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光通信最重要的變化來了！

美股投资网2026/09/22 08:41

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作者:美股投资网

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眼下DSP明明還很缺，頭部客戶還在拼命鎖產能，但整個行業已經開始研究怎麼減少DSP，甚至最終把它拿掉。

這其實就是光通訊下一階段最值得追蹤的變化。

今年市場賺的是擴產的錢，接下來要開始看架構變化的錢。

先把眼前的情況說清楚。

1.6T的景氣沒有結束。按照我們美股投資網這次調研的估算，2027年1.6T光模組需求可能達到6000萬—6500萬顆，而DSP依然是供應鏈裡比較緊的一環。

特別是1.6T DSP基本已經進入3nm時代，產能不像成熟製程那麼寬鬆。現在大約70%的1.6T DSP訂單已經被長期協議鎖住，GOOGL、NVDA、MSFT、AMZN、META這些頭部AI客戶，因為訂單規模大，而且與供應商綁定得更深，拿貨優先級自然也更高。

換句話說，未來一兩年1.6T該放量還是會放量，DSP該緊還是會緊。

只是站在投資的角度，這些已經不算特別新的資訊了。

如果現在還每天盯著「1.6T又加了多少單」「DSP又缺了多少」，其實還是在交易過去一年市場已經反覆討論的東西。

我們反而更想往後多看一步。

為什麼行業開始想辦法去DSP？

說到底還是一個老問題——電。

現在AI資料中心最頭疼的已經不只是GPU夠不夠，而是GPU買回來以後，電從哪裡來，熱怎麼散出去，以及整個網路為了搬運這些資料到底還要吃掉多少電。

這次調研裡有一個例子很好理解。

一只800G光模組平均功耗大約25W，其中DSP可能占掉接近一半。假設因為製程差異，一顆DSP多消耗3W，看起來沒多少，但一台128端口交換機累積下來，就是接近400W。

再把這個數字放到幾十萬甚至上百萬顆加速器組成的AI集群裡，事情就完全不一樣了。

而且網路還在繼續升級，800G之後是1.6T，再往後還有3.2T。速率越高，電訊號在PCB板上傳輸的距離越長，損耗和功耗的問題就越難處理。

這時候再一味靠「換一顆更先進的DSP」去解決，空間已經越來越小。

NPO和CPO就是在這個背景下開始走到台前的。

2027年，我會先盯NPO。

NPO你可以簡單理解成，以前光模組離交換晶片比較遠，現在把光引擎往交換晶片旁邊搬。

搬近以後，電訊號不用在PCB上跑那麼遠，損耗下來了，DSP承擔的工作自然也可以減少，功耗跟著下降。

按照這次調研的估算，NPO相比傳統方案大概可以節省30%—40%的功耗。

更值得注意的是2027年。

現在大家都知道CPO是方向，但CPO的問題是想得很好，真正大規模生產沒有那麼容易。如果明年部分CPO交換機沒辦法按照原來的計畫出貨，那麼NPO很可能先頂上去，做一段時間的過渡方案。

這次調研甚至估算，如果相關交換機大量採用NPO，按照端口數量換算，2027年對應規模可能達到1200萬只左右。

1200萬這個數字我不會太當真，因為這裡面的假設很多，CSP最後願意採用多少、產品能不能按時出來，都還要繼續驗證。

但我會記住「1200萬」背後的那個變化：NPO已經不是飄在天空裡的東西了。

只要明年開始看到真實訂單、真實交換機出貨和CSP驗證往前走，市場交易的邏輯就會跟著變化。

這也是為什麼2027年我會非常關注NPO。

再往後看，還是繞不開CPO

NPO更像是一座橋。

真正有可能把現在光互聯架構徹底改變的，還是CPO。

它走得比NPO更遠，直接把光引擎進一步靠近交換晶片。距離更短，功耗自然還能繼續往下降。

我們的調研裡給出的數據是，NPO可能節省30%—40%的功耗，而CPO在部分測試裡甚至能做到60%—70%。

如果AI集群以後真的做到百萬卡甚至更大的規模，這種差距最後全部都是電費、散熱和資料中心容量。

但CPO也有一個問題：它現在最大的困難不是設計出來，而是造出來。

裡面可能涉及上千根光纖，怎麼耦合、怎麼提高良率、怎麼控制成本，本身就很麻煩。再加上玻璃基板、布線、打孔和先進封裝，很多工藝還在往成熟量產的方向爬。

所以我們暫時不會因為CPO來了，就直接判傳統光模組「死刑」。

這次調研給出的時間窗口其實挺合理：2028—2029年之前，DSP和傳統光模組大概率還有自己的位置，真正明顯的技術轉折點可能要等到2029年前後，甚至2030年。

這中間還有好幾年。

對投資來說，反而是一件好事。因為這不是突然切換，而是一段我們可以持續觀察、持續驗證的過程。

到這裡，選股思路也要慢慢變了。以前看光通訊，我們很容易先問一句：誰的光模組賣得最多？

以後這個問題可能要稍微換一下：誰在控制下一代AI網路的架構？

這兩句話聽起來差不多，背後的投資邏輯其實完全不同。

傳統架構裡面，交換機賺交換機的錢，DSP賺DSP的錢，光晶片和光模組也各自拿走一部分價值。

但到了NPO，尤其是CPO，交換芯片、矽光、光引擎和先進封裝開始越靠越近。

東西一旦開始整合，價值量就一定會重新分配。

所以接下來除了LITE、COHR這些我們已經很熟悉的光通訊公司，我會花更多時間去看NVDA、AVGO和MRVL。

因為它們爭的已經不只是某一顆芯片，而是下一代AI網路裡面自己到底能控制多少東西。

另外還有一個我會放在觀察名單裡的公司：INTC。

如果以後AI晶片、交換晶片、CPO一起搶先進製造和先進封裝，整個產業遲早會問一個問題：TSM之外，還有沒有第二套真正能用的能力？

這次調研已經提到，部分廠商正在評估INTC的EMIB和先進製程。

現在當然還不能因為這一句話就給INTC算多少收入，但如果未來真的開始出現先進封裝產能轉移，那麼INTC的故事就不只是CPU能不能翻身了。

接下來，就盯三件事

NPO什麼時候出現真正的大規模訂單，CPO什麼時候跨過量產門檻，以及NVDA、AVGO、MRVL這些公司，最後誰能在下一代AI網路裡拿走更多價值量。

今年光通訊炒的是「量」。

下一階段，開始看誰拿走「架構」。

免責聲明：文章中的所有內容僅代表作者的觀點，與本平台無關。用戶不應以本文作為投資決策的參考。

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