预计三星电子第三季度营业利润为103.6万亿

有进投资证券：预计三星电子第三季度营业利润为103.6万亿韩元，环比增长16%。 存储行业景气假设维持不变，仅将美元兑韩元汇率假设从1,440韩元下调至1,400韩元。 负责智能手机业务的MX部门亏损扩大，以及第二季度库存计入第三季度销售额所产生的额外绩效奖金拨备，也拉低了业绩预测。 推动业绩的是半导体DS部门，第三季度营业利润预计为104万亿韩元，甚至超过公司整体利润。 服务器DRAM和eSSD价格持续上涨，预计DRAM平均售价上涨17%，NAND上涨18%。 1c工艺良率改善及HBM4快速扩大量产，也推动利润增长。 晶圆代工与LSI业务受益于HBM4基础裸片生产扩大、Groq 3 LPU量产及先进制程涨价，下半年营收将增加。 不过，绩效奖金拨备与折旧费用负担较重，亏损仍难以大幅收窄。 相反，终端产品DX部门预计第三季度将继续录得1.8万亿韩元营业亏损。 原因是，尽管存储器价格飙升，该部门仍选择尽可能抑制产品涨价，以扩大市场份额。 因此，Galaxy Z Fold8等新品销售良好，销量高于预期，但未能将增加的成本转嫁至售价，亏损规模大幅扩大。 预计第四季度营业利润为114.9万亿韩元，较第三季度再增长11%。 DRAM和NAND平均售价预计分别上涨11%和12%，价格强势将持续。 随着汇率假设调整，2026年和2027年全年营业利润预测分别下调至365.2万亿韩元和595.8万亿韩元。 即便下调，2026年仍同比增长735%，2027年增长63%。 从第四季度至明年第一季度的通用存储器价格谈判，以及2027年HBM谈判，均朝着有利于供应商的方向推进，因此价格假设仍有进一步上调空间。 DRAM严重短缺，促使市场出现降低HBM堆叠层数的动向；随着基础裸片需求增加，晶圆代工技术实力也再次受到关注。 为缓解存储器瓶颈而讨论引入3D堆叠DRAM和zHBM，也将扩大晶圆代工的作用。 晶圆代工盈利能力恢复或将缓慢，但将存储器与晶圆代工结合的一站式业务，有望同时提升AI半导体竞争力与存储器市场份额。 预计积极的存储器涨价政策，也将使其长期维持行业最高水平的平均售价。 预计存储板块股价将在确认行业景气持续性、反映稳定股东回报的过程中，中长期逐步上涨。 三星电子同时拥有存储器与晶圆代工业务的一站式能力，以及定价政策，将成为未来的竞争利器。 #存储