavodunu genişləndirir
Nvidia (NVDA.US) və Amkor Technology (AMKR.US) 1,5 milyard dollar dəyərində müqavilə imzalayıb ki, bu da sonuncunun çip qablaşdırma zavodunu möhkəmləndirmək məqsədi daşıyır.
Zhihui Maliyyə APP xəbər verir ki, Nvidia (NVDA.US) və Amkor Technology (AMKR.US) 1.5 milyard dollar dəyərində bir müqavilə imzalayıblar. Bu müqavilə, Amkor-un çip bağlama fabriklərini möhkəmləndirməyə kömək etmək məqsədini daşıyır və ABŞ-da yarımkeçirici biznesinin genişləndirilməsi üçün aparılan daha geniş tədbirlərin bir hissəsidir.
Cümə axşamı yayımlanan bəyanata əsasən, bu müqaviləyə Nvidia tərəfindən edilən əvvəlcədən ödəniş daxildir və Amkor-un Arizona ştatında istehsal imkanlarının artırılmasına kömək edəcək. Bu xəbərlə Amkor-un səhmləri ticarət sonrası təxminən 15% artıb.
Hər iki şirkət bildirir ki, bu əməkdaşlıq süni intellekt sahəsinə yönələn çip bağlama və sınaq texnologiyasına xüsusi diqqət yetirəcək. Çip bağlama yarımkeçirici istehsalında ən vacib son mərhələlərdən biridir; bu mərhələdə çip öz qabığına yerləşdirilir və digər komponentlərlə əlaqə qurmağa imkan verir.
Şirkətlər qeyd edirlər ki, Arizona ştatındakı fabrik Amkor-un Asiyadakı istehsalını tamamlayacaq və beləliklə "coğrafi müxtəliflik və dayanıqlılığa malik qlobal təchizat zənciri" yaradacaq. Arizona ştatının Tempe şəhərində yerləşən Amkor, dünyada çip bağlama və sınaq xidmətləri üzrə aparıcı şirkətdir.
Dünyanın ən böyük bazar dəyərinə malik şirkəti olan Nvidia, süni intellekt hesablama sahəsində resurslarını genişləndirir və bu müqavilə Nvidia-nın son dövrdə imzaladığı bir çox anlaşmalardan biridir. Nvidia süni intellekt akseleratorlarının ən böyük istehsalçısıdır və bu tip çipler AI proqramının hazırlanması və işlədilməsi üçün ən dəyərli əsas komponentdir.
Yarımkeçirici sənayesi partlayan tələbatı qarşılamağa çalışdıqca, akselerator çipləri kimi komponentlərin yüksək səviyyəli bağlaması (Advanced packaging) təchizatda dar boğazlara çevrilib. Bu məhsullar getdikcə data mərkəzlərinə daxil olan yüksək səviyyəli kompüterlərlə əlaqə qurmaq üçün xüsusi materiallar və texnologiyaların istifadəsini tələb edir.
İmtina: Bu məqalənin məzmunu yalnız müəllifin fikrini əks etdirir və platformanı heç bir şəkildə təmsil etmir. Bu məqalə investisiya qərarları qəbul etmək üçün istinad kimi nəzərdə tutulmayıb.
Siz də bəyənə bilərsiniz
Yaponiyanın Mərkəzi Bankının faiz artırımı gözləntiləri hər rüb üçün sürətləndi! "Carry trade" ticarətinin azalması ilə səhmlər və istiqraz bazarlarında dalğalanmalara diqqət yetirin
Bütün 52 Yapon Bankı müşahidəçisi proqnozlaşdırır ki, sentyabrın 18-də keçirilən iki günlük iclasın sonunda Yapon Bankı borcalma xərclərini artıracaq və onların 93%-i yanvar ayına kimi daha bir tədbirin görüləcəyini gözləyir. İqtisadçılar siyasətin normallaşdırılması tempinin sürətlənəcəyini proqnozlaşdırırlar, təxminən 46% iqtisadçı Yapon Bankının faiz artımlarının təxminən hər rübdə bir dəfə sürətləndiriləcəyini hesab edir.
Federal Rezervinin faiz artırması məcburi olaraq boğa bazarının şənliklərini sona çatdırmaya bilər! Tarixi göstəricilər göstərir ki, bazarın həqiqətən qorxduğu şey 'bir sıxılma dövrüdür'
Wall Street-in səhim bazarı boğası dövrünün sona çatmasına dair öz qaydaları var, lakin hazırda bu iki şərt mövcud deyil, baxmayaraq ki, faiz dərəcəsi riski səssizcə geri dönür. Tarixi məlumatlara görə, long pozisiyalara təhdid yaradan tam bir faiz artırımı dövrüdür, tək bir faiz artımı tədbiri deyil.
Morgan Stanley "AI kapital xərclərinin zirvə çatması" fikrinə cavab verir, 2028-ci ildə AI yarımkeçirici kapital xərclərinin yenidən "öndə olacağı" gözlənilir, 2.5D paketləmə gücü daha 50% artırılacaq
Morgan Stanley bir araşdırma hesabatında bildirib ki, CSP kapital xərclərində artım tempi 12%-ə düşə bilər, lakin CoWoS/CoPoS/EMIB-T istehsalının genişləndirilməsi, ASIC və HBM tələbi hələ də güclü olaraq qalır. MediaTek, TSMC və Intel diqqət mərkəzində olacaq.
