「翻身仗」還是「燒錢坑」？英特爾(INTC.US)欲重返儲存市場，押注新型架構立足AI時代

智通財經APP獲悉，英特爾(INTC.US)首席執行官陳立武近期釋放出該公司可能重返儲存晶片市場的信號。若此舉屬實，將標誌著英特爾戰略方向的轉變，有望擴大其產品組合，並影響其在整個半導體行業中的競爭方式以及與其他企業的合作關係。

據悉，當地時間8月11日，陳立武在參加一檔播客節目時透露，曾被認為屬於「商品化業務」的新型儲存架構，如今已經成為具有戰略意義的領域，也是他本人重點關注的專案之一。他還表示，儲存產業正處於創新的關鍵時期，並暗示英特爾正在探索將儲存堆疊於CPU上方的方案。

經過多年商品化競爭後，儲存晶片在最近幾個季度重新成為戰略資產，且這種情況可能還會持續一段時間。這為全球主要的儲存晶片廠商帶來了極為豐厚的利潤。陳立武對此顯然十分關注。

陳立武表示：「過去我的想法是，‘不要投資儲存晶片，因為這是一項商品化業務’，但現在情況已經不同了。」「現在有大量新技術正在出現。所以，我們正在關注一些新的儲存架構，這也是我重點關注的項目之一。」

陳立武還提到了今年6月加盟英特爾的前SK海力士首席執行官李錫熙。後者目前擔任英特爾代工業務執行副總裁，負責先進封裝、系統整合以及後端技術開發和製造。陳立武在談及此項安排時表示，外界「大概可以猜到」他正在考慮什麼方向，不過目前還沒有準備公開更多細節。

事實上，英特爾其實最初就是一家儲存晶片公司。1968年成立後，英特爾曾在儲存晶片領域取得相當不錯的成績。但到了20世紀80年代，日本企業逐漸佔據領先地位，英特爾遭受嚴重虧損，最終不得不徹底退出儲存晶片市場。

此後，英特爾曾多次嘗試重新進入儲存領域。該公司先後涉足NAND與Optane儲存業務，或者試圖透過RDRAM這類新型儲存技術尋找新的增長機會。不過在這三次嘗試中，英特爾最終都放棄了相關儲存業務，而且沒有造成特別嚴重的財務損失。

今年以來，英特爾已經持續在儲存與先進封裝領域展開行動。2月，英特爾與軟銀旗下SAIMEMORY宣佈合作開發ZAM(Z-Angle Memory)。該技術面向AI和高性能運算，重點解決記憶體容量、頻寬與功耗之間的平衡問題。相關原型計劃在截至2028年3月的2027財年完成開發，並於2029財年推進商業化。ZAM部分技術源自英特爾此前參與的NGDB(次世代DRAM鍵合)專案。該專案已完成8層DRAM垂直堆疊測試，研究如何透過改進DRAM的堆疊與連接方式來減少高頻寬對記憶體容量的犧牲。

到了7月，英特爾一項關於Cross-Batch Memory(XBM)的專利申請被媒體披露。XBM仍採用DRAM，用後段製程(BEOL)電晶體及串行UCIe鏈路取代HBM超寬並行介面。這種設計能在佔用與HBM4相近封裝面積的情況下，省去傳統HBM所依賴的矽中介層，並縮小整體封裝，從而降低組裝複雜度與成本。

此外，英特爾還在繼續推進與這些儲存架構相配套的先進封裝和3D整合技術，包括EMIB、Foveros以及面向3D整合的18A-PT製程等。將這些動作放在一起就能看出，英特爾目前押注的並非簡單恢復傳統DRAM或NAND生產，而是想在儲存架構上尋找新的切入口。

過去CPU、GPU與儲存晶片通常作為相對獨立的晶片存在，但隨著大型模型訓練和推理多資料吞吐量要求不斷提高，數據搬運成為新的效能與功耗瓶頸，產業也開始進一步探索HBM以外更緊密的晶片堆疊和系統整合。陳立武此次也直接把CPU與儲存晶片堆疊放在一起討論，認為兩者之間仍有新的組合方式，並可以透過改變記憶體架構進一步縮短CPU與儲存之間的距離。

對於投資者而言，英特爾釋放可能重返儲存市場的信號，與該公司重新聚焦業務組合以及重建其在人工智能(AI)基礎設施領域角色的信任這一核心投資邏輯直接相關。將儲存業務重新納入產品組合，可能有助於英特爾實現為新興AI工作負載提供更為完整平台的目標，而不再只是提供CPU與晶圓代工產能。

考慮到當前3D NAND和DRAM製造商的獲利能力，生產儲存晶片如今確實再次成為一門不錯的生意，而且未來一段時間內可能仍將保持較高利潤。但與此同時，這也加大了現有投資邏輯中的一項風險。英特爾的組織結構複雜、營運支出和資本支出已經較高，一直是市場關注的核心問題。想重新進入儲存市場需要投入大量資本，至少建設一座晶圓廠，同時還需要投入研發資金開發具競爭力的製造製程，並且需要足夠長的時間才能形成規模。重新進入儲存晶片這種資本密集型業務領域也將考驗英特爾究竟能夠在多大程度上實現業務簡化。

投資者接下來需要關注的一個實際指標，是英特爾將在未來的財報電話會議和產業活動中，如何將儲存業務定位於其更廣泛的資本規劃和AI產品路線圖之中。該公司是否能夠明確披露計劃投入多少資金發展儲存業務、目標客戶是否集中於數據中心和AI領域，以及英特爾是利用現有晶圓廠還是需要新增產能，這些資訊都將顯示此次戰略調整究竟是在支持「重新聚焦」這一利好因素，還是會進一步增加執行難度與業務複雜性方面的風險。

不過，有多家媒體指出，英特爾回歸儲存市場的前景尚不明朗。知名科技硬體媒體平台‌Tom's Hardware指出，如果英特爾真正恢復大規模儲存晶片製造，不僅需要重新投入晶圓廠，還需建立具有競爭力的製造製程，並承擔較長的建設與驗證週期。在英特爾仍需要持續投入CPU產品與代工業務的情況下，公司是否願意再次為傳統儲存晶片投入大量資本仍存在疑問。科技新聞媒體ZDNet也認為，陳立武此次表態不應被理解為英特爾準備恢復通用DRAM業務，而更可能意味著公司正在提高對次世代儲存技術的投入。

即便新的儲存架構能夠實現商業化，進入AI市場同樣並不容易。有媒體指出，目前Nvidia佔據超過80%的AI加速器市場，其硬體和軟體生態已經圍繞HBM建立，新的儲存架構很難在短期內全面取代HBM。即使ZAM後續實現量產，也更可能先出現在定制AI晶片或部分以推理為主的產品中，作為HBM的補充。

儘管陳立武承認，重返儲存晶片市場的計劃尚未最終敲定，也未透露時間表、產品路線圖或資本承諾，但他的表態已為英特爾的轉型故事打開了新的想像空間——在錯失多個時代後，這家矽谷曾經的巨頭，正試圖透過融合運算與儲存的「新架構」，在AI時代發起一場遲到但關鍵的「回歸」。