SK海力士正在為其下一代HBM解決方案引入包括英特爾EMIB在內的先進封裝技術，並計劃最終邁入3D封裝時代。在2026年的Hot Chips大會上，SK海力士封裝工程副總裁Jaesik Lee發表了題為「高頻寬記憶體的先進封裝」的報告，詳細闡述了公司將如何利用先進封裝技術加速其HBM產品路線圖。目前SK海力士正在探索混合鍵合（Hybrid Bonding）等方法，以突破16層堆疊的限制。未來，SK海力士還計劃通過增加TSV數量、提升邏輯工藝整合的IO速度，以及優化電源分配網絡（PDN），來解決功耗挑戰。

智通财经2026/08/24 01:21

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