HBM轉向八層堆疊的核心在於提升出貨量

1/ 近期，HBM市場正朝著優化各類系統效能與經濟性的方向發展。2/ 英偉達原計劃於Rubin採用12層堆疊HBM4，於Rubin Ultra採用12層堆疊HBM4E，但為了緩解高速、高層數產品的發熱與能效問題，現正考慮同時採用8層堆疊的方案。3/ AMD與Google也被觀察到，可能在同一代產品中，根據工作負載與價格區間採用不同等級的HBM。這似乎是為了在HBM供應有限的情況下，最大化GPU的出貨量。4/ 無須將此解讀為HBM需求放緩。相反，HBM供需狀況比預期更為緊張。因即使調整HBM規格，系統出貨量的增加也能抵消每個堆疊體內記憶體容量的減少。5/ 英偉達Rubin Ultra正從原本以12Hi為主，轉為同時考慮8Hi HBM4E、12Hi HBM4以及8Hi HBM4；AMD MI455X與Google TPU v8也在考慮採用8Hi與12Hi的多等級配置。