泛林集團（LRCX.US）斥資重金研發！未來五年投入30億美元擴展實驗室網絡

據智通財經APP報導，晶圓製造設備供應商泛林集團（LRCX.US）宣布，公司計劃在未來五年向其研發實驗室網絡投資30億美元。此次多地點擴建預計將使實驗能力提升超過50%。

泛林集團首席執行官蒂姆·阿徹表示：「在人工智能（AI）時代，創新的步伐勢不可擋，這要求晶片採用全新的架構、不同的材料，以及經由奈米級精密設計製造的複雜結構。我們提升整個研發流程速度的能力，已經成為決定性的優勢。」他補充道：「我們進行這項投資的目標，是始終領先於客戶需求，進一步強化我們的全球創新引擎，從而推動下一代半導體技術取得突破。」

泛林集團的全球研發網絡涵蓋美國、歐洲和亞洲。這個整合型實驗室網絡能夠讓不同地點共享設備、數據與專業知識。這意味著，一個實驗室取得的發現可以轉化為所有實驗室都能利用的知識。

泛林集團表示，在近期與客戶合作期間，這種模式已經幫助泛林集團將工藝開發週期縮短至原來的約40%，也就是最高可將工藝開發速度提升至原來的2.5倍。

美光科技（MU.US）首席技術及產品官斯科特·德博爾表示：「我們與泛林集團長期以來的合作持續推動先進前端工藝與先進封裝技術領域的創新。我們期待在這股勢頭基礎上繼續前進，推動人工智能在整個半導體生態系統中的規模化發展。」

泛林集團在7月底公布的財報顯示，截至6月28日的第四財季，泛林集團營收同比增長30%至67.2億美元，優於分析師平均預期的66.6億美元；調整後每股收益為1.82美元，優於分析師平均預期的1.69美元。

蒂姆·阿徹表示：「隨著人工智能驅動的需求持續重塑半導體行業，泛林集團在第四財季實現了創紀錄的營收、營業利潤率和每股收益表現。」「我們的戰略投資與技術領導力正幫助客戶應對不斷攀升的製造複雜度，並推動泛林集團於2026年實現連續第三年超越行業表現。」

據悉，泛林集團在晶圓製造設備領域的重心偏向蝕刻、清洗、圖形化與關鍵薄膜製程，尤其集中在3D NAND存儲所需的高深寬比（HAR）蝕刻／沉積及相關工藝能力。大型科技公司推動的AI相關投資正在刺激先進晶片需求，並推動用於製造這些晶片的半導體設備投資增長。泛林集團顯然受益於此。