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聯發科搶先高通(QCOM.US)發布首款2nm手機芯片天璣9600 Pro,端側AI性能大增

聯發科搶先高通(QCOM.US)發布首款2nm手機芯片天璣9600 Pro,端側AI性能大增

智通财经智通财经2026/09/15 11:06
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作者:智通财经

2nm手機晶片開戰:聯發科率先出牌,高通接力,台積電通吃。

根據智通財經APP報導,聯發科(MediaTek)週二發佈了一款採用台積電(TSMC.US)最先進製程技術打造的新款智慧型手機晶片,目標直指高階手機市場——其半導體產品能夠讓更多AI功能直接於裝置端運行。此舉是聯發科向美國競爭對手高通(QCOM.US)爭奪高階手機市場的整體戰略之一。在這個市場,價格更高的裝置與AI功能能為晶片廠商帶來更佳的利潤率。

首款2nm旗艦,搶先一週

聯發科表示,天璣9600 Pro是其首款採用台積電先進2奈米製程的行動處理器。該公司同時發佈了採用台積電3奈米製程的天璣9600M,面向更廣泛的旗艦手機市場。兩款晶片的首批智慧型手機將於近期上市,其此前已向小米、OPPO、vivo等中國手機品牌供應。

根據聯發科官方新聞稿,天璣9600 Pro採用2+3+3全大核CPU架構(2顆主頻高達4.55GHz的C2-Ultra超大核),配備34.5MB快取記憶體,率先支持LPDDR6記憶體與UFS 5.0快閃儲存;單核效能較前一代提升17%,多核效能提升15%,峰值性能下多核功耗降低61%。

聯發科搶先高通(QCOM.US)發布首款2nm手機芯片天璣9600 Pro,端側AI性能大增 image 0

AI是這一代晶片的核心:其9600 Pro整合雙NPU架構,「超高效能NPU」可支援高達300億參數的混合專家(MoE)模型於端側運行;「超高能效NPU」搭配感測器中樞,常駐感知功耗降低40%。

9600 Pro內含專用AI處理器(NPU),聯發科稱其能於手機本身處理更複雜的生成式AI應用——該NPU在處理用戶提示詞(即AI模型開始生成回應之前的預填充階段)方面,較前代提升了51%。

發佈時機是一場精心佈局的卡位戰。高通將於下週(9月22-24日)舉行Snapdragon峰會,發表同樣採用台積電第二代2nm製程(N2P)的Snapdragon 8 Elite Gen 6——聯發科因此連續第二年前於高通公佈旗艦晶片。外洩跑分顯示,天璣9600 Pro的Geekbench 6單核成績約在4100-4300分區間,已接近蘋果自研晶片水準(尚未獲官方確認)。根據供應鏈消息,vivo X500系列(9月下旬發表)及OPPO Find X10系列將率先搭載天璣9600系列晶片。

漲價潮中的市佔野心

價格是這場競賽的另一面。聯發科企業資深副總經理徐敬全表示,公司正與手機廠商合作,設法控制元器件成本上漲對消費者的影響——AI熱潮正使供應鏈承壓。但他同時看到機會:隨著先進硬體與全新AI功能令更高定價日益普遍,「隨著整體市場邁向更高價格帶,我相信我們在旗艦細分市場仍有擴大市佔的空間。」

背景是旗艦手機價格持續走高:蘋果上週發表的新款摺疊螢幕iPhone,最高儲存版本在美國零售價高達3199美元。據此前報導,聯發科已表示將「策略性調整定價與產能」以維持利潤率——分析師警告,隨著晶圓複雜度及記憶體價格雙雙上升,旗艦晶片價格將顯著攀升。聯發科的底氣不無來由:其市值今年稍早已超越高通。

台積電的「通吃」時刻

無論聯發科還是高通勝出這一回,製造環節的贏家已然確定。台積電2nm製程(N2)已於2025年第四季於新竹與高雄同步量產,良率突破80%,遠超業界預期;第二代2nm的N2P製程則於今年下半年量產,相較N2再減少5%-10%功耗或提升5%-10%效能。業界數據顯示,2nm製程較3nm在相同功耗下效能提升約10%-15%,相同性能下功耗降低約25%-30%。

產能稀缺

2025年底台積電2nm月產能僅約1.5萬-2萬片,至2026年底預計擴增至8萬-10萬片;為滿足需求,台積電規劃於台灣與美國共設10座2nm廠。據報導,蘋果已鎖定初期2nm產能的一半以上——這也是高通及聯發科轉向N2P的現實考量之一。摩根士丹利預測,2026年台積電N2工藝於2nm節點將拿下90%-95%的市佔率。

蘋果A20 Pro採用第一代N2製程,而天璣9600 Pro直接跳至N2P——第三方分析認為其在效能表現上已超越同期採用N2的蘋果晶片。

聯發科更大的佈局:從手機到數據中心

手機晶片之外,聯發科的AI佈局正加速推進。這家全球最大智慧型手機晶片設計公司之一,已將AI業務拓展至數據中心與客製化晶片產品——科技公司正砸下數十億美元發展AI基礎設施。其為一家美國主要雲端服務供應商設計的首款AI加速器,預計今年第四季將進入量產。

資本動作同樣矚目:聯發科上月透過可轉債發行募資39億美元,Nvidia出資35億美元參與認購,Google母公司Alphabet——其於AI基礎設施領域的長期合作夥伴——亦投入資金。本(8)月31日,Nvidia與聯發科還共同宣布深化長期合作夥伴關係,打造從邊緣到雲端的AI運算平台。

在一週前ASML方才確認光刻設備訂單排滿至2027年、Bernstein仍在討論AI支出可持續性的這一刻,聯發科這顆2nm晶片的落地,為「AI硬體軍備競賽」再添一註腳——至少在台積電的產線上,無人打算踩煞車。

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