三星公佈初步業績：Q3營業利潤首次突破100萬億韓元，同比激增近九倍

三星電子第三季度營業利潤創下歷史新高，AI基礎設施投資熱潮推動記憶體晶片需求持續爆發，令這家全球最大記憶體晶片製造商坐收豐厚紅利。

週四，三星發佈初步業績指引，2026年第三季度（7月至9月）合併營業利潤約為107.4萬億韓元（約合801億美元），較去年同期的12.17萬億韓元暴增近九倍，創下公司史上首次單季營業利潤突破百萬億韓元的歷史紀錄。

這一數字超越LSEG綜合預估的106.1萬億韓元，但略低於彭博分析師均值預期的108.7萬億韓元。第三季度營收約為195萬億韓元，年增127%，亦低於市場預期。

這是三星連續第四個季度刷新營業利潤紀錄。本次業績的驅動力集中於記憶體晶片業務，傳統DRAM及NAND晶片供應偏緊、高頻寬記憶體（HBM）需求強勁共同推高價格，令晶片部門盈利大幅擴張。

分析人士預計，供需失衡格局有望延續至2027年，屆時AI相關需求將消化全球記憶體產能中日益增大的份額。三星將於本月29日發布含各業務分部拆分的完整財報。

AI資料中心建設加速是本輪記憶體超級週期的核心驅動力。資料中心開發商爲搶購AI伺服器所需記憶體晶片而競相下單，令供應端壓力持續攀升。

傳統DRAM與NAND晶片供應受限，疊加用於AI大規模資料處理的高頻寬記憶體（HBM）需求持續擴張，推動整體記憶體價格大幅上行。

研究機構Counterpoint Research已將第三季度DRAM價格漲幅預測從此前的環比5%至10%上調至10%至20%，理由是客戶普遍提前下單，供應商訂價權明顯增強。

分析師普遍預計，供應增速將持續落後於需求，這一缺口在2027年或將進一步擴大，屆時AI相關需求將吸納全球記憶體產能中越來越大的份額。

在HBM這一AI加速器核心配套晶片市場上，三星正逐步縮小與競爭對手SK海力士之間的差距。

分析師指出，傳統DRAM出貨量受庫存水位限制，預計環比基本持平；但受HBM4強勁需求帶動，HBM出貨量有望較上季度大幅提升。

Douglas Research Advisory的Douglas Kim估計，三星第三季度HBM位出貨量環比增幅接近50%。同時，三星和SK海力士正雙管齊下，一方面擴大產能，另一方面加大對AI領域企業的戰略投資，以期進一步催生對自身產品的需求。

不過，韓元升值構成一定拖累。海外以美元計價的銷售額折算成本幣後，實際收入有所縮水，部分抵銷了出貨量增長帶來的收益。

分析師預計，三星晶片部門單季營業利潤可達110萬億韓元，成為整體業績的絕對支柱；而其消費電子部門則預計錄得虧損。

記憶體晶片價格上漲在提振半導體業務利潤的同時，也推高了三星智能手機及其他電子消費品的零部件成本，令相關部門利潤率承壓。