三巨頭聯手：高通(QCOM.US)、Lumentum(LITE.US)、康寧(GLW.US) 同台演示光互連，瞄準AI橫向擴展架構
高通、Lumentum 及康寧將聯合展示為 AI 應用設計的高密度光 D2D 架構，目標鎖定 CPO 及 UCIe。
據智通財經APP消息，Lumentum (LITE.US) 週一公佈，將於 ECOC 2026 與高通 (QCOM.US) 及康寧 (GLW.US) 聯合演示，展示面向 AI 橫向擴展（scale-up）架構的高密度裸片間（die-to-die）光互連方案。
該板級演示將整合高通的 D2D 介面 IP 子系統、Lumentum (LITE) 基於 VCSEL 的光互連平台，以及康寧的多模光纖連接。
盤前交易中，康寧 (GLW) 上漲 3%，Lumentum (LITE) 上漲 2.4%，高通 (QCOM) 上漲 1.3%。
三家公司在聲明中表示，「此次演示將展示一種大規模並行的光 D2D 架構，專為未來的共封裝光學（CPO）和近封裝光學（NPO）實現而設計，支援 UCIe 等新興的 D2D 介面。」
聲明稱，通過將高密度 D2D 連接擴展到跨越數十米的光鏈路——同時維持低延遲和低功耗——該架構可實現高度可擴展的頻寬密度，因為 AI 系統正推動互連需求超越當今電氣連接的實際極限。
康寧的多模光纖玻璃插芯（ferrules）將為演示提供所需的高密度光纖連接，凸顯隨著光鏈路日益貼近運算設備與先進封裝環境，光纖密度的重要性。
Lumentum (LITE) 首席技術官 Matt Sysak 表示：「這次演示展示了 Lumentum 的 1060 nm VCSEL 平台如何將高密度光連接更貼近 AI 運算。」
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