博通計劃為OpenAI籌集300億美元債務融資，AI算力擴張加速轉向槓桿化

在為Anthropic PBC啟動600億美元債務融資後，博通目前正籌劃為OpenAI的定製芯片採購提供約300億美元的資金支持。此舉標誌著芯片製造商與AI開發商之間的深度綁定正從技術合作延伸至資本層面。

10月8日，據彭博引述知情人士透露，博通已經展開初步討論，計劃安排融資以協助OpenAI購買雙方正在共同開發的定製AI芯片。知情人士表示：「目前尚未啟動正式程序，計劃仍有可能發生變化，但初步談判表明，兩家公司可能會為OpenAI芯片尋求籌集約300億美元的債務。」

這一潛在交易凸顯了AI算力擴張對資本支出的巨大消耗，並揭示了行業融資模式的轉變。面對裝備數據中心日益高昂的成本，科技企業正積極尋求新的融資形式，以支持軟件和服務的快速普及。債務融資正成為替代傳統股權融資、支撐龐大AI基礎建設的關鍵工具。

目前，博通、OpenAI以及潛在參與方黑石的代表均拒絕就此置評。

科技巨頭湧入債務市場，AI基建融資熱潮興起

博通與OpenAI的談判並非孤例，近期市場湧現多起旨在支付AI基礎設施費用的巨額交易。

據《華爾街日報》報道，甲骨文目前正與Apollo Global和高盛集團進行獨立談判，以籌集資金用於其芯片採購。

此外，據彭博報道，馬斯克旗下的SpaceX已開始與銀行及投資者談判，計劃籌集400億美元用於購買英偉達的芯片。知情人士指出，該交易預計要到2027年才能完成。目前尚不清楚博通最新的融資計劃將以多快的速度達成。

600億美元融資鋪路，博通打造算力資本平台

在與OpenAI接觸之前，博通已經在AI債務融資領域建立了龐大的操作框架。

據彭博此前報道，博通上週已啟動一項支持Anthropic的600億美元債務計畫。參與該債務包的銀行已開始為420億美元的A類高級擔保部分發送銀團貸款意向書。同時，黑石正牽頭180億美元的B類次級債務，並已從旗下各類基金中承諾出資90億美元。

博通今年6月曾公開表示，已與Apollo Global Management Inc.和黑石作為基石投資者搭建了一個平台。該平台旨在到2028年，為包括Anthropic和OpenAI在內的AI開發商提供超過20吉瓦（gigawatts）算力的融資支持。履行這一協議將需要數千億美元的資金。

綁定核心客戶，定製芯片戰略加速落地

在資本運作背後，是博通與頂尖AI實驗室在定製芯片業務上的深度綁定。

今年6月，OpenAI與博通首席執行官Hock Tan共同發布其定製Jalapeno芯片。首批用於運行AI任務的加速器將於今年稍晚投入使用，並計劃在2027年更廣泛部署。

以能源消耗作為數據中心容量的衡量標準，博通預計將於2028年為OpenAI提供相當於5吉瓦算力的芯片。Hock Tan預計，這家AI實驗室將成為博通第二大定製芯片客戶。

與此同時，Anthropic將佔據博通定製芯片業務的首位。Hock Tan於9月表示，Anthropic將在2027年成為該業務的最大客戶。博通計劃明年向Anthropic交付相當於5吉瓦算力的芯片，並於隨後一年再交付10吉瓦。