新思科技與OpenAI達成芯片設計AI合作，股價一度漲超7%

晶片設計軟體製造商新思科技（Synopsys）與OpenAI 達成一項旨在革新半導體設計工作流的多年期戰略合作，雙方將聯合開發專用於晶片設計的人工智慧模型。

9月30日，Synopsys在投資者峰會上宣布與OpenAI的合作，雙方將共同開發用於晶片業務的AI模型。

該模型將被命名為 GPT-Synopsys，它將經過專門訓練和調整，以承擔晶片設計任務。這些任務從用類似程式碼的語言描述晶片電路開始，一直到確定如何在小塊矽片上佈局數十億個電晶體。

根據協議，OpenAI將向Synopsys支付工具授權訂閱費用，雙方在客戶使用該產品時按晶片設計改進成效分享收入。消息公布後，Synopsys股價盤中一度上漲逾7%，尾盤漲幅回落但仍收漲4.78%。

OpenAI 聯合創辦人 Greg Brockman 表示，GPT-Synopsys將幫助工程師減少晶片設計週期中的數週甚至數月時間，並推動更多晶片進入市場。

Synopsys 執行長 Sassine Ghazi 強調，該合作協議在結構設計上不會蠶食現有業務，而是將為公司帶來新增價值。

根據 Ghazi 接受路透訪問時透露的細節，OpenAI 在合作初期將為學習使用 Synopsys 旗下電子設計自動化（EDA）工具支付訓練訂閱費用。

待GPT-Synopsys正式向客戶推出後，雙方將依據模型對晶片設計的實際提升效果按比例共享收入。

Ghazi 表示，雙方協議在結構上經過專門設計，以確保新產品不會與Synopsys現有業務形成競爭。「這將是我們業務的增量，因為我們正在為客戶提供更多價值。」

GPT-Synopsys將運行於OpenAI自有基礎設施之上，並與Synopsys旗下的Synopsys.ai及Autopilot智能體平台深度整合。

雙方表示，目前已有領先半導體客戶參與早期技術合作。客戶設計數據將受到企業級安全防護，不會用於模型訓練，並於傳輸及儲存過程中全程加密。

GPT-Synopsys 的核心設計理念，是將前沿AI模型由通用工具轉化為晶片設計領域的專業專家。

按照雙方描述，現有的智能體AI技術已能將通用模型連結至EDA工具以運行設計流程，而這次合作邁出關鍵一步，是讓模型真正掌握像資深工程師一樣操作EDA工具的能力——包括解讀工具輸出結果、於迭代中優化設計方案。

在具體應用層面，工程師能夠將功耗、效能和面積（PPA）優化、時序收斂及驗證等設計目標委託給智能體執行，由模型自主運行工具、解讀結果、執行修改並迭代至可供工程師審核的驗證結果。

不過，Ghazi 強調，GPT-Synopsys 的輸出結果仍需經過 Synopsys 傳統計算驗證工具的複核。他說：

模型需要這些護欄來核驗物理規律，以最高保真度進行驗證——也就是我們所說的簽核或基準真值，是不可或缺的環節。

Synopsys 在這次投資者峰會上同步上調了業績指引。公司目前預計2027財年營收增速將達到15%，而根據LSEG數據，分析師先前的平均預期僅為11.19%。

Ghazi於發表會中表示，此次與OpenAI的合作，將拓展Synopsys先進設計能力的覆蓋範圍，並擴大對日益複雜晶片設計的市場觸及。

OpenAI方面，Greg Brockman則將此合作定位為以最前沿AI技術改進並推動AI自身算力基礎設施：

通過幫助工程師製造更好的晶片，我們可以打造更好的AI，並帶給更多人。