英特爾下一代伺服器晶片Diamond Rapids亮相，押注AI Agent時代

英特爾在Hot Chips 2026上正式展示下一代伺服器處理器Diamond Rapids，以最高256個P核心和全新Fan-out Fabric架構為核心賣點，將產品定位於企業級AI Agent基礎設施，直接面對AMD和Arm日益激烈的競爭。

Diamond Rapids將採用英特爾18A-P製程打造，支援高達1.6TB/s記憶體頻寬、128條PCIe Gen 6通道及CXL 3.0，較上代Xeon 6核心數提升50%以上。英特爾首席執行官陳立武近期已暗示，由於AI Agent工作負載對CPU的需求持續攀升，後續產品路線圖可能加速推進。

此次亮相恰逢資料中心CPU市場格局加速演變。AMD以EPYC Venice系列同樣提供256核"Zen 6"處理器，Nvidia亦在推進面向x86和Arm的雙路線CPU布局，英特爾在伺服器市場的主導地位正承受多方壓力。

Diamond Rapids最顯著的技術變革在於引入英特爾自稱「首款採用Fan-out Fabric架構的CPU」。該架構將晶片功能拆解為四大模組：可擴展運算構建模組（Scalable Compute Building Blocks）、集中式I/O與記憶體Fabric Hub、統一記憶體Fabric以及靈活I/O Fabric。

從物理結構來看，整顆晶片由22個獨立裸片拼接而成，具體包括16個基於Intel 18A-P製程的核心小晶片（Core Chiplet）、2個基於Intel 3製程的Fabric Hub以及4個基於Intel 3-T製程的基礎裸片（Base Tile），各部分通過Foveros Direct 3D混合鍵合及UCIe-S銅互聯介面相連。這一設計思路與AMD EPYC Venice採用多CPU小晶片圍繞大型I/O裸片的方案高度相似。

與上代Granite Rapids的重要區別在於，Diamond Rapids將記憶體控制器從運算小晶片中剝離，單獨納入Fabric Hub，從而實現更靈活的擴展性。每個運算構建模組包含16個核心，並內建3D Xbar將核心連結至基礎裸片上的最終快取（LLC）。整顆晶片共享1.28GB LLC，其中每塊基礎裸片各承載320MB。

在核心數量上，Diamond Rapids最高配置達到256個基於Panther Cove-X架構的P核心，由四組運算構建模組各含四個核心小晶片構成，較Xeon 6最高128核的規格實現翻倍，與AMD EPYC Venice的256核上限持平。

記憶體子系統方面，Diamond Rapids支援16通道設計，搭配MRDIMMs可達12800 MT/s速率，標準DDR5亦可達8000 MT/s，記憶體頻寬峰值達到1.6TB/s。I/O方面，晶片提供128條PCIe Gen 6通道，並支援CXL 3.0，面向儲存和網路密集型場景提供充足擴展能力。此外，晶片還引入新一代高級效能擴展指令集（APX）及增強版高級矩陣擴展（AMX），以加速AI推理與矩陣運算。

值得注意的是，Diamond Rapids不支援超執行緒技術（SMT），該功能將於繼任產品Coral Rapids上回歸。平台方面，晶片採用LGA 9324封裝，TDP最高可達650W。

在產品規劃層面，英特爾Diamond Rapids之後的下一站是Coral Rapids，預計於2028年中推出，將重新引入SMT支援並採用8通道記憶體平台。陳立武近期表示，鑑於AI Agent工作負載對通用處理器需求的快速上升，該產品線時間表存在提前的可能。值得關注的是，英特爾先前曾為Diamond Rapids規劃8通道版本，但最終取消，將資源集中於16通道版本。

在競合關係上，英特爾正與Nvidia展開客製合作，一款搭載NVLink介面的客製x86 SKU據悉已在開發中，將交付Nvidia使用。此舉意味著英特爾的Xeon架構將直接融入Nvidia的CPU多元化戰略，同時英特爾也將在資料中心CPU市場與Nvidia Vera及AMD Venice展開正面競爭。

英特爾押注的核心邏輯在於：AI Agent時代將重新抬升通用處理器在AI基礎設施中的戰略價值，從而為Xeon系列開闢更大的市場空間。能否兌現這一判斷，將在很大程度上取決於Diamond Rapids的量產時程及實際交付表現。